在芯片和微芯片的生產(chǎn)中，需要將單個晶片與晶圓相分離。在這一工藝中，質(zhì)量和精度對于所有進一步的晶圓廠后期生產(chǎn)都至關重要。因此，激光切片已成為首選的切片技術(shù)。激光切片的一種變體是所謂的隱形激光切片(SLD)。這包括通過將激光聚焦在表面下方，然后使用黏膠片擴展器分離芯片，從而在晶圓內(nèi)形成改性層。此類晶圓切片應用面臨的典型挑戰(zhàn)是使用不會給晶圓帶來任何額外污染風險的系統(tǒng)，能夠準確地將改性層定位在兩條XY軸上以實現(xiàn)盡可能窄的通道，保持晶圓內(nèi)的焦點并追蹤晶圓變形。同時，需要盡可能高的掃描速度來確保高處理能力。隨著需求的持續(xù)增加，隱形激光切片正成為大批量、微電子機械系統(tǒng)(MEMS)切片或更小、更復雜晶片的首選。相應地，激光切片工藝同樣需要在高速下提供高精度和高直線度的運動系統(tǒng)。

　　該運動解決方案的主要特點

　　·芯片切割的高良率

　　·無污染加工

　　·形成狹窄的通道寬度

　　·高處理能力

　　·不會損壞前后表面

　　·沿預定義的切割線高動態(tài)形成均勻的層調(diào)制

　　·先進的激光控制

　　Z軸 – 高動態(tài)激光聚焦控制

       無磨損、杠桿放大壓電陶瓷驅(qū)動器，可實現(xiàn)24/7全天候運行而不會產(chǎn)生顆粒

　　·具有高剛性和高諧振頻率的機械設計，可實現(xiàn)高動態(tài)性和短穩(wěn)定時間以及大型物鏡的高有效載荷

　　·高達800微米的行程，與晶圓厚度相匹配

　　·亞納米級分辨率的精密定位

　　>> P-725 PIFOC物鏡掃描儀

　　θX/θY/Z軸 – 高精度晶圓對準和定位

　　·并聯(lián)運動設計，可實現(xiàn)三個維度的晶圓調(diào)整和偏移校正

　　·帶空氣軸承的直接驅(qū)動線性電機，可實現(xiàn)高精度調(diào)平

　　·具有最小滯后的無摩擦設計提供了納米級的高重復精度和可調(diào)整性

　　·低外形設計，易于集成

　　·免維護，使用壽命長，24/7全天候運行

　　>> A-523 Z向偏擺臺

　　XY軸 – 高動態(tài)晶圓掃描運動

　　·帶有無鐵芯線性電機的空氣軸承平面掃描儀，可實現(xiàn)高速無齒槽掃描速度與快速步進和穩(wěn)定時間

　　·接觸式和無磨損設計允許24/7全天候高占空比運行，并具有最小的徑向跳動誤差和納米級直線度和平面度

　　·高分辨率絕對線性編碼器選配件可實現(xiàn)快速啟動、可靠性和安全性

　　·低外形的整體式設計可輕松集成到系統(tǒng)級解決方案中，從而實現(xiàn)緊湊的安裝空間

　　·寬滑架可確保更高的剛度

　　>> A-311空氣軸承平面掃描儀

　　先進的自動化控制

　　§EtherCAT運動控制和驅(qū)動模塊提供開放式網(wǎng)絡連接

　　§激光控制接口將固定激光束與運動路徑同步，以實現(xiàn)高精度切割

　　§像ServoBoost?這樣的先進算法提供快速步進和穩(wěn)定、高就位穩(wěn)定性以及出色的恒定掃描速度

　　§NanoPWM?驅(qū)動技術(shù)可降低跟蹤誤差并優(yōu)化速度

　　§與晶圓掃描軸同步的集成壓電陶瓷高度軸控制