除了5G處理器，5G射頻芯片也是手機核心技術之一，此前國產手機也要受限于美國日本等公司的供應，國產廠商富滿微日前確認，他們研發(fā)的5G射頻芯片可以用于所有主流手機。

　　6月30日，富滿微在互動平臺表示，公司5G射頻芯片產品可用于所有主流手機及模組平臺方案，從選取工藝到設計水平均處于國內領先水平。

　　不過該公司依然沒有透露他們的5G射頻芯片具體都有哪些廠商采購或者使用中。

　　據(jù)了解，射頻芯片是指將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器(PA：Power Amplifier)、低噪聲放大器(LNA：Low Noise Amplifier)、天線開關(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer 和 Diplexer)等。

　　在5G射頻芯片中，除了富滿微之外，國內的卓勝微、韋爾股份、蘇州漢天下、三安集成、開元通信等公司也在陸續(xù)攻克相關技術，并進入生產階段，但總體份額依然太小。

　　此外，高通也是重要的5G射頻技術廠商，蘋果也在自研5G射頻芯片，華為旗下的海思半導體近年來也在自研5G射頻芯片，這是華為無法做5G手機的關鍵原因之一。

　　除了自動駕駛成為各路巨頭競爭角逐的焦點，汽車芯片，特別是自動駕駛芯片成為巨頭們瞄向的下一個戰(zhàn)場。

　　為了加快自動駕駛芯片的研發(fā)，理想從Mobileye轉到了與英偉達合作，蔚來也與英偉達達成合作。

　　隨著自動駕駛芯片在產業(yè)鏈中的角色變得舉足輕重，芯片廠商一躍成為資本寵兒。但前裝量產才是檢驗這些“黑科技”企業(yè)商業(yè)化能力的唯一標準。盡管國內自動駕駛芯片仍依賴國外廠商，但值得慶幸的是，已經(jīng)有一批國內企業(yè)正受到更多關注。

　　近日，黑芝麻智能與嵐圖汽車及行業(yè)伙伴進行了自動駕駛芯片交流會。5月底，黑芝麻智能與江汽集團達成平臺級戰(zhàn)略合作。

　　除此之外，地平線與上汽達成合作后首款車型的量產落地;華為、芯馳科技、零跑汽車為代表的頭部企業(yè)均已推出自主研發(fā)的“車芯”。

　　這或許只是萬里長征的一小步，但不可否認的是，本土公司正在打破車規(guī)級芯片的競爭壁壘，有望迎來高速發(fā)展期。

　　大算力芯片迎來“黃金時代”

　　隨著傳統(tǒng)汽車向自動駕駛汽車的轉換，車內的電子和軟件應用占比也隨之增加，汽車更像是一個電子產品。回顧電子產業(yè)發(fā)展的歷程，不論是PC還是智能手機，硬件的性能先行是一條必經(jīng)之路，芯片性能的快速迭代也成為了軟件與應用的支撐基礎。

　　汽車產業(yè)進入了算力比拼時代，近來包括蔚來、小鵬、理想在內的各大車企新發(fā)布的車型中，輔助駕駛已成標配，能實現(xiàn)更高級別的自動駕駛則成為新的賣點，車企在新車發(fā)布中也在不斷強調新車搭載的算力有多高。

　　為什么智能汽車需要大算力芯片?這或許是車企對于新商業(yè)模式的考量：車企在車內進行硬件預埋后，通過軟件升級來賺錢。未來自動駕駛到底需要多大的算力?雖說沒有標準答案，但車企可以通過硬件預埋的方式，讓汽車不斷地進行軟件升級，為持續(xù)的 OTA 升級提供更多可能性。

　　例如特斯拉的FSD(完全自動駕駛選裝包)，據(jù)安信證券數(shù)據(jù)顯示，特斯拉的FSD累計現(xiàn)金收入預計達到12.6億美元，到2030年有望超過每年160億美元。這就是軟件定義汽車所帶來的巨大潛力。與此同時，這背后又離不開大算力芯片的支撐。

　　而疫情放大了全球汽車行業(yè)“缺芯”的難題，也給智能汽車供應鏈帶來了巨大的挑戰(zhàn)。面對短期內無法解決的供應鏈難題，更具難度的大算力芯片在風險中尋找先機，車企尋求供應鏈的安全穩(wěn)定成為當務之急。

　　車規(guī)芯片要求“高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性”，需要經(jīng)過兩三年嚴苛認證才能進入汽車供應鏈。在嚴格的技術標準和5-10年供應周期下，芯片企業(yè)與整車企業(yè)才能形成強綁定的供應鏈關系。

　　這也就是為什么盡管中國在自動駕駛賽道的上半場中取得了不錯的成績，但作為其核心器件的車載芯片卻落下一截的原因。據(jù)統(tǒng)計，2019年，全球汽車芯片市場規(guī)模約為350億美元，而中國自主汽車芯片產業(yè)規(guī)模不到150億人民幣，約占全球的4.5%。

　　眾所周知芯片制造領域一直是我國短板，甚至直到目前依然屬于卡脖子技術，國產手機巨頭華為就因芯片制造被美國制裁而在手機市場一蹶不振，由此也拉開了中美兩國的科技博弈。芯片制造涉及各個領域，一個芯片的完成需要刻蝕、封裝、流片等步驟，更需要制造芯片的工具:光刻機，這些東西牽扯到材料，光學，微電子，半導體等等一系列領域，只有這些領域一起努力，才能推動整個芯片制造的進步，因此未來的芯片制造依然道阻且長，國產芯片制造廠商能否克服艱難險阻，登上這座“珠穆朗瑪峰”還尚需考量。

　　但值得慶幸的是我們一直在進步!芯片封裝工藝只是芯片制造里的一小步，但是即使是這一小步也依然帶給我們無限大希望，雖然客觀上芯片制造非常困難，困難到?jīng)]有一個國家可以獨立完成，可是從目前我國面臨的芯片方面的困境來看，芯片制造領域非獨立不能解決，長電科技能夠實現(xiàn)4nm封裝著實不易，每一個進步都應該值得表揚!國產加油!