2007年，一代iPhone橫空出世，這款產(chǎn)品不僅代表著蘋果開啟了智能手機(jī)的新紀(jì)元，同時(shí)也創(chuàng)造了富士康這個(gè)行業(yè)巨子。

　　隨后幾年時(shí)間里，富士康作為蘋果最大的受益者，營(yíng)收跟著iPhone的升級(jí)換代水漲船高。以組裝iPhone而聞名的富士康，奪得了“代工之王”的美譽(yù)，也在冥冥中扣上了枷鎖。

　　宏碁集團(tuán)創(chuàng)辦人施振榮在1992年提出了著名的“微笑曲線”，該曲線是一個(gè)微笑嘴型的圖象，兩端朝上的嘴角左端表示設(shè)計(jì)，右端表示銷售。在產(chǎn)業(yè)鏈中，這兩端的附加值高，而處于中間環(huán)節(jié)的組裝制造，附加值最低。

　　這也是富士康的困境。

　　身背“代工之王”標(biāo)簽的富士康，在隨后幾年也漸漸感到靠著低毛利，極限壓縮成本賺錢的模式愈發(fā)乏力。同時(shí)，隨著蘋果平衡策略的成功，比亞迪、立訊精密等大陸代工企業(yè)的崛起，富士康的利潤(rùn)日趨惡化，內(nèi)心或早已受夠了被蘋果牽著鼻子走的日子。

　　長(zhǎng)期以來，一體兩面的富士康承擔(dān)著“血汗工廠”和“世界第一代工廠”的毀譽(yù)參半，以及承受著利潤(rùn)率低的“隱痛”。在看清蘋果“真面目”后，眾多蘋果供應(yīng)鏈巨頭們都開展了多元化布局。

　　近年來，富士康也一直在尋求將其業(yè)務(wù)多元化到蘋果產(chǎn)品之外，可哪里才是富士康的通途?

　　如今來看，幾經(jīng)輾轉(zhuǎn)后選擇進(jìn)軍上游的半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)是富士康押注“脫離苦?！钡姆▽?。富士康希望從一家代工巨頭，轉(zhuǎn)型為一家生產(chǎn)芯片零部件和電子產(chǎn)品等自主產(chǎn)品的企業(yè)，并能提供與制造相關(guān)的服務(wù)。

　　復(fù)盤富士康造芯計(jì)劃，其實(shí)施已久，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面也一直與其母公司鴻海精密工業(yè)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鴻?！?保持一致的步調(diào)。通過本文一起來看看，富士康和鴻海這些年在半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了哪些布局，以及布局背后的底層邏輯。

　　富士康的“芯”布局

　　并購(gòu)入局，幾乎是每一家后來者或跨界玩家慣用的入局招數(shù)。

　　富士康同樣如此。

　　2016年，彼時(shí)的夏普作為日本電視領(lǐng)域的“百年老號(hào)”，因經(jīng)營(yíng)不善連續(xù)8年虧損。當(dāng)年富士康的日子也不好過，由于蘋果的iPhone 6s需求低迷，作為組裝廠的富士康營(yíng)收被波及，同比下滑2.8%。

　　急于求變的富士康遇到了困境中的夏普，雙方一拍即合。

　　富士康希望借助其電視品牌效應(yīng)與顯示屏面板技術(shù)幫助公司進(jìn)軍終端品牌和屏幕生產(chǎn)業(yè)務(wù)，降低對(duì)代工業(yè)務(wù)的依賴。然而，由于后續(xù)對(duì)夏普品牌效應(yīng)和市場(chǎng)策略的錯(cuò)誤定位，富士康接連吞下苦果。

　　如今的夏普，已經(jīng)由電視行業(yè)技術(shù)的引領(lǐng)者，變成了電視價(jià)格戰(zhàn)紅海中，不惜自降身價(jià)的攪局者;另一方面，隨著京東方、華星光電等國(guó)產(chǎn)面板廠商的崛起，夏普在LCD領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)也基本已經(jīng)不復(fù)存在，三星和LG也因?yàn)閲?guó)內(nèi)企業(yè)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力而不得不退出LCD領(lǐng)域。最初富士康設(shè)想的憑借夏普在液晶領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)品牌提升的戰(zhàn)略幾乎宣告尾聲。

