頭頂“AI芯片第一股”的光環(huán)，上市至今的寒武紀依然面臨著不少質(zhì)疑……

　　近日，寒武紀擬通過定增加碼芯片主業(yè)，公司在公告中披露定增預(yù)案，擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過8016.29萬股，募集資金總額不超過26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目及補充流動資金。

　　對于此次定增，寒武紀表示，系圍繞公司主營業(yè)務(wù)，有利于持續(xù)提升公司在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進性和市場競爭力，符合公司核心發(fā)展戰(zhàn)略要求。公司將進一步提升基于先進工藝平臺和穩(wěn)定工藝平臺的芯片設(shè)計能力及通用智能處理器技術(shù)儲備等主營業(yè)務(wù)技術(shù)水平，增強公司的技術(shù)研發(fā)實力，提升產(chǎn)品核心競爭力，促進公司科技創(chuàng)新實力的持續(xù)提升。

　　具體來看募集資金投資項目情況的介紹，其主要投向仍然是芯片研發(fā)。

　　先進工藝平臺芯片項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為94.965.22萬元，其中80.965.22萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括建設(shè)先進工藝平臺，基于先進工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。

　　穩(wěn)定工藝平臺芯片項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為149.326.30萬元，其中140.826.30萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括建設(shè)穩(wěn)定工藝平臺，基于穩(wěn)定工藝開展三款適應(yīng)不同智能業(yè)務(wù)場景需求的高集成度智能SoC芯片研發(fā)，并研發(fā)配套的軟件支撐系統(tǒng)。

　　面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為23.399.16萬元，其中21.899.16萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括研發(fā)面向新興場景的智能指令集、研發(fā)面向新興場景的處理器微架構(gòu)、設(shè)計面向新興應(yīng)用場景的先進工藝智能處理器模擬器和構(gòu)建面向新興場景的智能編程模型等。

　　此外，本次發(fā)行股票擬使用募集資金21.309.32萬元用于補充流動資金。不難發(fā)現(xiàn)，先進工藝平臺芯片項目和穩(wěn)定工藝平臺芯片項目是本次定增的重點，總投資金額分別為9.5億元、14.9億元，分別使用募集資金8.1億元、14億元。結(jié)合兩年前寒武紀的IPO投向來看，云端智能芯片和邊緣端智能芯片是其建設(shè)的主要項目，而此次兩大工藝平臺的建設(shè)正是為智能芯片服務(wù)。

　　對于本次項目實施的必要性，寒武紀認為，首先宏觀政策鼓勵發(fā)展人工智能芯片產(chǎn)業(yè)，其次市場加速推動智能芯片性能升級，先進工藝平臺是發(fā)展高端云端智能芯片的必然策略，穩(wěn)定工藝平臺是邊緣智能芯片市場競爭的重要支撐，針對新興場景的下一代處理器技術(shù)是搶占未來發(fā)展先機的關(guān)鍵策略，放眼全球，英偉達、英特爾、AMD等國際巨頭仍然是泛人工智能芯片市場的領(lǐng)先者，寒武紀作為中國智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，為了持續(xù)提升在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入， 研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領(lǐng)先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。

　　五年虧損28.61億，寒武紀還好嗎?

　　然而，與寒武紀募資項目熱火朝天狀況相反的是，公司股價持續(xù)下滑和營收的入不敷出。據(jù)寒武紀年報顯示，2017年-2021年，寒武紀實現(xiàn)營收分別為0.78億元、1.17億元、4.44億元、4.59億元、7.21億元;實現(xiàn)歸屬凈利潤分別為-3.81億元、-0.41億元、-11.79億元、-4.35億元、-8.25億元，合計五年虧損高達28.61億元!

