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　　進(jìn)入2022年以來，火熱了幾年的芯片行業(yè)正在迎來放緩的跡象。

　　看數(shù)據(jù)，2022年3月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為505.8億美元，同比增長(zhǎng)23.2%。

　　其中，美洲市場(chǎng)增幅達(dá)42.85%，歐洲市場(chǎng)增幅達(dá)25.81%，中國(guó)市場(chǎng)增幅為16.3%。

　　中國(guó)的增速，竟然落后于美洲和歐洲市場(chǎng)，并且環(huán)比下降了2.3%，可謂是近幾年來罕見的情況。

　　主要原因，是手機(jī)、電腦、汽車三大下游市場(chǎng)的同時(shí)低迷，這三大市場(chǎng)占了整個(gè)芯片市場(chǎng)規(guī)模的四分之三，舉足輕重。

　　芯片需求放緩，對(duì)晶圓、設(shè)備、封測(cè)等代工產(chǎn)業(yè)鏈的影響最大。

　　首先看設(shè)備端。

　　2022年3月中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額為26.3億元，同比下降10.7%，是近兩年來首次同比下降。

　　這里面，固然有一部分是國(guó)產(chǎn)替代所帶來的，但更重要的原因是行業(yè)擴(kuò)張的腳步突然停止了。

　　按SEMI的跟蹤，中國(guó)大陸晶圓廠的資本開支在一季度已經(jīng)開始放緩，根據(jù)它的預(yù)測(cè)，2022年全年資本開支將下滑30%左右。

　　下滑的主要原因是：

　　1)2022年一季度上海、香港等地海關(guān)受疫情影響、中美關(guān)系等地緣政治因素延續(xù)，部分設(shè)備進(jìn)口交付出現(xiàn)延期。

　　2)經(jīng)歷了過去兩年全國(guó)造芯熱的迅速擴(kuò)張后，在政策的監(jiān)管下，部分低門檻的項(xiàng)目被暫停，例如武漢弘芯、成都格芯等。

　　3)一些低門檻的芯片環(huán)節(jié)，開始出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，擴(kuò)張放緩。

　　整體來看，部分龍頭代工廠的熱度還會(huì)持續(xù)，但都難以達(dá)到2021年的高峰了。

　　比如中芯國(guó)際，2021年資本開支45億美元，2022預(yù)計(jì)資本開支50億美元，增幅只有11%。

　　比如華虹半導(dǎo)體，華虹無(wú)錫于2021年底建成的12英寸月產(chǎn)能有6.5萬(wàn)片，而2022年的增資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃只有2.95萬(wàn)片，同樣大幅放緩。

　　其它的外資代工廠，像三星西安、無(wú)錫SK海力士等，建廠高峰期已經(jīng)過去，未來的設(shè)備需求也會(huì)顯著減少。

　　據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，由于2020年疫情引起的芯片短缺，2021年是全球芯片行業(yè)的一個(gè)景氣度高峰。

　　2021年，全球半導(dǎo)體廠商開工建設(shè)了19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，而2022年，則大幅減少至10座，減少了47%。

　　一般來說，新建產(chǎn)能從開工到投產(chǎn)需要兩年的時(shí)間，所以今年還不至于出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，但行業(yè)已經(jīng)恢復(fù)了理性，并感受到了未來的危機(jī)。

　　大家都很清楚，2021年的芯片短缺導(dǎo)致的“量?jī)r(jià)齊升”，量的增長(zhǎng)主要是由于缺貨，所以廠家、渠道大量搶購(gòu)、囤貨所導(dǎo)致的。

