隨著唯捷創(chuàng)芯上市破發(fā)，國產(chǎn)射頻芯片的終局之戰(zhàn)提前到來。

　　該來的遲早會來，行業(yè)各方都冷靜下來，想想出路和未來，少一些亂象叢生，多一些回歸產(chǎn)業(yè)本質(zhì)，理性客觀地來看待這場國產(chǎn)射頻芯片終局之戰(zhàn)。

　　技術(shù)和市場是國產(chǎn)射頻芯片終局之戰(zhàn)的兩個最重要戰(zhàn)場。資本市場留給國產(chǎn)射頻芯片創(chuàng)業(yè)的時間不多了，短則3年，長則5年，如果不能上市或被并購，最后面臨的就是出局。

　　技術(shù)之爭

　　在芯片行業(yè)，產(chǎn)品是技術(shù)的體現(xiàn)，技術(shù)是人才的體現(xiàn)，但技術(shù)又不僅僅是人才的體現(xiàn)，也是時間和資金的體現(xiàn)。做出技術(shù)領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品，需要人才、時間和資金的投入。只有這三個要素同時到位，才能獲得技術(shù)競爭力。

　　技術(shù)優(yōu)勢和競爭力最終要落在產(chǎn)品上，用產(chǎn)品說話才有價值和意義。對企業(yè)來說，不能落地的技術(shù)，不能轉(zhuǎn)換成產(chǎn)品競爭力的技術(shù)，就不是真正有意義的技術(shù)。

　　射頻芯片技術(shù)在中國經(jīng)歷了近20年的發(fā)展，從蹣跚學(xué)步，到突飛猛進(jìn)，離不開中國射頻人的堅(jiān)持和努力，離不開資本的青睞和加持。今天，中國射頻前端芯片技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)全面鋪開，學(xué)習(xí)和追趕國外廠商。下面對國產(chǎn)射頻芯片技術(shù)和產(chǎn)品做個歸納和總結(jié)：

　　2G PA/3G PA:國內(nèi)從2006年開始量產(chǎn)2G PA至今已有16年，從開始采用砷化鎵工藝到現(xiàn)在已全部采用CMOS工藝。國產(chǎn)射頻芯片公司做的既便宜又好。

　　3G PA從2012年開始實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)，砷化鎵和CMOS工藝共存，純粹的3G手機(jī)市場基本上沒有了，PA就也沒有了市場空間。

　　Phase 2/Phase 5N:到了4G PA，在MTK的主導(dǎo)下創(chuàng)新出Phase2架構(gòu)，簡稱Phase2 PA。這也是PA模組化最早的雛形，采用基板技術(shù)，幾個不同DIE集成在一個封裝里，并采用不同的工藝，集成PA和開關(guān)。國內(nèi)射頻芯片公司花了三年時間集中研發(fā)取得了成功，又花了2年時間在技術(shù)上迭代才追上國外廠商。

　　接著，在Phase2 PA的基礎(chǔ)上升級到Phase 5N，進(jìn)入到5G PA行列，技術(shù)上沒有太多障礙。

　　L-PAMiF：Sub-6GHz UHB L-PAMiF對PA的設(shè)計(jì)難度大幅提升，n77/78/79 PA頻率更高，帶寬更寬，設(shè)計(jì)難度也就更大。同時要求更高的功率，更高的集成度，增加集成LNA和濾波器，導(dǎo)致對散熱要求更高。國內(nèi)頭部射頻芯片公司在2020年開始量產(chǎn)，到今天實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)射頻芯片有四家，因而拉開了國產(chǎn)射頻芯片公司之間的技術(shù)差距。

　　PAMiD：5G手機(jī)sub-3GHz PA模組方案，經(jīng)歷了Phase7到Pahse7L，把LNA整合到PAMiD，成了高集成度的L-PAMiD，該方案是目前最廣泛使用的模組方案;接下來從Phase7L演進(jìn)到Phase7LE，在MH L-PAMiD基礎(chǔ)上增加EN-DC。

