半導(dǎo)體需求“急剎車”,供需將迎來(lái)新一輪逆轉(zhuǎn) ?

時(shí)間:2022-07-13

來(lái)源:芯世相

導(dǎo)語(yǔ):全球半導(dǎo)體已經(jīng)從全面缺芯過(guò)渡到結(jié)構(gòu)性缺貨,消費(fèi)電子市場(chǎng)砍單頻現(xiàn),相關(guān)MCU、模擬芯片等需求一片倒下。

  全球半導(dǎo)體已經(jīng)從全面缺芯過(guò)渡到結(jié)構(gòu)性缺貨,消費(fèi)電子市場(chǎng)砍單頻現(xiàn),相關(guān)MCU、模擬芯片等需求一片倒下。而汽車、工控等領(lǐng)域的需求不斷增長(zhǎng),車規(guī)級(jí)芯片、功率器件、半導(dǎo)體設(shè)備及材料等產(chǎn)品的供應(yīng)依然緊張。2022年已經(jīng)過(guò)半,半導(dǎo)體供應(yīng)短缺現(xiàn)狀及未來(lái)前景究竟如何?

  日前,Omdia資深咨詢總監(jiān)南川明與日本芯片經(jīng)銷商CoreStaff CEO 戶澤正紀(jì)在接受媒體采訪時(shí),從半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和綠色轉(zhuǎn)型、半導(dǎo)體汽車市場(chǎng)、產(chǎn)能投資、芯片貿(mào)易行業(yè)等角度作了解答與分析,給從業(yè)者提供了一些借鑒性的思考。

  以下為編譯全文:《半導(dǎo)體需求“急剎車”,供應(yīng)短缺現(xiàn)狀與未來(lái)》

  2022年7月5日,CoreStaff 就半導(dǎo)體/電子元器件供應(yīng)短缺現(xiàn)狀及未來(lái)前景召開新聞發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上,除CoreStaff CEO 戶澤正紀(jì)之外,Omdia資深咨詢總監(jiān)南川明也出席了發(fā)布會(huì)。南川先生表示:“在過(guò)去的一個(gè)月里,電子消費(fèi)急劇下降,半導(dǎo)體的供需平衡即將開始迅速逆轉(zhuǎn)?!?/p>

  01

  半年到一年之間,

  半導(dǎo)體行業(yè)將有巨大調(diào)整

  南川明先生表示,自 2000 年以來(lái),全球 GDP 增長(zhǎng)和私人最終消費(fèi)支出幾乎一直持平。原因是私人最終消費(fèi)支出占 GDP 的比重很大。

  然而,2020 年全球 GDP 和私人最終消費(fèi)支出因新型冠狀病毒疫情(COVID-19)傳播的影響,兩者都下降至約 -5%。隨后 2021 年 GDP 增長(zhǎng)至 6%,而另一方面,私人最終消費(fèi)卻大幅增長(zhǎng)至11%,這引發(fā)了超調(diào)現(xiàn)象(匯率對(duì)外部沖擊做出的過(guò)度調(diào)整)。主要原因是供應(yīng)不穩(wěn)定而導(dǎo)致下達(dá)了更多/更早的訂單,因此 2022 年全球GDP 有可能會(huì)降至 2%。

  南川先生說(shuō),“他認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體市場(chǎng)正在處于緊急剎車狀態(tài)?!?“在接下來(lái)的六個(gè)月到一年里,將會(huì)發(fā)生相當(dāng)多的調(diào)整”,他說(shuō)。

  具體來(lái)說(shuō),2022年初,由于電視需求減少,顯示驅(qū)動(dòng)器數(shù)量開始過(guò)剩。之后,由于智能手機(jī)需求減少,7nm工藝的應(yīng)用程序處理器數(shù)量也開始過(guò)剩。

  此外,由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)的需求減少,內(nèi)存也“逐漸供過(guò)于求”。另一方面,由于碳中和和汽車電動(dòng)化的需求,功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品繼續(xù)供不應(yīng)求。

  02

  數(shù)字化轉(zhuǎn)型和綠色化轉(zhuǎn)型

  將進(jìn)入高速增長(zhǎng)期

  但是,南川先生補(bǔ)充道,“不過(guò)從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,沒有必要擔(dān)心太多”。Omdia以此為基礎(chǔ),展示了基于DX(數(shù)字化轉(zhuǎn)型)和 GX(綠色轉(zhuǎn)型)的未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。

  在半導(dǎo)體市場(chǎng)中,個(gè)人消費(fèi)一直是驅(qū)動(dòng)力,從 2001 年到 2008 年,個(gè)人消費(fèi)以個(gè)人電腦和液晶電視為主,從2009 年開始,則是以智能手機(jī)的形式出現(xiàn)。盡管近年來(lái)智能手機(jī)的增長(zhǎng)有所放緩,但南川先生表示,由于對(duì)數(shù)據(jù)中心和 GX 的投資,半導(dǎo)體市場(chǎng)正在“進(jìn)入高速增長(zhǎng)期”,并將繼續(xù)前進(jìn)。

