據(jù)悉高通即將發(fā)布一款定制化的驍龍8G1芯片，除了內(nèi)置4G基帶芯片之外，其他與5G版驍龍8G1芯片基本無(wú)異，業(yè)界普遍預(yù)期這款芯片是專門為華為供應(yīng)，尤其值得贊嘆的是這款芯片將不會(huì)存在發(fā)熱問題，可以看出高通對(duì)華為的重視。

　　高通如此做也是無(wú)奈，從2020年以來(lái)，高通已失去了全球手機(jī)芯片老大的地位，如今它剩下的唯一優(yōu)勢(shì)就是高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，依靠它一貫以來(lái)的品牌名聲，以及專利優(yōu)勢(shì)--中國(guó)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為和中興等有限幾家手機(jī)企業(yè)之外，都需要高通的專利保駕護(hù)航。

       可惜的是高通從2020年底以來(lái)發(fā)布的兩款高端芯片驍龍888和驍龍8G1都存在功耗過高的問題，這直接導(dǎo)致安卓手機(jī)企業(yè)舉辦搭載高通高端芯片的手機(jī)發(fā)布會(huì)變成了散熱片發(fā)布會(huì)，手機(jī)企業(yè)紛紛強(qiáng)調(diào)它們的散熱片技術(shù)有多牛，而不是高通的高端芯片有多牛。

　　恰在此時(shí)擊敗高通的聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)連續(xù)發(fā)力，特別是聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)布的天璣9000芯片，天璣9000與高通的驍龍8G1采用了同樣的處理器架構(gòu)，都是單核X2+三核A710+四核A510架構(gòu)，然而獲益于臺(tái)積電4nm工藝的先進(jìn)性，天璣9000并無(wú)發(fā)熱問題，由此天璣9000獲得了諸多中國(guó)手機(jī)品牌的支持，這導(dǎo)致高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的地位岌岌可危。

　　如此一來(lái)華為對(duì)于高通的重要性就得以凸顯，華為手機(jī)在2021年的出貨量只有3500萬(wàn)部，這些絕大部分都是高端手機(jī)，再加上華為品牌在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的號(hào)召力，高通當(dāng)然希望爭(zhēng)取華為的支持，而由于一些原因?qū)е侣?lián)發(fā)科給華為供貨有困難，如此高通自然更加重視華為這個(gè)客戶了。

　　在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)，華為曾是在高端手機(jī)市場(chǎng)唯一具有實(shí)力與蘋果競(jìng)爭(zhēng)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，它曾與蘋果平分國(guó)內(nèi)高端手機(jī)市場(chǎng)，可見華為在高端手機(jī)市場(chǎng)的號(hào)召力。

　　不過由于眾所周知的原因，臺(tái)積電自2020年9月15日后無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片，由此華為手機(jī)的出貨量大幅下跌了八成多，2021年僅銷售了3500萬(wàn)部手機(jī)，但是這3500萬(wàn)部手機(jī)幾乎都是高端手機(jī)。

　　面臨聯(lián)發(fā)科進(jìn)逼的高通自然就非常重視華為這300多萬(wàn)臺(tái)手機(jī)出貨量了，特別是這還是國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)非常珍貴的高端手機(jī);2021年的數(shù)據(jù)顯示華為手機(jī)依然在全球高端手機(jī)市場(chǎng)位居第三名，其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌并未能取代華為手機(jī)在高端手機(jī)市場(chǎng)的市場(chǎng)地位，這更凸顯出華為這部分高端手機(jī)的重要性。

　　如此也就不奇怪高通為何急哄哄地發(fā)布4G版的驍龍8G1了，獲得華為的采用將為它帶來(lái)數(shù)千萬(wàn)顆高端芯片出貨量，鞏固高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位;而在取消了功耗奇高的5G基帶之后，驍龍8G1的功耗也大幅下降，幾乎不會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱問題，這更有助于挽回高通的臉面，畢竟連續(xù)兩代高端芯片都出現(xiàn)發(fā)熱問題，實(shí)在讓高通沒面子。

　　華為手機(jī)的出貨量遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法與小米OV三家相比，但是它卻得到高通如此重視，為它專門開發(fā)定制化的4G芯片，這也反映出華為在高通心目中的地位多么重要，在高通的支持下，華為今年或許將繼續(xù)居于高端手機(jī)市場(chǎng)第三名，其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌在高端市場(chǎng)替代華為的可能性并不大。