　　國內(nèi)在這個產(chǎn)品上都是空白，大量的濾波器被集成，相比L-PAMiF，集成度更高，研發(fā)難度更大。PAMiD將進(jìn)一步拉大國內(nèi)射頻芯片廠家之間的技術(shù)差距。

　　WiFi FEM:做WiFi4 FEM很容易，做WiFi5 FEM也不難，但做好WiFi6 FEM并實(shí)現(xiàn)正常量產(chǎn)，顯然不是那么容易。

　　WiFi FEM已經(jīng)進(jìn)入WiFi6時代，頻段涉及2.4GHz、5GHz和6GHz。沒有全頻段覆蓋，不叫做WiFi FEM;沒有現(xiàn)實(shí)WiFi6 FEM技術(shù)，不叫做WiFi FEM。因?yàn)閃iFi7已經(jīng)來了，接下來要開始研發(fā)WiFi7 FEM。

　　Cat.1 PA:Cat.1 PA是Phase2 PA的縮減版，相同的技術(shù)。難度在于誰能把尺寸做小，把成本做低。

　　BT FEM:藍(lán)牙FEM的技術(shù)門檻低，采用CMOS工藝，研發(fā)相對簡單。市場很小，卻有近10家國產(chǎn)BT FEM。

　　UWB FEM:UWB FEM跟BT FEM類似，采用CMOS工藝，沒有線性技術(shù)指標(biāo)要求，功率要求不高，但頻率從6G-9GHz，屬于高頻寬帶。整體來說，技術(shù)難度不大，技術(shù)上沒有演進(jìn)，做完即結(jié)束，國內(nèi)在做的也有好幾家。

　　基站 PA：市場上關(guān)于基站PA的介紹很少，大眾熟悉的PA公司都沒有正式介入。是技術(shù)太難，還是市場太小?

　　基站PA分為宏基站PA和微基站PA，這一塊在5年以前被國外公司所壟斷。早期，宏基站PA采用LDMOS工藝，現(xiàn)在70%的產(chǎn)品轉(zhuǎn)為氮化鎵工藝。技術(shù)難度是有的，尤其是在可靠性方面要求高。微基站PA一般為10W，采用砷化鎵工藝，技術(shù)難度相對要低一些。現(xiàn)在國內(nèi)公司已經(jīng)進(jìn)入這個基站市場。

　　DiFEM/LFEM:這個產(chǎn)品，國內(nèi)已經(jīng)有龍頭存在，技術(shù)上不存在問題，國產(chǎn)芯片在成本上也很有競爭力。

　　批次的一致性是目前存在的挑戰(zhàn)，如果自身沒有SAW濾波器資源，基本上不可能在這個賽道存活下來。

　　Switch/LNA:開關(guān)和LNA成為了射頻前端芯片最為基礎(chǔ)的常規(guī)產(chǎn)品，會出現(xiàn)在各種芯片模組里。做FEM的公司都有這個技術(shù)，國內(nèi)有這個技術(shù)和產(chǎn)品的公司超過50家。

　　濾波器：濾波器是國內(nèi)射頻芯片最需要突破的地方，濾波器研發(fā)技術(shù)涉及到EDA、設(shè)計(jì)和工藝，以及封裝技術(shù)。做濾波器，需要建立自己的生產(chǎn)線成為行業(yè)共識。