　　飲鴆止渴的夏普已難回頭，但憑借其一部分與半導(dǎo)體相關(guān)的業(yè)務(wù)，幫助富士康開啟了在半導(dǎo)體賽道的布局，夏普成為了富士康半導(dǎo)體版圖中的第一塊拼圖。

　　正是在收購(gòu)夏普之后，富士康在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局開始加速。

　　2016年，富士康宣布了與ARM合作在深圳設(shè)立芯片設(shè)計(jì)中心，并與深圳市政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域達(dá)成合作，此舉也成為了早期富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體的標(biāo)志事件之一。

　　收購(gòu)夏普讓富士康體會(huì)到了“借力”發(fā)展帶來的甜頭，當(dāng)下一個(gè)收購(gòu)機(jī)會(huì)出現(xiàn)時(shí)，富士康毫不猶豫地再次出手。2017年，富士康又盯上了另一家日本半導(dǎo)體巨頭——東芝，打算以270億美元收購(gòu)東芝的閃存業(yè)務(wù)，但最終被美國(guó)私募機(jī)構(gòu)貝恩資本牽頭半路截胡。

　　也是在同一年，富士康啟動(dòng)內(nèi)部架構(gòu)改革，組建了半導(dǎo)體子集團(tuán)，其中S次集團(tuán)對(duì)應(yīng)的是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，為企業(yè)未來核心。

　　S次集團(tuán)旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎，封測(cè)廠訊芯、富泰康，以及IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶，夏普8英寸廠Fab 4，芯片設(shè)計(jì)則有驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺、指紋觸控IC廠君曜，存儲(chǔ)產(chǎn)品有晶兆創(chuàng)新等相關(guān)企業(yè)。

　　與此同時(shí)，除了嘗試收購(gòu)行業(yè)廠商及調(diào)整自身組織架構(gòu)，富士康還在大陸各地積極布局。

　　2018年以后，富士康公開宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。自此，富士康在中國(guó)大陸開始多地撒網(wǎng)，先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續(xù)進(jìn)行了半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。

　　2018年6月，山東省發(fā)布省新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換重大項(xiàng)目名單，富士康電子信息產(chǎn)業(yè)園入榜。該產(chǎn)業(yè)園包括智能工廠、芯片研發(fā)、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等，總投資144億元。

　　2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作。

　　2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約，總投資額20億元，預(yù)計(jì)于2019年底前竣工投產(chǎn)。

　　2019年3月，富士康集團(tuán)的子公司，半導(dǎo)體設(shè)備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設(shè)的新工廠已經(jīng)破土動(dòng)工。

　　2020年4月，富士康與青島西海岸新區(qū)簽署合作項(xiàng)目，落地半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目。2021年7月，富士康在青島的第一座芯片封測(cè)工廠迎來第一臺(tái)核心設(shè)備——國(guó)產(chǎn)SMEE封裝光刻機(jī);11月，該高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行，伴隨著首條晶圓級(jí)封裝測(cè)試生產(chǎn)線順利啟動(dòng)，項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)階段。預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后月封測(cè)晶圓芯片約3萬片。

　　2020年6月，富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項(xiàng)目集中簽約儀式。

　　...

