根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年Q1，進(jìn)入全球TOP10的晶圓代工企業(yè)依次是臺(tái)積電(53.6%)、三星代工(16.3%)、聯(lián)華電子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯國(guó)際(5.6%)、華虹集團(tuán)(3.2%)、力積電(2.0%)代工、世界先進(jìn)(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半導(dǎo)體(1.3%)。
臺(tái)積電(TSMC)全球市占額53.6%排名第一。2022年第一季度TSMC營(yíng)收約175億美元，相比上一季度的約157億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.3%。主要驅(qū)動(dòng)因素：得益于半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格暴漲，加之產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)的5nm和7nm制程技術(shù)的推動(dòng)。
三星代工2022年第一季度收入為53.28億美元，相比上一季度營(yíng)收55.44億美元，環(huán)比下降3.9%。全球市場(chǎng)份額占比16.3%。筆者認(rèn)為，該公司代工環(huán)比收入下降主要因?yàn)樘O(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)等客戶選擇臺(tái)積電的原因，其次跟產(chǎn)能和設(shè)備相關(guān)。
晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)公布2022年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收約22.64億美元，同比增長(zhǎng)34.7%，環(huán)比增長(zhǎng)6.6%。
得益于芯片缺貨情況的持續(xù)影響，美國(guó)最大半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)格芯(Global Foundries)2022年第一季度毛利潤(rùn)率創(chuàng)下歷史新高。該季度Global Foundries收入同比增長(zhǎng)37%至19.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5%。
與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和晶合集成在半導(dǎo)體芯片短缺、產(chǎn)品價(jià)格上升的持續(xù)影響下，2022年第一季度營(yíng)收也獲得大豐收。中芯國(guó)際18.42億美元，僅次于格芯。華虹也突破10億美元大關(guān)，晶合集成實(shí)現(xiàn)了4.43億美元。
總體而言，2022年Q1晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收約320億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.2%。其中國(guó)內(nèi)華虹和晶合集成環(huán)比增速尤為顯著，環(huán)比增長(zhǎng)率突破20%。
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