　　BAW/FBAR濾波器還會遇到專利問題，繞開國外的專利將讓國內(nèi)射頻芯片公司付出高昂的研發(fā)時間和費(fèi)用。

　　市場之爭

　　市場之爭也是技術(shù)之爭，產(chǎn)品之爭。射頻前端芯片的前三大市場分別是手機(jī)市場、WiFi路由器市場、基站市場。

　　手機(jī)市場之爭是大客戶之爭，實(shí)際上就是華為/榮耀、小米、OPPO、vivo，再加三大ODM廠商聞泰、華勤、龍旗，都是圍繞這幾個客戶的爭奪。根據(jù)供應(yīng)鏈管理原則，每個客戶一般只會導(dǎo)入2~3家國產(chǎn)射頻芯片公司(保留2家國外公司)。這樣會導(dǎo)致一個結(jié)局：有主力核心產(chǎn)品，但沒有大客戶，出局;有大客戶，但沒有主力核心產(chǎn)品，出局。既有主力核心產(chǎn)品又有大客戶的國產(chǎn)射頻芯片公司才能贏得終局之戰(zhàn)。

　　何謂主力核心產(chǎn)品?是那些技術(shù)含量高并且銷售額占比大的產(chǎn)品。在射頻芯片行業(yè)，芯片產(chǎn)品越高端，市場規(guī)模往往越大。所以，國產(chǎn)射頻芯片公司一邊要攀登技術(shù)高峰，一邊要攻占大客戶，面臨的挑戰(zhàn)很大。從下面產(chǎn)品的2021年國內(nèi)市場規(guī)模就可以看出：

　　2G PA/3G PA市場規(guī)模：6億元以內(nèi)市場在萎縮，產(chǎn)品做到了極致，低毛利，國產(chǎn)供應(yīng)商只剩2~3家。

　　Phase 2/Phase 5N PA市場規(guī)模:約55億元Phase 2 PA和Phase 5N PA大部分已經(jīng)國產(chǎn)化，Skyworks和Qorvo一共還有10億元市場。隨著4G手機(jī)轉(zhuǎn)為5G手機(jī)，Phase 2 PA會下降，Phase 5N PA會增長，但整體的市場規(guī)模在近兩年會維持不變。唯捷創(chuàng)芯占約60%的市場份額。

　　L-PAMiF+LFEM市場規(guī)模：約50億元一般來說，客戶會一起采購L-PAMiF+LFEM，除了慧智微在2020年開始供應(yīng)客戶，國內(nèi)其他廠商在2021年下半年才開始批量供應(yīng)。這個產(chǎn)品主要是國外廠家為主，其市場規(guī)模隨著5G手機(jī)增長而增長。預(yù)計(jì)在2022年，大部分市場份額會被國產(chǎn)射頻芯片替代。

　　PAMiD市場規(guī)模：約60億元這個市場為Skyworks、Qorvo和高通RF360所占有。市場規(guī)模會繼續(xù)增長，但兩年內(nèi)國產(chǎn)射頻芯片公司還吃不到這塊市場蛋糕。

　　分立Switch/LNA市場規(guī)模:約36億元(射頻開關(guān)：28億，LNA：8億)到目前為止，市場被卓勝微所壟斷，估算大約有15億元來自韓國市場。根據(jù)唯捷創(chuàng)芯財報，2021年射頻開關(guān)銷售額約5000萬元。

　　這個市場規(guī)模是往下走的，只要卓勝微不放棄這個市場，其他公司都沒有機(jī)會。即使是手機(jī)PA公司，有射頻開關(guān)技術(shù)，有好的供應(yīng)鏈價格，有大客戶基礎(chǔ)，也沒有機(jī)會。否則，這些手機(jī)PA公司直接干射頻開關(guān)上市好了。

　　DiFEM市場規(guī)模: 20億元(猜測)市場上在量產(chǎn)交貨的DiFEM國外廠家有Skyworks、村田、Qorvo、高通RF360，國內(nèi)只有卓勝微。目前沒有收集到具體市場數(shù)據(jù)，待后續(xù)更新。

　　隨著卓勝微SAW濾波器工廠量產(chǎn)，在DiFEM市場，卓勝微將繼續(xù)成為主導(dǎo)者，甚至壟斷者。

　　WiFi FEM市場規(guī)模: 約30億元WiFi6 FEM市場規(guī)模大于WiFi5 FEM，WiFi5 FEM市場規(guī)模大于WiFi4。相信在未來，WiFi7 FEM市場規(guī)模一定大于WiFi6 FEM。

