隨著汽車電動化普及芯片短缺問題才變得日益嚴重

時間:2022-06-29

來源:元少

導(dǎo)語:當前芯片供應(yīng)短缺的主要由不可抗力、市場回暖超出預(yù)期,整體芯片市場資源競爭和晶圓供求問題四大主要原因?qū)е拢?.不可抗力的主要表現(xiàn)為大部分芯片供應(yīng)商由于疫情降低產(chǎn)能或停產(chǎn),直接導(dǎo)致供給不足,此外,還存在例如得克薩斯州寒潮迫使芯片制造企業(yè)暫時關(guān)閉、瑞薩工廠火災(zāi)等災(zāi)害因素導(dǎo)致產(chǎn)量下降。

     隨著電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的推廣和普及,一臺車對芯片的需求量正在成倍增長。在新四化普及之前,一臺車對芯片的需求量普遍不超過300個(且芯片對工藝和性能的要求,與應(yīng)用在新四化方面的芯片不在同一個次元),而現(xiàn)在,一臺智能化配置高的傳統(tǒng)燃油車車型,需要500~700多個芯片不等(新能源汽車芯片需求量更多)。正是供給曲線和需求曲線同時移動,芯片短缺問題才變得日益嚴重。

  隨著智能電動車的發(fā)展,汽車芯片的重要性在提升,產(chǎn)業(yè)格局也在悄然隨之重塑,坐擁全球最大的汽車市場,中國身影不應(yīng)在汽車芯片這條賽道的角逐中缺失,除臺灣外的內(nèi)陸地區(qū)需要迎頭趕上。

  隨后芯片逐漸供過于求,價格下跌,營收減少,行業(yè)進入低谷期。半導(dǎo)體企業(yè)也隨之暫停擴產(chǎn)或者淘汰落后產(chǎn)能,等待銷量增加速度超過生產(chǎn)速度,消化庫存。最后因為芯片消費量的增加,行業(yè)又轉(zhuǎn)入景氣。因此,出現(xiàn)營收增速減緩或者持平,但是庫存增加就可能是需求已經(jīng)見頂而產(chǎn)能逐漸趕上的跡象。例如,在芯源系統(tǒng)(MPS)近期的季報中,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)增加到134天,公司管理層認為2022年底將達到供需平衡。

  當前芯片供應(yīng)短缺的主要由不可抗力、市場回暖超出預(yù)期,整體芯片市場資源競爭和晶圓供求問題四大主要原因?qū)е拢?.不可抗力的主要表現(xiàn)為大部分芯片供應(yīng)商由于疫情降低產(chǎn)能或停產(chǎn),直接導(dǎo)致供給不足,此外,還存在例如得克薩斯州寒潮迫使芯片制造企業(yè)暫時關(guān)閉、瑞薩工廠火災(zāi)等災(zāi)害因素導(dǎo)致產(chǎn)量下降。2.由于去年車企預(yù)估市場過于悲觀,導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商自身也在降低產(chǎn)能計劃,而汽車市場的回暖速度超出預(yù)期,芯片上游企業(yè)又需要提前半年至一年來規(guī)劃產(chǎn)能,所以導(dǎo)致了相關(guān)汽車芯片的產(chǎn)品產(chǎn)能不足。3.除汽車產(chǎn)業(yè)對芯片的需求外,全球的消費電子市場需求旺盛,導(dǎo)致了芯片工廠的產(chǎn)能向消費電子領(lǐng)域傾斜,壓縮了汽車芯片的產(chǎn)能。4.汽車芯片廣泛使用的晶圓尺寸為8英寸,但目前很多芯片工廠已經(jīng)停止生產(chǎn)8英寸的晶圓,轉(zhuǎn)為生產(chǎn)12英寸的晶圓。

  盡管全球主流芯片供應(yīng)商在2021年就不斷斥巨資擴建芯片產(chǎn)能,但是從芯片驗證到生產(chǎn)線調(diào)試再到芯片交付都需要一個較長的周期,預(yù)計需要到2023年才能大規(guī)模交付用于緩解危機。另外,在芯片制造商的超3000億美元的投資中,只有6%的資金用于解決汽車芯片短缺有關(guān),更多的資金則用于利潤更高的消費級芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域,這無疑延緩了汽車領(lǐng)域芯片供應(yīng)回歸正常的節(jié)奏。

  芯片短缺危機的持續(xù)發(fā)酵暴露出汽車供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。新技術(shù)、新應(yīng)用的大量涌現(xiàn),給全球汽車供應(yīng)鏈帶來新的挑戰(zhàn)。尤其是智能電動汽車對芯片的需求激增,使得汽車芯片上升到關(guān)乎產(chǎn)業(yè)核心競爭力的地位。在世界各國紛紛出臺措施試圖破解“芯片荒”的當下,誰能抓住機會搶到賽點,誰就將在未來汽車產(chǎn)業(yè)競爭中獲得更多主動權(quán)。

  在當前技術(shù)實力尚顯不足的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下,強化供需對接是主要脈絡(luò)。同時不斷加大技術(shù)研發(fā)的投入,打造完整的芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈,未來,聚焦性扶持政策、資金性補貼將有望出臺。隨著智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的普及,傳統(tǒng)芯片對于高算力需求的自動駕駛相關(guān)算法的支持已經(jīng)明顯不足;智能座艙作為智能網(wǎng)聯(lián)車輛當前階段較易實現(xiàn)的部分,搭載了多樣化的娛樂、通訊、交互等功能,對計算實時性、帶寬、傳輸速率需求也有了明顯提升;同時,如MPC的車輛控制算法已經(jīng)較為成熟,對比傳統(tǒng)PID控制算法具有更好的控制效果,但在當前環(huán)境下,受限于芯片算力與成本,仍然沒有大規(guī)模普及應(yīng)用……在種種技術(shù)需求的驅(qū)動下,未來芯片產(chǎn)業(yè)會向著高算力、低成本、高可靠性的方向進行發(fā)展,企業(yè)對于芯片產(chǎn)業(yè)的投資孵化也可重點關(guān)注相關(guān)技術(shù)。

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