臺積電是全球最大的芯片代工廠，其擁有最先進的工藝，雖然三星的芯片制造工藝幾乎與臺積電同步，但是從5nm工藝以來三星為高通代工的驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)發(fā)熱問題，業(yè)界都認為三星的先進工藝制程其實落后于臺積電。

　　擁有了全球獨一無二的先進工藝，甚至連最大的半導體企業(yè)Intel都已計劃采用臺積電今年下半年量產(chǎn)的3nm工藝，由此臺積電擁有了足夠話語權。

　　臺積電在去年8月宣布將提價兩成，這是它十年來最大幅度的漲價，而就在2020年Q4汽車芯片企業(yè)才主動給臺積電提高芯片代工價格，如今才過去8個月臺積電自己主動要求提價，自然引發(fā)業(yè)界對臺積電過于貪婪的評議。

　　事實上如今臺積電盈利處于歷史最好時期，營收、凈利潤均不斷創(chuàng)下新高，凈利潤率更是達到非常罕見的40%，在全球各個行業(yè)擁有如此高利潤率的企業(yè)都是屈指可數(shù)的，強如Intel、蘋果的凈利潤率都只有兩成多。

　　持續(xù)提價的臺積電讓利潤很高的蘋果都已表示吃不消，有傳言指蘋果今年下半年推出的iPhone14將不會全數(shù)采用A16處理器，原因就在于臺積電代工的A16處理器成本太高了，因此iPhone14的標準版將采用成本更低的A15處理器，而高端機型才會采用成本更高的A16處理器。

　　蘋果尚且難以承受臺積電先進工藝的高成本，其他芯片企業(yè)自然更難承受，于是全球芯片企業(yè)謀求以其他方式提高芯片性能，其中的選擇之一就是小芯片即使。由Intel牽頭組織的chiplet聯(lián)盟就計劃以落后一些的成熟工藝生產(chǎn)芯片，然后將諸多芯片封裝在一起提升性能，臺積電也是其中的成員之一。

　　值得注意的是臺積電恰恰也是最先商用新型封裝技術的芯片企業(yè)，它在年初為英國一家芯片以它自研的3D WOW封裝技術為它代工芯片，將兩枚用7nm工藝生產(chǎn)的芯片封裝在一起提升了40%的性能，性能提升幅度比5nm工藝高;蘋果以類似技術將兩枚M1 Pro芯片聯(lián)結在一起推出了M1 Pro MAX，在性能方面達到了PC處理器的最高水平，這枚芯片同樣由臺積電代工。

　　臺積電在封裝技術方面所取得的優(yōu)勢，讓眾多芯片企業(yè)似乎也頗為無奈，這就意味著即使它們試圖以封裝技術提升性能，恐怕還是繞不過臺積電，畢竟臺積電在封裝技術方面已走在行業(yè)前列，當然即使采用臺積電的工藝以及封裝技術，成熟工藝生產(chǎn)的芯片輔以3D WOW封裝技術，生產(chǎn)成本仍然比以臺積電更先進工藝生產(chǎn)的芯片低。

　　總結來說就是全球芯片企業(yè)雖然不滿臺積電不斷提價，但是不滿歸不滿，在先進工藝和封裝技術方面擁有優(yōu)勢的臺積電仍然是它們當下所無法擺脫的，它們只能繼續(xù)忍受臺積電的提價要求了。