　　從產(chǎn)業(yè)布局來看，在半導(dǎo)體上游，富士康已有能力取代部分設(shè)計(jì)商角色，可自行發(fā)展終端產(chǎn)品所需的規(guī)格;在中游，富士康也能承接自家或其他廠商所設(shè)計(jì)的訂單，并且依據(jù)自己掌握的半導(dǎo)體制造技術(shù)，生產(chǎn)相關(guān)器件以供終端產(chǎn)品應(yīng)用;在下游部分，當(dāng)其取得制作完成的器件后，可通過自行發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù)，進(jìn)行后段加工，最終再由組裝代工整合零組件。

　　目前除了掌握旺宏的6英寸廠、夏普的8英寸廠，鴻海在馬來西亞、印度、中國(guó)大陸都有半導(dǎo)體相關(guān)的規(guī)劃。

　　鴻海于2021年取得DNeX約5.03%股權(quán)，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約60%股權(quán)，此舉意味著鴻海已間接投資大馬8英寸晶圓廠。該馬來西亞廠月產(chǎn)能目標(biāo)4萬片，規(guī)模僅次于臺(tái)積電熊本廠的5.5萬片，比聯(lián)電在新加坡的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模還大，凸顯鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的企圖心。

　　未來鴻海將與SilTerra共同在半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域深度合作，符合鴻海“3+3”領(lǐng)域投資規(guī)劃之一。接下來，鴻海將借助馬來西亞政府以及DNeX集團(tuán)的力量，進(jìn)一步跨入12英寸晶圓廠的領(lǐng)域。

　　至此，一座新晉半導(dǎo)體帝國(guó)已經(jīng)隱隱若現(xiàn)。

　　鴻海在半導(dǎo)體行業(yè)的版圖一塊一塊拼湊而成。從最上游掌握驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺，到制造端握有購(gòu)自旺宏的6英寸廠、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8英寸廠，及SilTerra 8英寸廠，到下游位于青島的封測(cè)基地，并轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠訊芯-KY，設(shè)備方面有京鼎精密、帆宣等公司，如今將與DNex在大馬合資建設(shè)12英寸廠，補(bǔ)足富士康集團(tuán)在半導(dǎo)體事業(yè)原本僅缺的12英寸晶圓制造這塊拼圖。

　　此外，鴻海日前也成功招攬到了華虹集團(tuán)旗下的上海華力微電子研發(fā)總監(jiān)彭樹根出任SilTerra執(zhí)行長(zhǎng)。其擁有豐富的行業(yè)經(jīng)歷，曾經(jīng)在臺(tái)積電、中芯國(guó)際、新加坡特許半導(dǎo)體、上海宏力半導(dǎo)體等公司任職。有了這位大將親自掌舵，市場(chǎng)對(duì)鴻海未來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的表現(xiàn)將高度期待。

　　這幾年來，富士康四處出擊忙得不亦樂乎，但在熱鬧背后，我們思考關(guān)于富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的原因，業(yè)界有許多解讀：有人說是因?yàn)楦皇靠迪敫淖冊(cè)跇I(yè)務(wù)上對(duì)于蘋果過于依賴的現(xiàn)狀，還有人說是因?yàn)楦皇靠滴羧铡靶〉堋绷⒂嵕艿某砷L(zhǎng)讓富士康感到代工業(yè)務(wù)被“奪走”的危險(xiǎn)。

　　在富士康前董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘的口中，造“芯”計(jì)劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是說，如果芯片能夠“自產(chǎn)自銷”，富士康就能節(jié)省下一大筆費(fèi)用。

　　除此之外，這也為富士康進(jìn)軍電動(dòng)汽車市場(chǎng)做好了鋪墊。

　　富士康，撕掉“代工”標(biāo)簽

　　代工業(yè)務(wù)面臨的過度依賴蘋果、立訊精密等搶客戶等情況，讓富士康難以安心。

　　同時(shí)，隨著智能手機(jī)、電視為代表的消費(fèi)電子終端的市場(chǎng)增速見頂，急需拓展出下一個(gè)重磅賽道。電動(dòng)汽車作為下一個(gè)規(guī)模巨大的智能終端市場(chǎng)，成為在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有眾多布局的富士康毅然入局的原因。