　　國內(nèi)有20多家公司在做WiFi FEM，而目前80%以上的WiFi FEM市場份額屬于Skyworks、Qorvo和Richwave，高通RF360也在研發(fā)WiFi FEM，將加入到這個市場。

　　Cat.1 PA市場規(guī)模: 約3億元市場容量不大，市場成長空間有限。國產(chǎn)競爭廠商達(dá)7家之多，技術(shù)上沒有演進(jìn)，最后都是同質(zhì)化產(chǎn)品殺價格，無利可圖。

　　BT FEM市場規(guī)模: 1億元左右這么小的市場空間，為什么有多達(dá)10家國產(chǎn)廠商。答案只有一個：技術(shù)門檻太低。

　　UWB FEM市場規(guī)模: 約200萬元UWB和藍(lán)牙一樣是短距離通信，基本上不需要外加FEM，同時追求的又是低功耗，加了FEM就沒法低功耗。

　　UWB基站側(cè)需要加FEM，增大發(fā)射功率。但UWB基站的推廣屬于民間商業(yè)化范疇，與運(yùn)營商無關(guān)。UWB是10多年前的老技術(shù)了，未來市場能不能起來，什么時候起來，都有不確定性。就算UWB市場起來了，UWB基站側(cè)加FEM的市場規(guī)模也就是1億元左右。

　　基站射頻前端芯片市場規(guī)模：30~60億元基站市場受技術(shù)升級和政策影響很大，屬于周期性波動市場。所以，在這里強(qiáng)調(diào)2021年市場規(guī)模沒有多大參考意義。

　　基站射頻前端芯片包括PA、Switch、LNA、Filter(SAW、LTCC、BAW/FBAR)。

　　基站又分為宏基站和微基站，據(jù)市場信息，2021年微基站PA市場規(guī)模為5億元，宏基站和微基站采購的濾波器為6億元左右。

　　國內(nèi)宏基站和微基站PA格局初定，三個客戶和四家國產(chǎn)基站PA廠商。客戶為華為、中興、新華三，四家國產(chǎn)基站PA廠商中有三家國產(chǎn)PA廠商處在即將上市或者上市輔導(dǎo)中，還有一家是不會上市的。據(jù)行業(yè)內(nèi)人士告知，國產(chǎn)基站PA在2021年實(shí)現(xiàn)出貨近20億元。

　　分立濾波器市場規(guī)模：約110億元(SAW濾波器：100億元，BAW/FBAR：10億元)這110億元濾波器市場包括村田7億美金、高通3億美金(SAW+BAW)、Wisol2億美金、太誘2億美金、博通1億美金(FBAR)、國產(chǎn)濾波器2億美金。手機(jī)上只有n40、n41頻段會采用BAW/FBAR濾波器，而且在未來，大部分的濾波器會集成在模組里。

　　國產(chǎn)濾波器80%的銷售額來自四家公司：好達(dá)、德清華瑩、麥捷科技、三安集成。

　　PA與濾波器之爭

　　射頻前端模組的到來，PA和濾波器本來可以成為合作關(guān)系，但隨著越來越多的國產(chǎn)濾波器公司對外官宣在研發(fā)射頻前端模組，這種關(guān)系由合作轉(zhuǎn)變?yōu)楦偁帯?/p>

　　有一句話說到：“大家都窮的好好的，你為什么要先富起來，打破這種平衡呢?”在任何一個行業(yè)，一個打破了平衡的人，就有無限的可能?？赡苓€會保持原有的圈子，也可能會拋棄原有...

　　國內(nèi)射頻芯片行業(yè)陷入了囚徒困境，國產(chǎn)濾波器公司在研發(fā)PAMiD、LPAMiF、LFEM、DiFEM，手機(jī)PA公司要不要進(jìn)入濾波器呢?

