物聯(lián)網(wǎng)時代，Wi-Fi技術(shù)與人們生產(chǎn)、生活密切相關(guān)，無論是消費電子還是汽車、工業(yè)、智慧家庭等領(lǐng)域，Wi-Fi技術(shù)無所不在，蘊含極大發(fā)展?jié)摿?，因而深受芯片巨頭們的青睞。

　　目前各代Wi-Fi技術(shù)中，Wi-Fi 5(802.11ac)應(yīng)用廣泛，Wi-Fi 6、6E(802.11ax)則處于不斷推廣與普及的階段。隨著高清視頻、VR/AR、高分辨率游戲、遠(yuǎn)程辦公等應(yīng)用需求不斷提升，再加上元宇宙概念興起，下一代Wi-Fi技術(shù)應(yīng)運而生，以高通、博通、聯(lián)發(fā)科為代表的三大芯片設(shè)計巨頭開始布局更快、更穩(wěn)定的Wi-Fi 7(802.11be)技術(shù)，Wi-Fi市場日益熱鬧起來。

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　　Wi-Fi 6、6E有望成主流

　　Wi-Fi 7即將發(fā)力

　　全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，2022年Wi-Fi 6、6E市占率將達(dá)58%，正式超越Wi-Fi 5技術(shù)，這主要是受各國如美、英、德、法、韓、日等已將6GHz頻段用于Wi-Fi技術(shù)，以及蘋果iOS、谷歌Android兩大手機(jī)陣營支援搭載與相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈積極布局所帶動。

　　在智能手機(jī)領(lǐng)域，Wi-Fi 6和6E的重要性將不斷凸顯。Wi-Fi 6E可減少網(wǎng)絡(luò)擁塞和干擾，同時Wi-Fi 6和6E的定時喚醒機(jī)制(Target Wake Time)功能可有效協(xié)調(diào)網(wǎng)絡(luò)流量，并且最大限度地延長智能手機(jī)的電池壽命。集邦咨詢預(yù)估，至2025年，支持Wi-Fi 6和6E智能手機(jī)市占率約80%以上。

　　2022年Wi-Fi 6、6E有望取代Wi-Fi 5成為主流技術(shù)。與此同時，新一代技術(shù)Wi-Fi 7技術(shù)也開始出現(xiàn)。

　　與Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7預(yù)計能支持高達(dá)30Gbps的吞吐量，最高網(wǎng)速可達(dá)46.4Gbps，是Wi-Fi 6最高網(wǎng)速的4.8倍;同時Wi-Fi 7將同時支持2.4 GHz、5 GHz、6 GHz三個頻段，根據(jù)信號的強(qiáng)弱在三個頻段的自動切換，也能根據(jù)現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)連接環(huán)境，自動調(diào)整網(wǎng)絡(luò)連接的負(fù)載狀況，將可提供更高速與穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接服務(wù)。

　　Wi-Fi 7將可帶來更快、更穩(wěn)定的連網(wǎng)性能，對未來物聯(lián)網(wǎng)、游戲、元宇宙等體驗至關(guān)重要，這吸引了芯片巨頭提前布局。

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　　巨頭瞄準(zhǔn)Wi-Fi 7

　　高通、博通、聯(lián)發(fā)科新進(jìn)展曝光

　　高通、博通、聯(lián)發(fā)科是全球前十大芯片設(shè)計廠商，同時也是Wi-Fi芯片頭部廠商，對Wi-Fi 7技術(shù)自然志在必得。今年以來，三家企業(yè)Wi-Fi 7技術(shù)迎來諸多重要新進(jìn)展。

　　高通

　　Wi-Fi 7芯片明年大規(guī)模量產(chǎn)

　　今年2月，高通推出“FastConnect 7800”Wi-Fi 7芯片，完整支持Wi-Fi 7的所有特性。

　　5月4日，高通宣布推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合，面向下一代企業(yè)級接入點、高性能路由器和運營商網(wǎng)關(guān)，支持6路至16路數(shù)據(jù)流網(wǎng)絡(luò)連接，該產(chǎn)品組合已出樣。