　　2021年以來，富士康持續(xù)發(fā)力。

　　2021年8月，鴻海與以新臺(tái)幣25.2億元購(gòu)買旺宏位在臺(tái)灣地區(qū)新竹科學(xué)園區(qū)的6英寸晶圓廠廠房及設(shè)備。鴻海將用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體，特別是電動(dòng)汽車使用的SiC功率組件，包括1700V、1200V，以及650V中高壓功率模組，應(yīng)用在車載充電器、充電樁與直流變壓器。

　　這次交易看似規(guī)模不大，但能夠幫助富士康在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域迅速發(fā)展。富士康表示，隨著公司進(jìn)一步向電動(dòng)汽車行業(yè)擴(kuò)張，這一收購(gòu)將有助于確保汽車芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。

　　至此，近年來頻頻涉足電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的富士康正式進(jìn)軍電動(dòng)汽車芯片領(lǐng)域，在全球芯片供應(yīng)空前緊張的情況下深化芯片業(yè)務(wù)。

　　2021年12月，鴻海又宣布與Stellantis共同開發(fā)設(shè)計(jì)車用半導(dǎo)體芯片，旨在通過大幅簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈，顯著優(yōu)化零組件，滿足雙方在車用半導(dǎo)體80%以上的需求。

　　2022年3月，富士康正計(jì)劃與沙特商談聯(lián)合建設(shè)一座規(guī)模90億美元的工廠，主要生產(chǎn)芯片、電動(dòng)汽車零組件及顯示器等產(chǎn)品。據(jù)悉，鴻海提議在沙特沙漠科技城NEOM建立一個(gè)用于晶圓制造和封裝測(cè)試的雙線半導(dǎo)體代工廠。

　　鴻海今年將聚焦于全球多元產(chǎn)能與技術(shù)布局上，延伸集團(tuán)的EV垂直整合到半導(dǎo)體，對(duì)標(biāo)未來EV EEA架構(gòu)所需要的MCU、SoC、車用小IC等，并即將在產(chǎn)能與供應(yīng)鏈進(jìn)行更深度的合作，與重要的客戶一起合作開發(fā)芯片，會(huì)是鴻海很重要的利基。

　　與此同時(shí)，鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將專注在成熟制程，加上特殊工藝，使公司在電動(dòng)汽車芯片更有競(jìng)爭(zhēng)力。投入方向包括：將6英寸廠改造成SiC制造廠，并且做到800V、1200V的耐壓制程。

　　富士康強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體是電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)垂直整合的重要環(huán)節(jié)，期望通過合作以及自有產(chǎn)能，建構(gòu)從上到下一條龍的SiC完整生態(tài)系統(tǒng)。

　　此外，富士康已經(jīng)與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業(yè)務(wù)，且與吉利控股成立合資公司，為其提供汽車代工生產(chǎn)及定制顧問服務(wù)。甚至還挖來前蔚來執(zhí)行副總裁鄭顯聰擔(dān)任富士康電動(dòng)汽車平臺(tái)首席執(zhí)行官。

　　在系統(tǒng)方面，富士康推出了被業(yè)界稱為“電動(dòng)車界的Android系統(tǒng)”的MIH平臺(tái)。該平臺(tái)是將軟件框架建立在硬件平臺(tái)之上，連接到車聯(lián)網(wǎng)打造完整的EV開放平臺(tái)，可提供所有的車上服務(wù)，從而撐起整個(gè)架構(gòu)，同手機(jī)的Android系統(tǒng)一樣，給應(yīng)用開發(fā)者提供框架，甚至車廠可以此集成自己的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。目前MIH平臺(tái)成員已超過2000家，分布于全球近50個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

　　為了快速實(shí)現(xiàn)在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的開花結(jié)果，富士康近年來采用了”多線程“的業(yè)務(wù)方式，在全產(chǎn)業(yè)鏈的模式下，重點(diǎn)放在電池、電機(jī)和電氣系統(tǒng)等三個(gè)最重要的領(lǐng)域，造車的合資伙伴已經(jīng)遍及亞洲和歐美地區(qū)。

