CoWoS，2.5D/3D先進(jìn)封裝成為高性能運(yùn)算ASIC成功的關(guān)鍵

　　上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈中， 以實(shí)現(xiàn)全客制化的合作模式。

　　隨著高階應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，科技系統(tǒng)大廠開(kāi)始必須透過(guò)軟硬體系統(tǒng)整合來(lái)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，使其產(chǎn)品達(dá)到更強(qiáng)大的功能與強(qiáng)化的系統(tǒng)效能。也因?yàn)槿绱?，現(xiàn)今各個(gè)系統(tǒng)大廠與OEM對(duì)客制化芯片(ASIC)的需求呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)。特別是在高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片(SoC)領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)本身非常復(fù)雜且成本已經(jīng)相當(dāng)昂貴，如果再加上后端設(shè)計(jì)包含封裝，測(cè)試，供應(yīng)鏈整合等等會(huì)是更大規(guī)模的投資。在成本及效率的考慮下，各大企業(yè)選擇與專(zhuān)業(yè)高階ASIC設(shè)計(jì)公司合作已是必然的趨勢(shì)。

       高性能運(yùn)算IC的成功關(guān)鍵取決于先進(jìn)封裝技術(shù)

　　高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁，伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC ASIC至關(guān)重要。CoWoS封裝可以實(shí)現(xiàn)把數(shù)個(gè)小芯片(Chiplets)黏合在同一中介片(Interposer)同一封裝基板(Substrate)上，以達(dá)到“系統(tǒng)級(jí)微縮”的境界，大大提升了SoC之間互連密度和性能，是科技史上的一大突破。另一先進(jìn)封裝技術(shù)為多芯片模組(Multi-Chip-Module，簡(jiǎn)稱MCM)也是類(lèi)似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進(jìn)封裝需要與電路設(shè)計(jì)做更多的結(jié)合，加上必須整合產(chǎn)業(yè)的中下游，對(duì)設(shè)計(jì)整合能力是一大挑戰(zhàn)，也是門(mén)檻相當(dāng)高的投資。

　　先進(jìn)封裝CoWoS， 2.5D Package - 世芯的高性能運(yùn)算設(shè)計(jì)解決方案能無(wú)縫整合系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝技術(shù)， 進(jìn)而提升互連密度和性能

　　世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求的急速成長(zhǎng)。“如今，各個(gè)科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計(jì)，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場(chǎng)差異性及市場(chǎng)領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專(zhuān)業(yè)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作，才不會(huì)讓他們的大量投資及時(shí)間成本付諸流水。”世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖說(shuō)到。

　　世芯是客戶在高性能運(yùn)算市場(chǎng)客制化芯片的重要伙伴

　　世芯電子提供的高性能運(yùn)算設(shè)計(jì)方案能無(wú)縫整合高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝技術(shù)。世芯的MCM 于2020年量產(chǎn)，CoWoS 于2021 年量產(chǎn)?，F(xiàn)有大尺寸系統(tǒng)芯片幾乎是光罩的最大尺寸(Reticle Size，800mm2)。 中介片(Interposer)設(shè)計(jì)為 3～4倍于光罩最大尺寸(3～4X Reticle Size)，而先進(jìn)封裝尺寸甚至達(dá)到 85x85mm2是現(xiàn)有封裝技術(shù)的極限。這都是經(jīng)過(guò)多項(xiàng)客戶產(chǎn)品成功量產(chǎn)驗(yàn)證過(guò)的。也證明了世芯的高性能運(yùn)算設(shè)計(jì)方案滿足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求，是其取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位的重要關(guān)鍵。

　　世芯電子股份有限公司成立于2003年，總部設(shè)于臺(tái)北。提供系統(tǒng)公司高復(fù)雜度、高產(chǎn)量SoC設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)。產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)包含AI人工智能、HPC高性能運(yùn)算、娛樂(lè)機(jī)臺(tái)、手機(jī)、通訊設(shè)備、電腦及其他消費(fèi)性電子IC產(chǎn)品。世芯致力于為客戶提供最高效益/成本比的解決方案，確?？蛻粢淮瓮镀晒Σ⒖焖賹a(chǎn)品導(dǎo)入市場(chǎng)。世芯成立以來(lái)，已完成眾多高階制程(16納米以下)，高性能運(yùn)算HPC SoC IC及先進(jìn)封裝(CoWoS，2.5D)量產(chǎn)的成功案例，并于2014年10月28日于臺(tái)灣證券交易所掛牌上市(股票代號(hào)：世芯-KY： 3661)。目前在美國(guó)(硅谷)、日本(新橫濱)、中國(guó)大陸(上海、無(wú)錫、合肥、廣州、濟(jì)南、北京)和中國(guó)臺(tái)灣(新竹)擁有分部。