然而，一邊是終端需求減弱，彌漫著芯片砍單的消息和氛圍；另一邊則是代工廠不畏市場雜音，相繼頻繁擴產(chǎn)漲價。

　　產(chǎn)業(yè)供需“矛盾”與“怪相”背后，究竟暗藏著怎樣的內(nèi)在邏輯?半導(dǎo)體周期又到底進入了一個怎樣的階段?

　　終端疲軟，芯片砍單

　　在經(jīng)歷過這一波席卷全球的缺芯潮后，瘋狂的市場態(tài)勢開始逐步“冷靜”下來。

　　從之前小米、OPPO、vivo、三星等手機廠商接連“砍單”就能看出跡象，智能手機市場開始走向下行，進入2022年后出貨失速更為明顯。

　　據(jù)Canalys統(tǒng)計，2022年第一季度全球智能手機出貨量同比下降11%，同時Counterpoint Research下修了2022年全球智能手機出貨量至13.57億部，同比下降 3%，且不排除進一步下修的可能性。

　　此外，筆記本電腦廠商近期也加入了這一行列。2022年第一季度，全球筆記本電腦出貨量也同比下降6%，聯(lián)想、惠普、宏碁、華碩等幾乎所有一線PC品牌都開始下調(diào)年度出貨目標(biāo)，平均下調(diào)幅度超過20%。

　　投資銀行Jefferies Group發(fā)布報告稱，PC銷售放緩的同時庫存水平在持續(xù)增加，主要品牌的平均庫存水位已從去年12月的52.7天，上升至今年3月的62.1天，預(yù)計到第四季度將進一步上升至70天以上。

　　這給半導(dǎo)體行業(yè)拉響了警報。去年的缺芯潮中，許多廠商恐慌之下過度下單，隨著后疫情時代消費電子市場需求減弱，此后一段時間內(nèi)去庫存將相當(dāng)劇烈，許多廠商調(diào)降業(yè)績的幅度甚至可能超過2016年、2019年的半導(dǎo)體行業(yè)低谷期。

　　終端需求疲軟之下，半導(dǎo)體“砍單風(fēng)暴”正式來襲。面板驅(qū)動IC廠打響了第一槍，受制于面板需求疲軟、報價跌跌不休，業(yè)界傳出已有驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達(dá)三成，寧愿付違約金也要止血減少投片。

　　此外，消費電子芯片也在接棒砍單。據(jù)DIGITIMES報道，高通和聯(lián)發(fā)科都在2022年下半年縮減了5G智能手機芯片訂單。

　　據(jù)悉，高通將其驍龍8芯片訂單縮減少了10~15%，并計劃在今年晚些時候開始出貨驍龍8第二代芯片時，將現(xiàn)有驍龍8系列處理器的價格降低30~40%;聯(lián)發(fā)科將2022年第四季度與供應(yīng)商簽訂的入門級和中端5G芯片訂單削減了30~35%。

　　其他零組件部分，中國大陸安卓手機的相機模塊與鏡頭出貨量，今年第3季恐有衰退20%~30%年減幅度。

　　芯片廠商的訂單調(diào)整，預(yù)示消費終端市場的需求增速開始滑落，恐到明年都不會改善。

　　前不久，IDM巨頭德州儀器也通知客戶，稱下半年供需失衡狀況將緩解，以電源管理芯片為首的模擬IC將面臨價格大跌;英特爾也發(fā)出悲觀預(yù)測，預(yù)警芯片需求轉(zhuǎn)弱。

　　由于通貨膨脹率急劇上升、終端用戶需求放緩及廠商修正庫存等原因，當(dāng)前芯片行業(yè)正處于周期調(diào)整的軌道上。

　　晶圓代工產(chǎn)能供需吃緊的情況，似乎比想象中提早一些開始紓解。

　　需求疲軟之際，代工漲價為哪般?

　　隨著消費電子需求的衰退，大摩認(rèn)為幾乎所有的晶圓代工廠下半年的產(chǎn)能利用率都會下降，而且代工廠的客戶們甚至可能違反長期協(xié)議削減晶圓訂單。

　　另一方面，從代工角度來看，晶圓代工廠的產(chǎn)能也已經(jīng)出現(xiàn)松動，最近有些代工廠主動勸說設(shè)計企業(yè)希望別砍單;另一個可觀察產(chǎn)能變化的現(xiàn)象是，有些規(guī)模比較小的芯片設(shè)計企業(yè)，也已經(jīng)開始能分到產(chǎn)能。

　　匯豐證券直言，現(xiàn)在已經(jīng)不是“是否”進入修正的問題，而是何時開始、程度有多嚴(yán)重的問題。其表示，半導(dǎo)體各個領(lǐng)域產(chǎn)能吃緊都有紓緩跡象，庫存水位也正在提高。