　　在北美地區(qū)，富士康以2.3億美元的價(jià)格買下了美國(guó)電動(dòng)汽車制造商Lordstown Motors位于俄亥俄州的土地、廠房、團(tuán)隊(duì)及生產(chǎn)設(shè)備，此舉意味著富士康正式擁有了自己的第一座汽車工廠。特別是在北美地區(qū)，富士康將擁有自己的電動(dòng)車制造和研發(fā)樞紐。在西亞和阿拉伯地區(qū)，富士康的合資計(jì)劃也在穩(wěn)步進(jìn)行。

　　富士康此前承諾將建立一個(gè)開放的平臺(tái)，向車企提供包括電池和車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)在內(nèi)的電動(dòng)汽車關(guān)鍵零部件，以在2027年之前實(shí)現(xiàn)為全球10%的電動(dòng)汽車供應(yīng)配件或提供服務(wù)的目標(biāo)。

　　據(jù)鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，富士康將在2024年推出第一個(gè)電動(dòng)汽車固態(tài)電池。這是一種能夠改進(jìn)現(xiàn)有電池的大容量?jī)?chǔ)存設(shè)備，被外界認(rèn)為是解決電動(dòng)汽車缺陷的最佳方案。

　　在近日的股東大會(huì)上，劉揚(yáng)偉談到了未來3年在電動(dòng)汽車、半導(dǎo)體和下一代網(wǎng)絡(luò)通信方面的新目標(biāo)，強(qiáng)調(diào)中長(zhǎng)期10%的毛利潤(rùn)率目標(biāo)維持不變。

　　在關(guān)鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面，劉揚(yáng)偉透露用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規(guī)模生產(chǎn)，汽車微控制單元將在2024年投片，用于光學(xué)相控陣激光雷達(dá)和逆變器的碳化硅功率模組，將在2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

　　此外，富士康還計(jì)劃投資開發(fā)全系列中高壓電源組件，以便在2024年實(shí)現(xiàn)汽車電源管理芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。鴻海在車用小IC的布局以結(jié)盟、合資、入股的方式加速腳步。鴻海去年8月與國(guó)巨合資成立了國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體，完備了低中高壓MOSFET產(chǎn)品陣容。

　　在過去的幾年之間，鴻海已完成了在電動(dòng)汽車領(lǐng)域從0到1的布局，搭建了輻射面積甚廣的平臺(tái)，如今，在連續(xù)推出多款電動(dòng)車型、拿下造車工廠之后，鴻海的造車進(jìn)程已經(jīng)進(jìn)入了快速前進(jìn)階段。

　　針對(duì)汽車業(yè)務(wù)，劉揚(yáng)偉此前曾對(duì)外公布多個(gè)計(jì)劃：“到2025年，基于MIH平臺(tái)打造的電動(dòng)汽車搶占全球10%的市場(chǎng)份額;到2026年前，電動(dòng)汽車相關(guān)業(yè)務(wù)每年貢獻(xiàn)營(yíng)收1萬億新臺(tái)幣?！?/p>

　　5月31日剛召開的鴻海股東會(huì)上，劉揚(yáng)偉更新了目標(biāo)：鴻海電動(dòng)車布局目標(biāo)預(yù)估2025年市占率將達(dá)5%。

　　回顧富士康在汽車領(lǐng)域的布局，從底盤、電池、電機(jī)再到芯片、車聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)板塊，富士康或是自研，或是收購(gòu)合作，砸下真金白銀，一點(diǎn)點(diǎn)拼湊起了自己的汽車版圖。

　　2015年，特斯拉CEO埃隆·馬斯克接受采訪時(shí)曾表達(dá)過這樣一個(gè)觀點(diǎn)：“與手機(jī)或智能手表相比，汽車非常復(fù)雜。你不能去找富士康這樣的供應(yīng)商，然后說，‘給我造輛車’?！?/p>

　　幾年時(shí)間悄然而逝，局勢(shì)滄桑變幻，在當(dāng)前全球缺芯的大環(huán)境下，鴻海立志成為第一家“不缺材料”的電動(dòng)汽車制造商。

