日媒報道指出榮耀手機獨立運營后的2021年底發(fā)布的手機采用美國芯片的比例逼近四成，而2020年的手機則是來自國內芯片的占比接近四成，一年時間幾乎顛倒過來，此舉其實恰恰說明了華為海思的強大。

　　日本媒體拆解了榮耀手機在2020年發(fā)布的榮耀30S手機的芯片來源情況，發(fā)現這款手機來自美國的芯片占比大約為9.6%，來自國內的芯片則有37.5%，當時榮耀手機尚在華為手機旗下，它的手機芯片來自華為海思。

　　日媒同時拆解了2021年發(fā)布的榮耀X30，分析發(fā)現這款手機來自美國的芯片占比高達38.5%，而來自中國的芯片則只有10.2%，這已是榮耀手機自2020年10月拆分獨立運營之后一年。

　　對比可以看出榮耀手機獨立運營一年后，來自國內的芯片占比大幅倒退，而來自美國的芯片占比則大幅上升，其中的芯片占比幾乎顛倒過來，形成了鮮明對比。

　　導致如此結果的原因，除了榮耀手機獨立運營為了解決芯片供應問題，而積極與美國芯片企業(yè)合作之外，還在于獨立運營后的榮耀手機沒有自己的芯片業(yè)務，而此前榮耀手機的芯片有相當大比例來自華為海思。

　　類似的情況其實在華為手機身上就已有所體現。此前就有分析機構也曾拆解華為的手機，發(fā)現華為手機近幾年來自國內的芯片占比在顯著提升，其中某款華為手機來自華為海思的芯片占比更高達五成以上。

　　業(yè)界了解華為海思大多是華為海思的手機芯片，然而華為海思其實早已不僅限于手機芯片，這么多年研發(fā)的芯片種類已相當繁雜，它研發(fā)的芯片包括基站芯片、電視芯片、手機芯片、SSD控制芯片等等，2019年啟動備胎計劃以來，華為海思更進一步深入研發(fā)手機的諸多芯片。

　　據了解手機是一個相當精密的產品，采用的芯片有100多種，而華為海思就研發(fā)了其中的半數，可見華為海思的技術研發(fā)實力相當厲害。業(yè)界人士指出，華為公司的發(fā)展路徑其實與三星頗為類似，即是借助于取得優(yōu)勢的通信設備和手機業(yè)務，發(fā)展產業(yè)鏈業(yè)務，而華為海思就承擔起研發(fā)諸多芯片的任務。

　　如此也就不難理解榮耀手機當年還在華為旗下的時候，國產芯片占比接近四成了;然而2020年9月15日之后，臺積電等芯片代工廠無法再為華為代工之后，華為海思的諸多芯片都無法生產，榮耀手機無法采用華為海思的芯片，而國產手機產業(yè)鏈能提供的手機芯片種類又太少，這就導致了榮耀手機來自國內的芯片占比大幅下降的現象。

　　如此現象，其實恰恰反映出華為海思當年的強大，它一家研發(fā)的芯片就涉及到了手機所采用芯片種類的半數，甚至比整個中國手機產業(yè)鏈能提供的芯片種類還多，可惜的是華為海思如今面臨的問題眾所周知，所以希望華為海思能早日解決芯片生產問題，繼續(xù)帶動中國芯片產業(yè)的發(fā)展，它對中國芯片產業(yè)來說相當重要。