射頻芯片賽道情況如何?射頻芯片前端市占比情況怎樣?射頻芯片廠商洗牌局面何時到來?

　　射頻器件是集成電路中模擬IC的重要組成，主要包括射頻收發(fā)主芯片、射頻前端和天線三部分。其中，射頻前端又包括濾波器(Filter)、功率放大器(PA)、射頻開關(guān)(Switch)、低噪聲放大器(LNA)、天線調(diào)諧器(Tuner)和雙/多工器(Du/Multiplexer)等細分品類。

　　全球射頻賽道的現(xiàn)狀與走勢

　　近幾年，隨著5G、WiFi6/6E、GNSS、RFID的商業(yè)場景不斷落地，射頻芯片需求量不斷攀升。除了射頻收發(fā)芯片300億美元以上的規(guī)模外，射頻前端市場也不小。根據(jù)Gartner的預(yù)測，到2026年全球射頻前端市場規(guī)模將達到210億美元，2019年至2026年間的復(fù)合年增長率為8.3%。另根據(jù)Yole Development發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸地區(qū)射頻前端銷售額約為20億美元，而三年前，這一數(shù)字僅為3億美元，三年時間市場擴張了六倍。

　　面對產(chǎn)業(yè)升級以及長期看好的射頻市場，本土企業(yè)紛紛涌入射頻芯片賽道，在品質(zhì)和價格戰(zhàn)下，截至2022年，本土的射頻前端市場格局和競爭格局已經(jīng)初步形成，并出現(xiàn)了本土龍頭企業(yè)，已經(jīng)上市A股。但從全球供給市場來看，當前美國和日本廠商占據(jù)全球射頻前端芯片的大部分市場。根據(jù)Yole Development發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年Skyworks、村田、高通、Qorvo、博通五大廠商占據(jù)全球總市場的84%，市場占比分別為21%、17%、16%、15%和 15%。

　　在這種半壟斷的全球市場中，國產(chǎn)射頻廠商的突圍存在較大難度。不過好消息是，近幾年國產(chǎn)廠商不僅在5G和WiFi6/6E這類中高端賽道上開始嶄露頭角，并且整體市占情況也在改善。2021年，在除去五大巨頭后的16%的市場中，國產(chǎn)廠商拿到了10%左右的份額，實現(xiàn)了15%左右的增長率。

　　本土射頻器件賽道概況

　　根據(jù)與非研究院的統(tǒng)計，目前國內(nèi)共有148家企業(yè)從事射頻器件的研發(fā)。按區(qū)域分布來看，前三分別是江蘇33家、上海30家和廣東26家，其后依次是北京10家、浙江9家、四川7家、福建6家、天津6家、湖北5家、臺灣4家、山東4家、重慶2家、安徽2家、湖南1家、遼寧1家、河北1家和陜西1家。相比前面統(tǒng)計的WiFi、BLE、NB-IoT和GNSS等通信細分賽道而言，整體企業(yè)數(shù)量較多且分布較廣。

　　從時間的維度來看，這148家公司的成立時間跨度從1958年到2021年，老中新全分布，但在2010年、2014年、2016年、2018年出現(xiàn)了多個小高峰，結(jié)合蜂窩網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)品的迭代時間，這些時間點正好是新一代技術(shù)和標準發(fā)出后的1-2年，技術(shù)開始走向成熟的階段。

　　此外，早期成立的大都是研究所性質(zhì)的事業(yè)單位和國營企業(yè)，如中電55所、中電26所等，還有臺灣地區(qū)的全新、宏捷科技、穩(wěn)懋等也均在上世紀九十年代左右成立，且大多為IDM，這表明臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體材料、工藝以及生產(chǎn)能力起步相比大陸還是要早很多。時至今日，市場上的多數(shù)智能手機內(nèi)的射頻組件都是由穩(wěn)懋等臺系廠商代工的。

　　從企業(yè)規(guī)模的維度來看，這148家企業(yè)員工規(guī)模86%在500人以內(nèi)，僅14%為超過500人規(guī)模。其中50人以內(nèi)的占比為61%，說明國內(nèi)大部分射頻器件研發(fā)企業(yè)均為小微企業(yè)類型，而這些小微企業(yè)都是采用的Fabless+Foundry+OAST的模式。相對應(yīng)的，那些超過500人以上規(guī)模的企業(yè)采用的則大部分是IDM模式。

　　從資金的維度來看，這148家企業(yè)中57%的企業(yè)有融資歷史，43%的企業(yè)沒有融資記錄，無融資的情況占比與其他通信賽道相比相對較高。這些沒有融資的企業(yè)要么是個人資金持有為主，要么是被其他大型的芯片設(shè)計公司100%控股。在已有融資記錄的這些企業(yè)中，除了已經(jīng)IPO上市的以外，處于A輪融資和B輪融資的企業(yè)占比較高，分別為13%和9%。

　　針對已經(jīng)IPO上市、IPO申請受理、Pre-IPO和終止上市的企業(yè)情況，與非研究院進行了進一步的統(tǒng)計。

　　其中，IPO上市企業(yè)有20家，按照總市值從高到低排列分別為：立訊精密、卓勝微、東山精密、艾為電子、順絡(luò)電子、唯捷創(chuàng)芯、信維通信、恒玄、賽微電子、長盈精密、國民技術(shù)、鋮昌科技、麥捷微、武漢凡谷、亞光科技、大富科技、春興精工、碩貝德、全新、鉅芯。

　　根據(jù)不同的上市板塊統(tǒng)計，其中深證主板有5家(立訊精密、東山精密、順絡(luò)電子、鋮昌科技、春興精工)，深證中小板有1家(武漢凡谷)，深證創(chuàng)業(yè)板有9家(卓勝微、信維通信、賽微電子、長盈精密、國民技術(shù)、麥捷微、亞光科技、大富科技、碩貝德)，科創(chuàng)板有3家(艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、恒玄)，新三板有1家(鉅芯)，臺灣證券有1家(全新)。