　　盡管業(yè)界對(duì)于富士康的造車模式褒貶不一。但市場(chǎng)同樣期待，在手機(jī)領(lǐng)域舉足輕重的富士康在電動(dòng)汽車市場(chǎng)能發(fā)揮出多少能量。

　　從富士康看中國(guó)電子制造業(yè)的遷移

　　過去三十年，富士康在消費(fèi)電子增長(zhǎng)大潮中依靠加工組裝取得空前成功，憑借蘋果、亞馬遜、華為等一流客戶訂單躋身世界五百?gòu)?qiáng)前列。

　　但隨著第三產(chǎn)業(yè)的興起，工廠工人快速流向低門檻且利潤(rùn)更高的快遞、外賣、直播等細(xì)分行業(yè)，人力成本上升，中國(guó)制造的人口紅利逐漸消失，曾經(jīng)依靠低技術(shù)門檻代工維持業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的富士康疲態(tài)明顯。

　　如今，國(guó)際局勢(shì)復(fù)雜，無論是中美貿(mào)易戰(zhàn)，還是近期提出的“印太經(jīng)濟(jì)框架”，均意在扼制中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)崛起之勢(shì)。再加上近兩年疫情對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)造成了嚴(yán)重的沖擊，形勢(shì)之下，全球供應(yīng)鏈企業(yè)權(quán)衡利弊，正加速區(qū)域化布局。

　　其中以蘋果供應(yīng)鏈廠商的行動(dòng)最為積極?？偟膩碚f，蘋果公司在依賴中國(guó)這個(gè)“世界工廠”的同時(shí)，也對(duì)中國(guó)的強(qiáng)大感到了極大的威脅，蘋果對(duì)于分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的需求越來越大。

　　為了追隨蘋果公司的步伐，富士康、和碩、緯創(chuàng)等都開始在印度、越南等東南亞地區(qū)投資建廠，為將來的產(chǎn)線轉(zhuǎn)移提前布局。

　　電子產(chǎn)業(yè)遷移的背后，有一系列復(fù)雜的成因，“財(cái)經(jīng)十一人”將此大致歸結(jié)為三點(diǎn)：

　　一是自然的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，較低附加值的環(huán)節(jié)流向勞動(dòng)力及地價(jià)成本更低的國(guó)家;

　　二是各國(guó)關(guān)稅政策的變化，企業(yè)出于經(jīng)濟(jì)效益的考量轉(zhuǎn)換產(chǎn)地，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游遷移;

　　三是受近年來政治、疫情等外部環(huán)境的影響，外資企業(yè)在中國(guó)面臨較大挑戰(zhàn)，部分撤出了中國(guó)。

　　以富士康為例。2022年2月，鴻海與印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。

　　富士康在印度建立合資芯片工廠，一方面是響應(yīng)印度政府的號(hào)召，以提升印度的芯片本土化率;另一方面，也是在推行富士康的“印度戰(zhàn)略”，一方面是利用印度的廉價(jià)勞動(dòng)力來節(jié)約運(yùn)營(yíng)成本。另一方面，借助建立合資工廠來挖掘印度除芯片制造以外的終端代工業(yè)務(wù)。

　　印度之外，越南廠已成為富士康在中國(guó)以外的最大廠區(qū)，員工超過6萬。

　　鴻海在2020年11月投資越南2.7億美元設(shè)立Fukang Technology，用來組裝蘋果MacBook與iPad產(chǎn)品。2021年9月，又增資8000萬美元，供應(yīng)鏈人士透露，鴻海增資越南，主要是負(fù)責(zé)穿戴式設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦、智能音箱等，未來也不排除生產(chǎn)Apple Watch相關(guān)穿戴式產(chǎn)品。

　　鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，越南廠建設(shè)將持續(xù)推進(jìn)，預(yù)計(jì)未來兩年會(huì)有大幅度的人力擴(kuò)張。