　　2022年以來，由于下游需求的低迷，整個(gè)行業(yè)就像從狂熱中忽然被潑了一盆冷水，迅速冷靜下來。

　　幸運(yùn)的是，今年還只是供需平衡，真正讓人頭痛的是明年。

　　大規(guī)模增加的產(chǎn)能將從2023年開始陸續(xù)投產(chǎn)落成，對(duì)市場(chǎng)造成強(qiáng)勁的沖擊。

　　到2024年，產(chǎn)能的釋放將進(jìn)一步增加，過剩問題將繼續(xù)困擾芯片行業(yè)。

　　一旦產(chǎn)能過剩，芯片跌價(jià)，過去渠道中囤積的貨也將被釋放出來，造成更漫長(zhǎng)的行業(yè)低谷。

　　可以說，漲跌同源，正是如此。

　　當(dāng)然，就今年來看，增速放緩主要是結(jié)構(gòu)性的：

　　一部分標(biāo)準(zhǔn)化成熟工藝的芯片產(chǎn)能將率先供過于求，這類芯片主要是存儲(chǔ)芯片和一些中低端邏輯芯片，而先進(jìn)制程的高端芯片將會(huì)長(zhǎng)期保持供不應(yīng)求。

　　前者的代表是中芯國(guó)際、華虹、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)產(chǎn)代工廠，主要原因是2020年后擴(kuò)產(chǎn)的晶圓廠以成熟制程為主，成熟制程產(chǎn)能將會(huì)首先進(jìn)入產(chǎn)能過剩狀態(tài)。

　　后者的代表是臺(tái)積電、三星、英特爾等外資企業(yè)，主要原因是先進(jìn)制程的晶圓廠建設(shè)周期較長(zhǎng)，良率難以保證，因此產(chǎn)能增長(zhǎng)有限，而智能電子產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心的芯片仍是重要需求驅(qū)動(dòng)因素，5nm需求將在2022、2023年持續(xù)增加。

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　　不過，即使同樣是成熟制程的芯片，由于下游需求市場(chǎng)的不同，結(jié)構(gòu)分化也很明顯。

　　以電腦、手機(jī)、汽車三大市場(chǎng)為例：

　　電腦市場(chǎng)，主要是受到宅經(jīng)濟(jì)消退影響，過去兩年的繁榮是一次性機(jī)會(huì)，缺乏增量潛力，因此對(duì)CPU、內(nèi)存芯片的影響會(huì)更嚴(yán)重;

　　手機(jī)市場(chǎng)，由于創(chuàng)新下降，消費(fèi)意愿下降，換機(jī)需求大幅減少，但手機(jī)市場(chǎng)的技術(shù)還在進(jìn)步中，扛過疫情，未來還有升級(jí)換代、出海等需求增量空間。

　　汽車市場(chǎng)，主要是受到國(guó)內(nèi)疫情的停工停產(chǎn)影響，更多是短期事件，隨著復(fù)工復(fù)產(chǎn)，下半年的需求恢復(fù)到一個(gè)較高景氣度狀態(tài)問題不大。

　　并且，新能源汽車作為我國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心支柱，在全球市場(chǎng)搶占燃油車的空間極大，因此長(zhǎng)期的景氣度是有保障的。

　　其中，需求增速最快的兩個(gè)細(xì)分板塊：IGBT和碳化硅，仍將在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)保持供不應(yīng)求的狀態(tài)。

　　1)IGBT

　　新能源車市場(chǎng)是IGBT的最大增量，預(yù)計(jì)2025年全球新能源車IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)383億元、2020~2025年CAGR達(dá)48%;

　　2030年全球新能源車IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)765億元，2020~2030年CGAR達(dá)31%。

　　從這個(gè)數(shù)據(jù)可以看出，IGBT的需求有兩個(gè)特點(diǎn)：長(zhǎng)期高增長(zhǎng)的前景、近五年接近50%的高增速。

　　正是因?yàn)樾枨笤鲩L(zhǎng)如此之猛，并且技術(shù)門檻也不低，使得國(guó)產(chǎn)企業(yè)即使大舉擴(kuò)產(chǎn)，也很難在短時(shí)間能滿足市場(chǎng)的巨大胃口。

　　除此之外，光伏和儲(chǔ)能市場(chǎng)也需要IGBT，是第二大的增量市場(chǎng)。

　　業(yè)界預(yù)計(jì)，2025年全球光伏&儲(chǔ)能IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)108億元、2020~2025年CAGR達(dá)30%;

