富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計明年投產(chǎn)
外媒是根據(jù)富士康董事長劉揚偉,在近期的股東大會上透露的消息,報道富士康生產(chǎn)汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠,將在2023年投產(chǎn)的。
在股東大會上,劉揚偉談到了未來3年在電動汽車、半導(dǎo)體和下一代網(wǎng)絡(luò)通信方面的新目標,他強調(diào)中長期10%的毛利潤率目標維持不變。
在關(guān)鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面,劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規(guī)模生產(chǎn),汽車微控制單元將在2024年投片,用于光學(xué)相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組,將在2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
此外,劉揚偉還透露,富士康將投資開發(fā)全系列中高壓電源組件,以便在2024年實現(xiàn)汽車電源管理芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
富士康用于汽車芯片的8英寸晶圓和6英寸晶圓,計劃在2023年開始大規(guī)模量產(chǎn),6英寸碳化硅晶圓計劃在2023年開始試產(chǎn)。
在半導(dǎo)體方面,劉揚偉透露,他們將繼續(xù)根據(jù)3+3戰(zhàn)略推進在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局,不僅要擴大產(chǎn)能,還要增加在汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品方面的研發(fā),設(shè)立研究機構(gòu),協(xié)助推動下一代的技術(shù)計劃。
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