　　該平臺支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關(guān)鍵特性，通過高達(dá)33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，將可在家庭與企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的在線協(xié)作、遠(yuǎn)程呈現(xiàn)、擴(kuò)展現(xiàn)實(XR)、元宇宙和沉浸式游戲等應(yīng)用領(lǐng)域帶來更好體驗。

　　在5月24日舉辦的COMPUTEX2022會上，高通資深副總裁暨連接、云端與網(wǎng)絡(luò)部門總經(jīng)理Rahul Patel表示，Wi-Fi 7芯片現(xiàn)階段已開始出貨給客戶，預(yù)期終端產(chǎn)品年底前會問世，大規(guī)模量產(chǎn)則會落在明年。由于聯(lián)網(wǎng)需求超預(yù)期，高通看好明年或后年WiFi7在整體市場的滲透率就會達(dá)1成以上。

　　博通

　　為主要客戶提供Wi-Fi 7芯片樣品

　　今年4月，博通發(fā)布全套Wi-Fi 7無線解決方案，包括BCM67263，BCM6726，BCM43740，BCM43720和BCM4398等。

　　其中，BCM6726、BCM67263面向家用市場，BCM43720、BCM43740面向企業(yè)級市場。BCM4398是一款高度集成的 Wi-Fi 7 和藍(lán)牙 5 組合芯片，針對手機(jī)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

　　除此之外，博通還推出了首款Wi-Fi 7 SoC，稱為BCM4916，采用了四核心的Armv8處理器，擁有64KB的L1緩存和1MB的L2緩存，能夠提供24 DMIPS的性能。

　　博通表示，目前公司正在為主要客戶提供Wi-Fi 7芯片樣品。

　　聯(lián)發(fā)科

　　發(fā)布兩款Wi-Fi 7無線芯片

　　今年1月，聯(lián)發(fā)科宣布成功完成 Wi-Fi 7技術(shù)的現(xiàn)場演示，面向主要客戶和行業(yè)合作伙伴帶來了兩項 Wi-Fi 7的技術(shù)演示，驗證了其Filogic Wi-Fi 7技術(shù)可達(dá)到IEEE 802.11be定義的峰值速度。

　　同時，聯(lián)發(fā)科還展示了多鏈路操作(MLO)技術(shù)，該技術(shù)可以同時聚合不同頻段上的多個信道，即使頻段受干擾或出現(xiàn)擁塞，數(shù)據(jù)仍可無縫傳輸，從而實現(xiàn)更快、更可靠的網(wǎng)絡(luò)連接。

　　5月23日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi 7無線芯片F(xiàn)ilogic 880和 Filogic 380，F(xiàn)ilogic 880結(jié)合 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)接入點(無線AP)與先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)處理器的完整平臺，可為運營商、零售和商用市場提供業(yè)界先進(jìn)的路由器和網(wǎng)關(guān)解決方案。該平臺提供可擴(kuò)展架構(gòu)，可支持五頻4x4 MIMO，網(wǎng)絡(luò)速率可達(dá) 36Gbps。

　　Filogic 380旨在通過 Wi-Fi 7技術(shù)賦能廣泛的無線終端設(shè)備，例如智能手機(jī)、平板電腦、電視、筆記本電腦、機(jī)頂盒和 OTT 流媒體設(shè)備。此外，聯(lián)發(fā)科還提供相應(yīng)的平臺解決方案，可面向這些設(shè)備進(jìn)行“開箱即用”優(yōu)化，有助于簡化設(shè)計流程，大幅提升性能，縮短產(chǎn)品上市周期。

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　　結(jié)語

　　高通、博通、聯(lián)發(fā)科三大芯片廠商正不遺余力推動Wi-Fi 7發(fā)展，這也令業(yè)界期待Wi-Fi 7未來市場前景。

　　從廠商進(jìn)展來看，集邦咨詢預(yù)估Wi-Fi 7應(yīng)用時間將落在2023年底~2024年初，集邦咨詢認(rèn)為，Wi-Fi 7整體發(fā)展尚有投資設(shè)備、頻譜使用、部署成本、以及終端設(shè)備普及率等挑戰(zhàn)待克服，方能彰顯其技術(shù)效益。