　　2030年全球光伏&儲(chǔ)能IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)280億元，2020~2030年CGAR達(dá)25%。

　　2)碳化硅(SiC)

　　碳化硅是第三代半導(dǎo)體的代表，適用于新能源車、風(fēng)電光伏等高壓領(lǐng)域，技術(shù)優(yōu)勢(shì)是快充、節(jié)能。

　　目前SiC模塊主要應(yīng)用于高性能四驅(qū)車的后驅(qū)，特斯拉、比亞迪、小鵬均采用該方案，對(duì)IGBT有一定的替代效應(yīng)。

　　根據(jù)業(yè)界預(yù)計(jì)，2025、2030年新能源車SiC模塊市場(chǎng)達(dá)218、478億元，五年、十年CAGR達(dá)72%、42%。

　　增速需求也比IGBT更猛。

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　　從供給端來看，此前IGBT主要被外資企業(yè)壟斷，2019年的國(guó)產(chǎn)化率僅12%。

　　2020-2021年的缺芯潮是一次重要的機(jī)會(huì)，由于全行業(yè)缺芯，使得國(guó)產(chǎn)芯片的質(zhì)量、性能即使差一點(diǎn)，也能夠大量獲得使用。

　　由此進(jìn)入了一個(gè)良性的加速成長(zhǎng)期，到今年2022年，國(guó)產(chǎn)化率有望達(dá)38%。

　　細(xì)分看——

　　IGBT單管，主要應(yīng)用于小功率家電、分部式光伏逆變器等，英飛凌是行業(yè)絕對(duì)龍頭，2020年市占率超29%，行業(yè)CR3達(dá)53%，國(guó)內(nèi)龍頭士蘭微，市占率僅2.6%、位居第十名。

　　IPM模塊，應(yīng)用于變頻空調(diào)、變頻洗衣機(jī)等，三菱是行業(yè)絕對(duì)龍頭，2020年市占率達(dá)33%，行業(yè)CR3達(dá)62%，國(guó)內(nèi)龍頭士蘭微僅1.6%、位居第九名，華微電子0.9%、位居第十名。

　　IGBT模塊，應(yīng)用于大功率變頻器、電焊機(jī)、新能源車、集中式光伏等，英飛凌是行業(yè)絕對(duì)龍頭、2020年市占率達(dá)36%，行業(yè)CR3達(dá)58%，國(guó)內(nèi)龍頭斯達(dá)半導(dǎo)市占率達(dá)2.8%、位居第六名。

　　單看新能源車領(lǐng)域，IGBT的國(guó)產(chǎn)化率還是相對(duì)較高的。

　　2019年，比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)的市占率已經(jīng)達(dá)到20%、17%。

　　2020年，斯達(dá)半導(dǎo)生產(chǎn)的汽車級(jí)IGBT模塊合計(jì)配套超過20萬(wàn)套新能源汽車、市占率進(jìn)一步提升達(dá)15%。

　　根據(jù)2021年報(bào)，斯達(dá)半導(dǎo)應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超過60萬(wàn)輛新能源汽車，市占率繼續(xù)上升。

　　相比起來，光伏和儲(chǔ)能市場(chǎng)，2020年國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率接近為0。

　　比如根據(jù)固德威2021年年報(bào)，“IGBT元器件國(guó)內(nèi)生產(chǎn)商較少，與進(jìn)口部件相比，產(chǎn)品穩(wěn)定性、技術(shù)指標(biāo)存在一定差異。目前，國(guó)產(chǎn)IGBT元器件、IC半導(dǎo)體的性能穩(wěn)定性及相關(guān)技術(shù)指標(biāo)未能完全滿足公司產(chǎn)品的技術(shù)要求，預(yù)計(jì)短期內(nèi)不能完全實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。”

　　不過中國(guó)企業(yè)也在努力，比如斯達(dá)半導(dǎo)就已經(jīng)推出了使用自主650V/1200V的IGBT光伏芯片，預(yù)計(jì)在2022年將獲得國(guó)內(nèi)主流光伏逆變器客戶的大批量裝機(jī)應(yīng)用。