  南川明先生說(shuō):“這些(DX,GX)接近政府投資的基礎(chǔ)設(shè)施,未來(lái)將出現(xiàn)兩大驅(qū)動(dòng)的輪子,分別是個(gè)人消費(fèi)和政府消費(fèi),因此未來(lái)10年的驅(qū)動(dòng)力量將比過(guò)去10年更強(qiáng)大。當(dāng)然,暫時(shí)的小衰退會(huì)出現(xiàn),但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,它們未來(lái)會(huì)增長(zhǎng)得相當(dāng)強(qiáng)勁?!?/p>

  03

  日本以設(shè)備和材料實(shí)力

  “受到世界矚目”

  南川先生進(jìn)一步指出,在這種情況下,“日本正在受到世界的極大關(guān)注”。2022年5月,美國(guó)總統(tǒng)拜登訪問(wèn)日本,發(fā)表了包括日美合作開發(fā)下一代半導(dǎo)體在內(nèi)的聯(lián)合聲明,”我們將與日本設(shè)備/材料制造商共同開發(fā)尖端半導(dǎo)體技術(shù),合作將成為現(xiàn)實(shí)?!?/p>

  從市場(chǎng)份額看,半導(dǎo)體制造設(shè)備在日本和美國(guó)的總份額約為70%(美國(guó)為38%,日本為32%),半導(dǎo)體材料在日本的份額約為56% ,而像晶圓、抗蝕劑、氣體等方面,日本占有較高的份額。南川先生表示,“世界了解日本在制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的重要環(huán)節(jié)中,擁有較高的地位,所以世界各國(guó)必須與日本合作,且都來(lái)到日本考察?!?/p>

  在這種情況下,日本政府目前正著手于進(jìn)行如下圖所示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開發(fā)項(xiàng)目。

  南川先生還指出,“從半導(dǎo)體供應(yīng)商的角度來(lái)看,半導(dǎo)體設(shè)備制造商的優(yōu)先級(jí)并不高。因此有必要努力確保半導(dǎo)體設(shè)備制造商的地位,例如與他們簽訂長(zhǎng)期合同。”

  04

  DX、GX讓汽車

  成為新的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力

  從半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體情況來(lái)看,迄今為止一直推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的個(gè)人電腦需求和智能手機(jī)的需求仍然很高,但它們的增長(zhǎng)正在放緩。另一方面,DX和GX有望成為新的驅(qū)動(dòng)力,尤其是對(duì)汽車而言。

  就GX而言,目前用于碳中和市場(chǎng)的半導(dǎo)體,據(jù)說(shuō)目前占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 5% 左右,但預(yù)計(jì) 到2021年之后這個(gè)比例將繼續(xù)增長(zhǎng),南川先生稱,“它到2030年將占9%-10%”。另外對(duì)于與DX相關(guān)的半導(dǎo)體,他表示,“目前約占整個(gè)市場(chǎng)的25%,但到2030年將增加到60%左右?!?/p>

  此外,DX需要微處理器、存儲(chǔ)器和邏輯等尖端工藝產(chǎn)品,而GX主要使用與電源相關(guān)的功率半導(dǎo)體、DC-DC轉(zhuǎn)換器等模擬產(chǎn)品。因此南川先生表示,“在數(shù)字芯片方面,以英特爾為首的強(qiáng)勁廠商有很多,但也有很多小規(guī)模的做模擬芯片的公司。當(dāng)未來(lái)模擬芯片需求增長(zhǎng)時(shí),將出現(xiàn)無(wú)法生產(chǎn)模擬芯片的企業(yè)收購(gòu)模擬芯片企業(yè)的情況。

  05

  擴(kuò)大產(chǎn)能所需的資本投資

  最后,南川先生還解釋了半導(dǎo)體廠商的投資與產(chǎn)能的關(guān)系(見下圖)。從2000年到2016年,全球半導(dǎo)體廠商的總投資反復(fù)增減,最高可達(dá)6萬(wàn)億日元,而這期間它們的產(chǎn)能卻增長(zhǎng)了2.5倍。然而,2017 年以后,盡管投資超過(guò)了10萬(wàn)億日元,但到 2020 年為止的四年里,半導(dǎo)體的產(chǎn)能卻幾乎沒有增加。

  關(guān)于其原因,南川先生表示:“以NAND閃存為例,通過(guò)2D到3D的堆疊,增加了生產(chǎn)工序,過(guò)去2個(gè)月能完成的工作現(xiàn)在則需要4個(gè)月,雖然進(jìn)行了投資,但產(chǎn)能并沒有增加多少。同樣的,當(dāng)邏輯在10nm工藝以下時(shí),工序變得復(fù)雜,工序數(shù)也會(huì)增加?!?/p>

  他還表示:“2020年和2021年,隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步的投資,產(chǎn)能終于開始提高。因此,未來(lái)1-2年有可能出現(xiàn)供過(guò)于求的情況。但反過(guò)來(lái)說(shuō),如果想繼續(xù)增加產(chǎn)能,我們必須像2020年-2021年一樣,繼續(xù)以難以想象的規(guī)模對(duì)設(shè)備進(jìn)行投資?!?/p>

  06

  芯片貿(mào)易公司

  如何看待芯片短缺?