　　此外，有爆料稱富士康計(jì)劃將iPad和MacBook的部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到越南的新工廠。這家工廠原定于2021年開始生產(chǎn)，越南政府當(dāng)時(shí)還表示，富士康可能會(huì)在那里投資7億美元。不過，目前還不清楚該工廠是否已經(jīng)建成或運(yùn)營(yíng)。

　　有消息稱，目前蘋果和供應(yīng)商在越南建立的生產(chǎn)線產(chǎn)能，與中國(guó)的產(chǎn)能相比仍然有巨大差距，不管是從規(guī)模到技術(shù)，目前都不能和中國(guó)相比。疫情和國(guó)際貿(mào)易關(guān)系為其提供了機(jī)遇，也加速暴露了缺點(diǎn)。

　　不難理解，印度和越南地區(qū)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)層次和產(chǎn)品附加值較低，產(chǎn)業(yè)升級(jí)困難重重，還不具備復(fù)雜的蘋果產(chǎn)品組件供應(yīng)能力，短期內(nèi)尚難以替代中國(guó)成為世界工廠。但這不意味著中國(guó)科技制造產(chǎn)業(yè)鏈便可以高枕無憂。

　　縱觀近三十年的東南亞經(jīng)濟(jì)發(fā)展，延續(xù)著“學(xué)習(xí)-復(fù)制-崛起”的發(fā)展思路，特別是以“中國(guó)經(jīng)驗(yàn)”為藍(lán)本，越南和印度在“革新開放”后逆勢(shì)崛起，外貿(mào)繁榮，內(nèi)需提振，資產(chǎn)價(jià)格抬升，儼然展現(xiàn)出東南亞經(jīng)濟(jì)新星的潛力。

　　任何工廠的落成，都將帶動(dòng)一批配套企業(yè)在當(dāng)?shù)氐呐d起，這些配套企業(yè)不僅能夠提供大量就業(yè)機(jī)會(huì)，還會(huì)有力地提升當(dāng)?shù)刂圃鞓I(yè)的技術(shù)水平和生態(tài)建設(shè)。

　　無論是越南還是印度，都有機(jī)會(huì)在此次電子制造產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移趨勢(shì)中崛起，前提是它能以更快的速度復(fù)制中國(guó)的成功經(jīng)驗(yàn)，更充分地融入?yún)^(qū)域和全球經(jīng)濟(jì)，充分利用其中國(guó)不具備的某些優(yōu)勢(shì)，走出一條“特色的制造業(yè)強(qiáng)國(guó)之路”。

　　寫在最后

　　長(zhǎng)期以來，“代工之王”是貼在富士康身上的標(biāo)簽。但是為了生存，為了爭(zhēng)取更大的利潤(rùn)空間，富士康下定決心用半導(dǎo)體來書寫自己的新篇章。

　　目前，其進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意圖已然明顯，“大而全”的芯片業(yè)務(wù)版圖也逐漸顯現(xiàn)。無論是成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)還是一筆又一筆的資金投入，富士康在筑造自己的半導(dǎo)體版圖時(shí)格外努力，不過半導(dǎo)體并不是最終目的，借此擺脫“代工”標(biāo)簽，甚至擺脫對(duì)蘋果的絕對(duì)依賴，向電動(dòng)汽車賽道的轉(zhuǎn)型升級(jí)才是富士康的目標(biāo)所在。

　　如果放在更大的角度來理解，富士康的一系列布局和動(dòng)作，無不代表著中國(guó)果鏈供應(yīng)商開始嘗試進(jìn)行轉(zhuǎn)型，逐漸減小對(duì)蘋果訂單的依賴性，以謀求產(chǎn)業(yè)升級(jí)和轉(zhuǎn)型的步伐;也警醒著在當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)之下，中國(guó)制造業(yè)向東南亞地區(qū)的遷移之勢(shì)，雖無近憂，但需遠(yuǎn)慮，未雨綢繆。