　　我們對(duì)比一下2021年幾個(gè)龍頭的營(yíng)收增速：

　　2021年，英飛凌功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入同增20%;

　　國(guó)內(nèi)上市公司方面，斯達(dá)半導(dǎo)IGBT收入同增75%，士蘭微IGBT收入翻倍增長(zhǎng)，比亞迪功率半導(dǎo)體收入同增152%，新潔能IGBT收入同增529%。

　　很明顯，國(guó)產(chǎn)龍頭抓住了這輪缺芯潮，成功搶占了市場(chǎng)蛋糕。

　　目前來看，在幾大國(guó)產(chǎn)龍頭中：

　　新能源車方面，2021年比亞迪半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣車載IGBT收入約為13、5、2億元，同比均實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)化率超30%。

　　不過，比亞迪主要是自產(chǎn)自銷，斯達(dá)半導(dǎo)不僅是類似寧德時(shí)代的第三方龍頭，而且在其它品類上擴(kuò)張也更迅猛。

　　比如工業(yè)方面，斯達(dá)半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)工控IGBT龍頭，2021年工控和電源IGBT收入約為11億元、同增51%、市占率約為12%。

　　光伏方面，2021年斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、揚(yáng)杰科技、新潔能的光伏IGBT收入均為幾千萬(wàn)，且處于快速放量階段。

　　白色家電方面，士蘭微領(lǐng)銜，2021年士蘭微IPM模塊收入達(dá)8.6億元，出貨量超3800萬(wàn)顆，同比實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，市占率達(dá)20%。

　　我們?cè)倏?022年的情況。

　　先看外資龍頭——

　　1)5月英飛凌發(fā)布季報(bào)，公司積壓訂單達(dá)370億歐元，且80%需求集中于12個(gè)月交付，2月英飛凌向經(jīng)銷商發(fā)布通知函，表示2022年供需失衡貫穿全年，或醞釀新一輪產(chǎn)品提價(jià)。

　　2)5月安森美內(nèi)部人士稱2022年、2023年車用IGBT訂單已滿且不再接單。

　　再看國(guó)內(nèi)——

　　1)作為需求方，逆變器龍頭錦浪科技透露了一個(gè)信息，它在今年1月表示，2022年四季度前，IGBT芯片供給難有大改善。

　　2)從國(guó)內(nèi)IDM模式的龍頭IGBT產(chǎn)能規(guī)劃來看，比亞迪半導(dǎo)、中車時(shí)代2022年8寸晶圓產(chǎn)能均實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng);

　　從國(guó)內(nèi)Fab廠(華虹半導(dǎo)、中芯紹興、先進(jìn)積塔)IGBT產(chǎn)能規(guī)劃來看亦能實(shí)現(xiàn)60%以上成長(zhǎng)。

　　綜合產(chǎn)能數(shù)據(jù)來看，預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)產(chǎn)能同增90%+。

　　這個(gè)產(chǎn)能增速還是比較猛的，跟晶圓廠資本開支整體放緩的情況完全是天差地別。

　　碳化硅方面，由于技術(shù)壁壘更高，目前只有幾家龍頭在嘗試性量產(chǎn)，因此更加不存在短期內(nèi)的產(chǎn)能過剩。

　　值得關(guān)注的，主要是比亞迪半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、士蘭微。

　　2020年，比亞迪半導(dǎo)作為全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車。

　　2022年，時(shí)代電氣投資4.6億元將現(xiàn)有4英寸SiC芯片年1萬(wàn)片產(chǎn)能提升至6英寸SiC芯片年2.5萬(wàn)片。

　　2021年，斯達(dá)半導(dǎo)募資5億元擬投產(chǎn)年產(chǎn)6萬(wàn)片的6寸SiC芯片，截至2021年9月斯達(dá)半導(dǎo)已獲得3.4億車規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊訂單。

　　2021年上半年，士蘭微SiC功率半導(dǎo)體中試線已成功通線，預(yù)計(jì)于2022年三季度投產(chǎn)。