第一季度全球半導(dǎo)體晶圓出貨量創(chuàng)新高
時(shí)間:2022-05-17
來(lái)源:世界經(jīng)理人
導(dǎo)語(yǔ):硅晶圓的全球出貨面積比上年同期增長(zhǎng)10%,超過(guò)此前最高的2021年7~9月(36億4900萬(wàn)平方英寸)。
硅晶圓的全球出貨面積比上年同期增長(zhǎng)10%,超過(guò)此前最高的2021年7~9月(36億4900萬(wàn)平方英寸)。
(全球TMT2022年5月10日訊)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際團(tuán)體SEMI于5月9日宣布,作為半導(dǎo)體基板的硅晶圓1~3月的全球出貨面積比上季度增長(zhǎng)1%,增至36億7900萬(wàn)平方英寸,創(chuàng)季度歷史最高紀(jì)錄。在半導(dǎo)體廠(chǎng)商紛紛增產(chǎn)的背景下,交易一直很旺盛。
硅晶圓是運(yùn)算用邏輯半導(dǎo)體、記憶用存儲(chǔ)器等所有半導(dǎo)體制造不可或缺的零部件。硅晶圓的全球出貨面積比上年同期增長(zhǎng)10%,超過(guò)此前最高的2021年7~9月(36億4900萬(wàn)平方英寸)。SEMI預(yù)計(jì)2022年的出貨面積將比上年增長(zhǎng)6%,2023年也將同比增長(zhǎng)5%。
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