模擬芯片成長(zhǎng)性如何?

時(shí)間:2022-05-10

來(lái)源:半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)

導(dǎo)語(yǔ):科技由移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代向萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代轉(zhuǎn)變,數(shù)據(jù)量爆發(fā)式的增長(zhǎng)為模擬芯片創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間,

  一、板塊重要數(shù)據(jù)分析

  1、營(yíng)收與業(yè)績(jī):Q1保持高速增長(zhǎng),行業(yè)持續(xù)高景氣。截至目前,模擬板塊公司一季報(bào)已披露完畢,在統(tǒng)計(jì)的18家模擬公司中,共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收48.9億元,yoy+33.01%;共實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.6億元,yoy+45.05%。Q1營(yíng)收前四的公司分別為圣邦股份(7.8億)、艾為電子(6.0億)、上海貝嶺(4.5億)、思瑞浦(4.4億);Q1凈利潤(rùn)前四的公司分別為圣邦股份(2.6億)、上海貝嶺(1.4億)、思瑞浦(0.9億)、納芯微(0.8億)。模擬賽道依舊保持高度景氣,營(yíng)收、凈利潤(rùn)整體保持大幅增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

  2、毛利率:整體同期變化不大,圣邦股份和艾為電子增幅明顯。模擬芯片板塊22Q1整體毛利率為47%,和21Q1基本一致。除去軍用領(lǐng)域?yàn)橹鞯恼殍D科技(毛利率89%),圣邦股份22Q1毛利率和凈利率排名第一,分別為61%(同比增加13pct)和33%。除此之外,艾為電子22Q1毛利率同比增幅較為明顯,為47%,同比增加14pct。

  3、研發(fā)費(fèi)用:長(zhǎng)期的研發(fā)投入是模擬芯片發(fā)展的主旋律。模擬芯片設(shè)計(jì)人員既要熟悉設(shè)計(jì)和工藝流程,又要熟悉大部分元器件,經(jīng)驗(yàn)積累十分重要。同時(shí)模擬芯片生命周期長(zhǎng),與客戶粘性度高,所以更看重長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的積累。國(guó)內(nèi)以圣邦股份和思瑞浦為例,21年研發(fā)費(fèi)用分別為3.8億和3.0億,yoy+82.6%和+145.6%;22Q1營(yíng)收分別為7.8億和4.4億,yoy+97%和+165%。研發(fā)投入的增加與營(yíng)收增長(zhǎng)息息相關(guān)。

  4、人均指標(biāo):人均創(chuàng)收和人均創(chuàng)利明顯提升。模擬芯片板塊員工總數(shù)由2020年的6244人增加至2021年的7935人。22Q1人均創(chuàng)收和人均創(chuàng)利分別為61.6萬(wàn)元和11.5萬(wàn)元,同比增加2.7萬(wàn)元和1.5萬(wàn)元。其中,圣邦股份、納芯微、希狄微、思瑞浦、力芯微和長(zhǎng)光華芯人均創(chuàng)收和人均創(chuàng)利均實(shí)現(xiàn)同比上升。

  5、漲跌幅:板塊回落明顯,深度回調(diào)。在統(tǒng)計(jì)的18家模擬公司中,自年初以來(lái),有8家公司跌幅超過(guò)40%,其中晶豐明源、明微電子、敏芯股份、芯海科技跌幅超過(guò)50%。僅納芯微一家自4月22日上市首日來(lái),實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)(+16%)。整體算數(shù)平均區(qū)間漲跌幅為-32.37%。模擬芯片設(shè)計(jì)(申萬(wàn))指數(shù)從年初的5733回落至3794,跌幅達(dá)到33.89%。

  二、模擬賽道已具備發(fā)展的必要性和充分性

  1、必要性:國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn),模擬賽道迎來(lái)發(fā)展的黃金時(shí)期。

  目前全球模擬IC是由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)的競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2020年全球前十大模擬芯片供應(yīng)商全部為德州儀器、ADI為首的國(guó)外企業(yè),合計(jì)占據(jù)約62%的份額。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng),預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至3,339.5億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率約5.9%。在政策的支持下,國(guó)內(nèi)公司憑借自身技術(shù)積累,正處于發(fā)展窗口期。

  2、充分性:國(guó)內(nèi)代工廠逐步完善,產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟。

  縱觀國(guó)外模擬大廠,基本都是IDM為主,而國(guó)內(nèi)模擬公司更多的是Fabless的模式。與數(shù)字芯片追求更高的工藝制程不同,模擬芯片以成熟制程為主,更加注重穩(wěn)定和成本,因此模擬芯片產(chǎn)能主要在8寸晶圓,制程大多集中在28nm以下,需要有專有的制造工藝,重視電路設(shè)計(jì)跟制造工藝的深度結(jié)合。我們認(rèn)為隨著國(guó)內(nèi)中芯、華虹等代工廠逐漸成熟,國(guó)內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈將進(jìn)一步完善。

  三、在電車(chē)智能化和工業(yè)物聯(lián)推動(dòng)下,模擬芯片需求高度景氣

  1、中國(guó)為全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì),中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在全球范圍占比達(dá)50%以上,且增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。2020年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約2,503.5億元。

  2、汽車(chē)三化的持續(xù)升級(jí),模擬芯片半導(dǎo)體用量增加。2022年一季度,新能源汽車(chē)?yán)塾?jì)銷(xiāo)量完成了125萬(wàn)輛,同比均增長(zhǎng)1.4倍。在汽車(chē)電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化持續(xù)升級(jí)的趨勢(shì)下,新能源汽車(chē),包括PHEV和BEV,增加了充電、AC/DC、DC/DC等電力系統(tǒng),BMS增強(qiáng)新能源汽車(chē)?yán)m(xù)航功能,且在傳感器方面的需求也將推動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展。

  3、5G通信+萬(wàn)物互聯(lián)打開(kāi)模擬芯片市場(chǎng)空間。科技由移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代向萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代轉(zhuǎn)變,數(shù)據(jù)量爆發(fā)式的增長(zhǎng)為模擬芯片創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間,加快信號(hào)鏈和電源管理芯片在工業(yè)、通信等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。同時(shí)在工業(yè)4.0的浪潮下,傳感、電源管理、連接、信號(hào)處理等多種模擬芯片需求高增。

  風(fēng)險(xiǎn)提示:

  1、全球貿(mào)易局勢(shì)緊張;

  2、宏觀環(huán)境惡化;

  3、行業(yè)整體發(fā)展不及預(yù)期;

  4、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期;

  5、新能源汽車(chē)需求不及預(yù)期;

  6、新冠疫情反復(fù)的風(fēng)險(xiǎn)。


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