近期，大族數(shù)控接受多家國內(nèi)外證券、基金、銀行等投資機構(gòu)調(diào)研。

就2022年第一季度業(yè)績情況，大族數(shù)控稱受益于數(shù)據(jù)中心、個人電腦等計算設(shè)備、新能源汽車等市場的強勁需求和更高的技術(shù)要求，帶動PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷擴充，公司各項業(yè)務(wù)開展良好，營收較上年同期實現(xiàn)大幅增長。

公司 2022 年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入 9.25 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.83 億元，扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤 1.81 億元，分別較上年同期增加33.18%、94.01%、99.62%。

盡管，PCB行業(yè)專用設(shè)備企業(yè)大多數(shù)只聚焦于某單一或少數(shù)工序的技術(shù)，大族數(shù)控自成立以來一直專注于PCB行業(yè)，通過二十年的技術(shù)沉淀，完成了從單一產(chǎn)品(機械鉆孔機)拓展到現(xiàn)在覆蓋鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB加工多個關(guān)鍵工序的產(chǎn)品布局，產(chǎn)品廣泛覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等多個PCB細分領(lǐng)域，客戶涵蓋2020年NTI全球百強PCB企業(yè)榜單中的91家及CPCA 2020中國綜合PCB百強排行榜中的97家企業(yè)。

一方面，大族數(shù)控與國際關(guān)鍵器件供應(yīng)商保持互動，對自身未來產(chǎn)品的工藝進行規(guī)劃設(shè)計，持續(xù)把握行業(yè)前沿的技術(shù)發(fā)展方向和產(chǎn)品需求。另一方面，公司深入挖掘高速高精運動控制、精密機械、電氣工程、軟件算法、先進光學(xué)系統(tǒng)、激光技術(shù)、圖像處理、電子測試八類關(guān)鍵技術(shù)，持續(xù)保持自身技術(shù)的國際領(lǐng)先性。由此形成了技術(shù)、產(chǎn)品、場景、供應(yīng)鏈、客戶的多維協(xié)同，可實現(xiàn)技術(shù)成果的快速轉(zhuǎn)化、新產(chǎn)品的及時研發(fā)、同一細分市場的高效擴張、生產(chǎn)成本的持續(xù)優(yōu)化，助力公司快速發(fā)展。

行業(yè)競爭格局

PCB專用設(shè)備行業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃，引導(dǎo)和推動行業(yè)的健康、持續(xù)發(fā)展。而PCB作為電子產(chǎn)品之母，是電子元器件的支柱和連接電路的橋梁，根據(jù)美國電子市場權(quán)威研究機構(gòu)Prismark統(tǒng)計，未來幾年P(guān)CB的復(fù)合增長率維持在4.8%，市場需求依然維持在一個較高的水平。隨著未來終端電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，5G通訊、汽車電子、Mini-LED的技術(shù)要求不斷提升，對PCB細分市場的需求則主要集中在高頻高速高多層板、HDI板、IC封裝基板等高端市場。

PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)源于歐美、再轉(zhuǎn)移至日韓及中國臺灣地區(qū)，再在近二十年持續(xù)轉(zhuǎn)移中國內(nèi)地，中國2006年開始超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，2016年至今PCB產(chǎn)值占比超過全球一半以上，2021年中國國內(nèi)PCB產(chǎn)值占全球的比例攀升至54.2%。

大族數(shù)控深耕PCB市場的二十載，也是國內(nèi)PCB快速發(fā)展的二十年。乘著國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)增長的春風(fēng)，公司在關(guān)鍵工序中技術(shù)難度最大的關(guān)鍵設(shè)備中不斷累積經(jīng)驗，取得較為顯著的成就。公司連續(xù)十二年（2009~2020）獲得CPCA發(fā)布的中國電子電路行業(yè)百強排行榜專用儀器和設(shè)備類排名榜首，2019-2021年連續(xù)三年獲得國內(nèi)PCB龍頭企業(yè)深南電路（002916.SZ）“金牌供應(yīng)商”（設(shè)備類企業(yè)唯一）稱號。

細分市場業(yè)務(wù)情況

多層板市場方面，在新能源汽車電子、數(shù)字新基建、物聯(lián)網(wǎng)等新興電子產(chǎn)品驅(qū)動下，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的擴產(chǎn)潮不減，加上企業(yè)技改項目持續(xù)不斷，對專用加工設(shè)備的需求呈旺盛態(tài)勢。大族數(shù)控在該市場營收占比較高，且具有較強的綜合經(jīng)營能力，包括機械鉆孔機、激光直接成像機在內(nèi)的主要產(chǎn)品的市場競爭力持續(xù)攀升，進一步鞏固了公司的主導(dǎo)地位，確保公司營收的持續(xù)成長性。

在HDI、IC封裝載板市場方面，通訊設(shè)備、服務(wù)器、新能源汽車、可穿戴等對高附加值PCB需求增加，加上該類產(chǎn)品的設(shè)備投入產(chǎn)出比相對較低，PCB企業(yè)需要大幅增加對專用設(shè)備的采購。大族數(shù)控持續(xù)推出的CO2激光鉆孔機、高解析度LDI、專用高精測試機等產(chǎn)品，不但能完全滿足中低階HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，且可延伸至任意層HDI市場，受到國內(nèi)龍頭客戶認可；

針對類載板、IC封裝載板，盡管目前行業(yè)中主要設(shè)備都依賴進口日本等國家的產(chǎn)品，大族數(shù)控正積極推動新研發(fā)的超高轉(zhuǎn)速主軸機械鉆孔機、新型激光鉆孔機等多款產(chǎn)品在客戶端的認證。公司將繼續(xù)積極與上下游企業(yè)開展技術(shù)合作，在高階PCB市場獲取更多訂單，進一步提升公司的綜合盈利能力，逐步實現(xiàn)各類設(shè)備的高水平國產(chǎn)替代。