  Core Staff CEO戶澤正紀(jì)先生從一家芯片貿(mào)易公司的角度談到了半導(dǎo)體/電子元件供應(yīng)短缺的現(xiàn)狀。

  由于半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致客戶需求增加,該公司2021年的銷售額較上年增長(zhǎng)309%至261.4億日元。戶澤先生說(shuō):“這個(gè)數(shù)量并不代表我們真實(shí)的能力,主要來(lái)自半導(dǎo)體緊缺的影響。例如,100日元的產(chǎn)品賣到10,000日元的情況(100倍以上)并不少見,目前這種情況已經(jīng)有所減少,但即便如此,20倍和30倍的情況也很常見?!?/p>

  從各月份的訂單金額來(lái)看,2021年6月大幅增加后,夏季一度減少,但同年9-12月出現(xiàn)了第二波持續(xù)增加的情況。之后,訂單金額在 2022 年 1 月和 2 月再次下降,但在 3 月(第三波)急劇上升。“今年四月、五月和六月仍處于高位?!彼f(shuō)。

  然而,正如南川先生所解釋的那樣,預(yù)計(jì)未來(lái)的需求將大幅下降。戶澤先生補(bǔ)充道,“特別是本公司認(rèn)為2021年的表現(xiàn)過(guò)于樂(lè)觀,因此其反作用很大,但至少目前看來(lái),雖然大企業(yè)的庫(kù)存在積壓,但對(duì)于中小企業(yè)來(lái)說(shuō)仍然不夠。所以今后2-3個(gè)月這種情況還會(huì)持續(xù)下去?!?/p>

  實(shí)際上,大多數(shù)客戶的需求主要是用不到先進(jìn)工藝的芯片,比如電源管理IC。此外,32 位 MCU、CPU、FPGA 的交貨期持續(xù)緊張。

  "雖然金額不大,很難看出差別,但客戶們正在苦苦掙扎,這就是使用多個(gè)元器件的模塊化產(chǎn)品造成的結(jié)果。由于使用了多個(gè)元器件,與只用了單個(gè)元器件的產(chǎn)品相比,這種產(chǎn)品更容易被市場(chǎng)接受。"

  07

  半導(dǎo)體需求“兩極分化”

  對(duì)于半導(dǎo)體和電子元件行業(yè)的現(xiàn)狀,戶澤先生表示,“普遍的缺貨趨勢(shì)正在得到解決,但有些情況正在惡化,我的印象是相當(dāng)‘兩極分化’??蛻粜枰鼤r(shí),如果連一個(gè)零件都沒有,就不能把產(chǎn)品制造出來(lái)。”

  此外,在2021年半導(dǎo)體的交貨期惡化時(shí),雙倍或三倍訂購(gòu)且容易獲得的產(chǎn)品已經(jīng)開始到貨,因此“貿(mào)易公司和客戶的庫(kù)存已經(jīng)開始積累。”然而,隨著這類可用產(chǎn)品數(shù)量的增加,客戶在市場(chǎng)上購(gòu)買的意愿也增加了。

  戶澤先生表示,“我認(rèn)為半導(dǎo)體短缺問(wèn)題最終會(huì)暫時(shí)得到解決,但目前還不能確定何時(shí)結(jié)束。"

  作為CoreStaff,尖端制程產(chǎn)品的交付量并不多,因此關(guān)注未來(lái)是25至55納米左右傳統(tǒng)制程的半導(dǎo)體投資趨勢(shì),中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的代工廠正在積極推動(dòng)投資預(yù)期。

  08

  需求下降的同時(shí)

  也有競(jìng)爭(zhēng)之戰(zhàn)

  戶澤先生還就業(yè)界的未來(lái)表示:“半導(dǎo)體是安全保障的關(guān)鍵,特別是主要設(shè)備將展開爭(zhēng)奪戰(zhàn)?!?/p>

  另一方面,由于存在需求減少的風(fēng)險(xiǎn),因此他認(rèn)為“不要持有太多庫(kù)存,無(wú)論您是想在貿(mào)易公司擁有現(xiàn)貨,還是與原廠簽訂合同?!贝送猓行∑髽I(yè)因無(wú)法獲得零部件,資金狀況惡化,甚至有可能出現(xiàn)盈利拒付。戶澤先生說(shuō):“我們面臨著地緣沖突、災(zāi)害、傳染病、高物價(jià)、日元走低、人口減少、人力難、需求減少等,半導(dǎo)體正處于一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)的社會(huì)。”

  另外,戶澤先生還提及了半導(dǎo)體/電子元件行業(yè)正在發(fā)生“確保緩沖庫(kù)存的普遍化”、“在線采購(gòu)的普遍化”、“購(gòu)買渠道多樣化”等變化。他還解釋道:“客戶的思想意識(shí)經(jīng)過(guò)新冠疫情發(fā)生了很大的變化?!?/p>


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