如今，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從之前的IDM一條龍的模式，慢慢變成了Fabless(設(shè)計(jì))、Foundry(制造)模式。
在這樣的模式之下，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)表現(xiàn)越來(lái)越好，畢竟不用考慮難題最大，門(mén)檻最高、投資最大的制造了，只要有合適的架構(gòu)、IP核，能夠較容易的設(shè)計(jì)出芯片，然后交給代工廠即可。
所以我們看到，這些年以來(lái)，各種各樣的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)越來(lái)越多了，特別是中國(guó)大陸，最近2年，增加了10萬(wàn)以上的芯片企業(yè)，從事設(shè)計(jì)的居多。
不過(guò)，從現(xiàn)在的情況來(lái)看，全球的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，依然還是被美國(guó)牢牢掌控著，前10大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，6家是美國(guó)的，而前5大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，4家是美國(guó)的。
更重要的是，按照2021年的數(shù)據(jù)，前10大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，前5大企業(yè)占了85%的份額，而這5大企業(yè)中，4家美國(guó)企業(yè)又占了85%。
如上圖表示，這是最近3年(2019-2021年)，前10大IC企業(yè)設(shè)計(jì)的營(yíng)收、排名。大家可以看到前5名的名單，都高通、英特爾、博通、聯(lián)發(fā)科、AMD。
這5大企業(yè)，雖然排名有變化，但都沒(méi)有跌出過(guò)前五名。更重要的是，從2021年的數(shù)據(jù)來(lái)看，前5名與后面5名的差距是越來(lái)越大了。
在2019年的時(shí)候，AMD第5名，只是第6位的2倍左右，但到了2021年，第5名的AMD，已經(jīng)超過(guò)第6名100多億美元。
而從這5大企業(yè)來(lái)看，也是在不同的領(lǐng)域，處于領(lǐng)導(dǎo)者的地位，高通、聯(lián)發(fā)科主要是手機(jī)芯片為主，英偉達(dá)是GPU芯片，AMD是CPU、GPU芯片，而博通則是機(jī)頂盒SoC、有線網(wǎng)絡(luò)芯片、射頻前端、Wi-Fi芯片等物聯(lián)網(wǎng)、通信連接類芯片。
可以說(shuō)，這5大芯片企業(yè)，壟斷著全球的芯片設(shè)計(jì)，并且是斷層越來(lái)越嚴(yán)重，寡頭開(kāi)始形成。
而一旦寡頭的地位確立了，也就意味著接下來(lái)或許只有有行業(yè)龍頭才有動(dòng)力、有能力進(jìn)行產(chǎn)品迭代，特別是在后摩爾時(shí)代，推進(jìn)芯片技術(shù)前進(jìn)越來(lái)越難的時(shí)候。
這對(duì)于其它的小企業(yè)而言，形勢(shì)越來(lái)越不利，特別是對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)而言，因?yàn)榇蠹移鸩酵恚緛?lái)就相對(duì)落后，又小企業(yè)居多，很難與這些寡頭去競(jìng)爭(zhēng)。
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