　　卓勝微從射頻開關(guān)開始，進(jìn)入到濾波器，最后實(shí)現(xiàn)PA模組化，是國內(nèi)射頻前端芯片布局最完整的公司。

　　唯捷創(chuàng)芯怎么辦?其他國產(chǎn)PA公司怎么辦?毫無疑問，必須自己做濾波器，就像Skyworks、Qorvo、高通那樣，有自己的濾波器才能做出有競爭力的射頻前端模組。

　　國產(chǎn)PA與國產(chǎn)濾波器之間的競爭就此拉開序幕，誰會成為這場終局之戰(zhàn)的勝者呢?

　　國產(chǎn)PA與國產(chǎn)濾波器之爭，實(shí)質(zhì)上是PAMiD+LPAMiF產(chǎn)品之爭，尤其是PAMiD，模組里濾波器占總成本的60%。誰更有優(yōu)勢?我們先做產(chǎn)品分析。

　　PAMiD中所需要的濾波器均為小尺寸，如Low Profile CSP(厚度小于0.35mm)，或者WLP。因?yàn)镻AMiD應(yīng)用于高端手機(jī)，對濾波器性能、可靠性要求高。另外，PAMiD需要支持復(fù)雜CA功能，需要用到四工器或者六工器，對濾波器設(shè)計(jì)要求難度大大提高。

　　PAMiD需要的濾波器包括，Low band: n5、n8、n12、n20，Mid band: n1、n3、B34/39，High band: n7、n40、n41，其中SAW濾波器占70%，BAW濾波器占30%。除了n40、n41BAW/FBAR濾波器有國產(chǎn)廠商可以提供，其他濾波器都是只有國外廠商。至于LPAMiF，n77/79頻段采用的是LTCC或者IPD濾波器，與SAW和BAW/FBAR濾波器無關(guān)。未來毫米波AiP和SAW、BAW/FBAR濾波器也沒有關(guān)系。

　　國產(chǎn)濾波器公司做PAMiD和LPAMiF，首先要研發(fā)PA，因?yàn)槭袌錾蠜]有公司賣5G PA裸DIE;其次要研發(fā)模組需要的濾波器，當(dāng)然也可以外購國外濾波器，但那樣在PA和濾波器上都沒有優(yōu)勢。所以，要在競爭中取勝，國產(chǎn)濾波器公司必須在PA和濾波器研發(fā)上齊頭并進(jìn)，在人力和資金上都要大投入。

　　再回看國產(chǎn)濾波器走到哪一步了，分立Rx SAW濾波器已經(jīng)OK，分立大尺寸Normal SAW濾波器只能應(yīng)用于如B1/5頻段，分立大尺寸TC-SAW濾波器(可擴(kuò)展到B3/8/28/7等頻段)還沒有，可集成小尺寸并采用IHP/TC-SAW/BAW等工藝實(shí)現(xiàn)B1/3四工器等全頻段濾波器更沒有。

　　但對手機(jī)PA公司來說，PA技術(shù)已經(jīng)掌握，只需要購買國外濾波器來做PAMiD，解決集成化的問題，后續(xù)再進(jìn)行國產(chǎn)濾波器替代(不管是買還是自己做)。相對來說，能更快地推出PAMiD產(chǎn)品。

　　未來未知，國產(chǎn)PA與國產(chǎn)濾波器之爭到底誰會勝出，只能拭目以待。

　　結(jié)語

　　國產(chǎn)射頻芯片終局之戰(zhàn)會分為兩個賽段，第一賽段是上市出線賽，第二賽段是上市后的淘汰賽。有人會倒在第一賽段，有人會倒在第二賽段，不管哪個賽段，這個賽程都不會太長。

　　不要懼怕結(jié)果和未來，做好你自己，去看更明亮的光，看更深邃的夢，即使哪天告別了芯片創(chuàng)業(yè)，也要告訴自己活過一場。