　　寒武紀將虧損的原因歸咎為高研發(fā)投，在這5年里，寒武紀研發(fā)費用分別為0.3億元、2.4億元、5.4億元、7.7億元、11.36億元。研發(fā)人員數(shù)量方面，由978人增加到1213人，增幅為24.03%，研發(fā)人員平均薪酬為60.88萬元。也就是說，寒武紀的營收甚至都無法覆蓋研發(fā)成本。

　　而提到研發(fā)，就不得不說起寒武紀在今年發(fā)布2021年財報前傳出的消息，公司核心技術(shù)骨干、CTO梁軍離職一事。寒武紀發(fā)布公告稱，梁軍離職的理由是“與公司存在分歧”，而這也側(cè)面承認了外面?zhèn)髀勚小案吖懿缓汀薄ⅰ皟?nèi)部分歧”的現(xiàn)狀。

　　雖然說芯片產(chǎn)業(yè)是一個投入高、周期長的賽道，業(yè)內(nèi)對于科創(chuàng)屬性充足的AI企業(yè)，也能接受其前期“虧錢”的情況，但這一情況持續(xù)時間長達5年，自然會引起市場各種聲音。

　　每年高增的研發(fā)投入與寒武紀的業(yè)務(wù)密不可分，在成立之初，寒武紀的核心業(yè)務(wù)在于終端智能處理器IP，且華為為其主要客戶，來自華為的收入甚至一度高達90%以上。2019年，華為與寒武紀宣告“分手”，痛失華為這個大客戶的寒武紀不得不轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他業(yè)務(wù)方向。如今，寒武紀主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、處理器IP授權(quán)及軟件，產(chǎn)品主要分為邊緣智能芯片及加速卡、訓(xùn)練整機、云端智能芯片及加速卡、終端智能處理器IP、智能計算集群系統(tǒng)。圍繞AI芯片周邊，寒武紀每年都在探索并嘗試不同的業(yè)務(wù)。

　　此外，從寒武紀財報中還披露出一個嚴重的問題：大客戶依賴程度過高。2019年、2020年和2021年，公司前五大客戶的銷售金額合計占營業(yè)收入比例分別為95.44%、82.11%和88.60%，客戶集中度較高。若公司主要客戶對公司產(chǎn)品的采購量大幅降低或者公司未能繼續(xù)維持與主要客戶的合作關(guān)系，將給公司業(yè)績帶來較大不利影響。

　　AI芯片市場規(guī)模加速擴大

　　眾所周知，AI芯片是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。近年來，AI芯片市場快速增長，數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，預(yù)計2022年中國AI芯片市場規(guī)模將達到850.2億元;2023年中國AI芯片市場規(guī)模將達到1.038.8億元;2024年中國AI芯片市場規(guī)模將達到1.405.9億元;2025年中國AI芯片市場規(guī)模將達到1.780億元。

　　隨著AI應(yīng)用及算法的逐步普及，AI芯片受到了多家集成電路龍頭企業(yè)的重視，該領(lǐng)域也成為多家初創(chuàng)集成電路設(shè)計公司發(fā)力的重點?？傮w來看，人工智能芯片技術(shù)仍處于發(fā)展的初期階段，技術(shù)迭代速度加快，技術(shù)發(fā)展路徑尚在探索中，尚未形成具有絕對優(yōu)勢的架構(gòu)和系統(tǒng)生態(tài)。隨著越來越多的廠商推出人工智能芯片產(chǎn)品，該領(lǐng)域市場競爭日趨激烈。

　　目前，英偉達在人工智能芯片領(lǐng)域仍占有絕對優(yōu)勢，尤其是在云端智能計算市場和邊緣智能計算市場中，市場份額主要由英偉達等企業(yè)所占據(jù);在智能計算集群系統(tǒng)市場，基于英偉達GPU產(chǎn)品的集群占據(jù)市場優(yōu)勢地位。與英偉達等集成電路行業(yè)巨頭相比，寒武紀作為國內(nèi)代表廠商之一，存在一定競爭劣勢。在產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)架構(gòu)方面，公司自主研發(fā)的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺的生態(tài)完善程度與英偉達相比仍有一定差距;在產(chǎn)品落地能力方面，公司的銷售網(wǎng)絡(luò)尚未全面鋪開，業(yè)務(wù)覆蓋規(guī)模及客戶覆蓋領(lǐng)域需進一步拓展。盡管寒武紀目前還無法交出讓市場信服的成績單，但依然在朝著先進AI芯片方向作出努力，其所處的賽道，未來依然前景光明。