芯片行業(yè)有多燒錢你清楚嗎?據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，據(jù)TrendForce集邦咨詢公布的數(shù)據(jù)顯示，全球前十大晶圓代工者的資本支出在2021年已經(jīng)超過500億美元(約合人民幣3185億元)，而隨著對更先進(jìn)制程的研究，這一數(shù)字有望進(jìn)一步增加。

　　芯片行業(yè)的成本分布

　　建廠成本。晶圓廠的建設(shè)成本高昂，而制程的縮小也意味著建廠所需要的投入不斷增加。以臺積電為例，28nm工藝的建廠費用為60億美元，7nm工藝建廠成本為120多億美元，到5nm時，這一數(shù)字更是增長至160億美元。

　　日前，三星電子在宣布，他們采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝，已在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，先于臺積電采用 3nm 工藝代工晶圓。

　　此前IBM宣布2nm芯片研制成功，雖然制程比較先進(jìn)，最小元件比NDA單鏈還要小，指甲蓋大小的芯片可以容納500億根晶體管，可以在不同的場景中提升計算速度。但目前尚無法實現(xiàn)量產(chǎn)。IBM走的是芯片設(shè)計路線，未來可能會把芯片代工訂單交給三星或者臺積電。本次三星3nm工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，將推動芯片行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

　　芯片的成本遠(yuǎn)不止于此。越來越小的芯片制程對設(shè)備的精度要求也越來越高，高精度設(shè)備的價格不菲，目前實現(xiàn)10nm及以下制程必需的EUV光刻機(jī)售價在1.2億美元，此外先進(jìn)制程的芯片需要投入大量的研發(fā)資金，這也使得芯片行業(yè)的入門門檻變高，將大部分企業(yè)拒之門外。

　　增資擴(kuò)產(chǎn)，精英玩家的游戲

　　如今芯片行業(yè)依然成為精英玩家的主場。三星、臺積電以及重返芯片行業(yè)的英特爾之間的競爭日趨激烈。

　　除了量產(chǎn)3nm芯片，三星還積極地對2nm芯片展開研究。之前臺積電曾在2022年技術(shù)探討會上宣布將于2025年量產(chǎn)N2(2nm工藝)，近日有韓媒曝光稱三星也計劃于2025年量產(chǎn)基于GAA的2nm芯片，以追趕臺積電的步伐。

　　值得注意的是，三星在3nm工藝中開始引入GAA架構(gòu)。與當(dāng)前的FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)工藝相比，GAA工藝可讓芯片面積減少45%的同時提升30%的性能，功耗降低50%。而臺積電計劃在2nm工藝中采用這一技術(shù)，這也就意味著三星在2025年之前取得了相對優(yōu)勢。

　　不同制程的芯片需要興建不同規(guī)格的工廠進(jìn)行量產(chǎn)。按照臺積電內(nèi)部規(guī)劃，在今年新建產(chǎn)能計劃中，臺積電日本熊本晶圓23廠已于今年4月動工，預(yù)計到2024年投產(chǎn)。該晶圓廠總投資86億美元，其中40%的成本由日本政府支持，量產(chǎn)制程可能為22nm和28nm。

　　據(jù)不完全統(tǒng)計，臺積電今年將新增5座工廠，相比于原先每年增加兩座新廠的擴(kuò)張速度，2020年以來臺積電的建廠速度明顯加快。

　　國產(chǎn)芯片的機(jī)遇

　　大多數(shù)科技產(chǎn)品，采用28nm的制程工藝，就基本能夠滿足使用需求。包括車規(guī)級芯片在內(nèi)的大多數(shù)芯片產(chǎn)品。此外先進(jìn)制程帶來的是市場地位的領(lǐng)先，成熟工藝則是企業(yè)利潤的主要來源。

　　或許正是看到了這一點，自2020年底以來，國產(chǎn)芯片公司中芯國際先后在北京、深圳、上海3次拓展28nm制程及以上成熟制程工藝產(chǎn)能，投資累計超過1200億元。

　　在先進(jìn)制程市場，臺積電和三星旗鼓相當(dāng)，在3nm的研發(fā)和量產(chǎn)上臺積電略微處在領(lǐng)先位置;在成熟制程市場，28nm工藝需求依舊旺盛，尤其是國內(nèi)的智能制造產(chǎn)業(yè)鏈，亟需晶圓代工廠供給成熟制程芯片，這或許是國產(chǎn)芯片迎頭趕上的難得機(jī)遇。