　　處于IPO申請并受理階段的企業(yè)有4家，包括昆騰微電、慧智微電、國博電子和好達電子;處于Pre-IPO階段的企業(yè)有1家，為飛驤科技。結(jié)合IPO受理和Pre-IPO階段的企業(yè)情況，這5家企業(yè)的上市目標板塊都是科創(chuàng)板，可見注冊制下的科創(chuàng)板有點獨得射頻等半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)青睞的趨勢。

　　值得一提的是，臺灣交易市場和本土有些不同，除了在臺灣證券上市以外，還可以在柜臺市場進行交易，由聯(lián)發(fā)科控股的達發(fā)(絡(luò)達與創(chuàng)發(fā)合并)就是這種興柜狀態(tài)，而宏捷科技和穩(wěn)懋則是上柜狀態(tài)。

　　此外，賽格微、英諾迅和芯通科技則處于新三板終止掛牌狀態(tài)，也就是我們常說的退市。

　　另從上市時間的維度來看，50%的上市企業(yè)是在2010-2012年間上市的，以蘇州和廣深一帶的企業(yè)為主，且上市板塊均為深證主板和創(chuàng)業(yè)板。這和2010年深交所正式發(fā)布創(chuàng)業(yè)板指數(shù)，以及國內(nèi)很多新興產(chǎn)業(yè)處于萌芽階段后的快速上升期有關(guān)。

　　從產(chǎn)品類別的維度來看，這148家企業(yè)中有29家企業(yè)擁有射頻收發(fā)芯片/模塊產(chǎn)品線，有40家企業(yè)擁有PA產(chǎn)品線，有25家企業(yè)擁有濾波器產(chǎn)品線，有26家企業(yè)擁有RFID/NFC產(chǎn)品線。

　　從細分品類來看，以射頻前端為例， Switch、LNA和PA已經(jīng)被國內(nèi)企業(yè)逐步攻克，尤其是Switch和LNA，已經(jīng)成為射頻前端芯片中最為基礎(chǔ)的常規(guī)產(chǎn)品，國內(nèi)擁有這個技術(shù)和產(chǎn)品的公司超過50家。

　　至于PA，本土的射頻芯片公司做出的2G PA/3G PA既便宜又好，4G的Phase 2 PA在經(jīng)歷3年集中研發(fā)、2年技術(shù)迭代后已經(jīng)趕上了國外的主流廠商，5G的Phase 5N PA在技術(shù)上也沒什么障礙。

　　但隨著支持頻段的增加(n77/78/79 PA頻率更高，帶寬更寬)，Sub-6GHz UHB L-PAMiF對PA的設(shè)計難度大幅提升，同時要求更高的功率和集成度，為此需要增加集成LNA和濾波器，這在一定程度上加大了散熱的難度。不過，從2020年起，已經(jīng)有5家國內(nèi)的頭部射頻芯片公司實現(xiàn)了L-PAMiF的量產(chǎn)，分別為卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技、至晟微和芯樸科技。

　　此外，在5G手機領(lǐng)域，sub-3GHz PA模組方案也經(jīng)歷了Phase7到Pahse7L，甚至到Phase7LE的過程，PAMiD作為國產(chǎn)射頻前端必須要攻克的一座技術(shù)高峰，將進一步拉大國內(nèi)射頻芯片廠家之間的技術(shù)差距。目前國內(nèi)有PAMiD產(chǎn)品線的企業(yè)有2家，分別為廣州慧智微和上海獵芯。此外，唯捷創(chuàng)芯在其L-PAMiF模組大量出貨的基礎(chǔ)上，正在加緊研發(fā)Sub-3GHz PAMiD。

　　值得一提的是，另外一個更細分的PA賽道——基站PA，對于可靠性的要求比較高，在5年以前是被國外廠商壟斷的狀態(tài)，目前有少數(shù)公司有該產(chǎn)品線，但主要集中在小基站上，比如力同科技、芯百特和至晟微等。

　　事實上，在射頻芯片賽道上，濾波器才是國內(nèi)射頻芯片最需要突破的領(lǐng)域，從事濾波器的研發(fā)和生產(chǎn)需要建立自己的生產(chǎn)線已經(jīng)成為行業(yè)共識(IDM模式)，這對資金的投入和制造經(jīng)驗都是考驗。根據(jù)與非研究院的調(diào)查，目前國內(nèi)廠商中擁有SAW濾波器產(chǎn)線的有8家，BAW濾波器產(chǎn)線的有4家，F(xiàn)BAR濾波器產(chǎn)線的有3家。

　　此外，在做BAW/FBAR濾波器時，國內(nèi)廠商往往會遇到專利問題，繞開國外的專利將讓這些射頻芯片公司付出高昂的研發(fā)時間和費用。

　　寫在最后

　　從前面的調(diào)查數(shù)據(jù)和分析可知，目前國內(nèi)的射頻芯片賽道處于一種高端待突破，中低端競爭白熱化的狀態(tài)。再加上當前國內(nèi)手機市場的疲軟，本土射頻廠商去年囤積了很多庫存，今年都在全力銷庫存，這導(dǎo)致相關(guān)產(chǎn)品價格出現(xiàn)了大幅下調(diào)的狀況。據(jù)悉，有些公司甚至在以低于成本價20%-50%的價格在促銷產(chǎn)品，因此今年一定會加速射頻前端廠商的洗牌。有行業(yè)專家預(yù)測：短則3年，長則5年，如果不能上市或被并購，最后很多企業(yè)將面臨出局。