　　然而，芯片制造廠商在此形勢下的舉動卻不循常理。沒曾想，在部分終端需求疲軟態(tài)勢下，晶圓代工巨頭臺積電、三星、聯(lián)電卻頻傳漲價消息。

　　據(jù)報道，臺積電將于2023年1月起全面調(diào)漲代工價格6%，而這距離上一輪漲價還不到一年。去年8月，臺積電就通知客戶晶圓代工價格將全面上漲，其中，7/5nm等先進制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，其余成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來最大;

　　在臺積電宣布漲價后不久，三星也開始與客戶談判，計劃上調(diào)晶圓代工價格，幅度高達(dá)20%，具體漲幅取決于客戶訂單量、芯片種類和合同期限決定;

　　聯(lián)電也擬上調(diào)22/28納米等熱門制程2023年的報價，幅度約為6%。而自2021年以來，聯(lián)電已幾乎是每隔一兩個季度都會上調(diào)晶圓代工報價。據(jù) Gartner稱，聯(lián)電在2021年將晶圓價格提高了14%。

　　一邊是終端需求減弱，彌漫著砍單的消息和氛圍;另一邊則是代工廠不畏半導(dǎo)體市場雜音，相繼頻繁漲價。

　　我們不禁要問：產(chǎn)業(yè)“怪相”背后暗藏怎樣的內(nèi)在邏輯?半導(dǎo)體周期又到底進入了一個怎樣的階段?

　　1. 需求疲軟是真的

　　從需求端來看：需求疲軟是真的，但僅限于部分傳統(tǒng)終端市場。

　　后疫情時代，疊加市場周期等一系列因素導(dǎo)致智能手機、個人電腦、平板等消費終端電子市場疲軟。但非消費終端產(chǎn)品對于芯片的需求仍然持續(xù)強勁，車用芯片、工業(yè)自動化、高性能運算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等市場需求持續(xù)高漲，這也正是以臺積電為代表的晶圓代工廠結(jié)構(gòu)性調(diào)整的方向。

　　從臺積電2022年Q1財報中能看到，HPC市場整體營收環(huán)比增長26%，以41%的營收占比超過了智能手機業(yè)務(wù)，這在臺積電的歷史上也是第一次，釋放出大變局的信號。

　　而高增長的新能源車同樣帶來了新機會。據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，全球新能源汽車銷售總量為200.4萬輛，同比增長80%。相比于走向衰弱的傳統(tǒng)市場，新能源車的增速燃起了半導(dǎo)體市場的增長新希望。車用半導(dǎo)體公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)仍處于歷史低位，這也同樣驗證了車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)化表現(xiàn)。

　　5月中旬，英飛凌對外表示，2022年1~3月積壓的訂單金額(包括尚未確認(rèn)的訂單)環(huán)比增加了19.4%，達(dá)到了370億歐元;意法半導(dǎo)體2022年的產(chǎn)能也已經(jīng)售空，積壓的訂單達(dá)到了18個月左右;同時，安森美車用IGBT訂單已滿，且暫時不再接單。

　　日前，包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠紛紛找上聯(lián)電增加投片，并喊出“有多少產(chǎn)能都收”的承諾。多家分析機構(gòu)表態(tài)稱，車用級芯片缺口仍在，且短期無受控跡象。

　　從整個半導(dǎo)體市場看，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新預(yù)期，全球半導(dǎo)體市場在2022年增長16.3%，達(dá)到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數(shù)增長。

　　雖然半導(dǎo)體整體市場仍有不錯的增長勢頭，但已經(jīng)不再是全面增長的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，HPC、汽車電子市場需求強勁，半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化增長的特征。

　　當(dāng)前，臺積電、聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100%，同時獲得了更多的長期合同。晶圓代工龍頭預(yù)計，下游需求結(jié)構(gòu)性增長態(tài)勢將延續(xù)，汽車業(yè)務(wù)、工業(yè)電子及HPC領(lǐng)域的營收增速可部分抵消手機、PC等傳統(tǒng)消費電子領(lǐng)域的需求下滑，這將繼續(xù)帶動半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升。

　　由此可見，整體旺盛的市場需求也是刺激芯片代工價格不斷上調(diào)的主要原因，因為晶圓代工廠知道，即使價格上漲一些，需求方也會乖乖地掏錢。

　　2. 漲價也是真的

　　再來看供應(yīng)端。對于代工廠出奇一致的調(diào)漲步調(diào)，背后或是諸多復(fù)雜交織使然。

　　1）覆蓋上游成本上漲

　　一方面，代工廠漲價是為了覆蓋上游原材料、設(shè)備等成本的增長。

　　在此輪“芯片荒”趨勢下，隨著制造廠商不斷擴產(chǎn)，上游材料和設(shè)備也出現(xiàn)供不應(yīng)求、訂單積壓等現(xiàn)象，紛紛加大自身投資力度，進而導(dǎo)致報價全面喊漲。

　　全球半導(dǎo)體硅片巨頭信越化學(xué)表示，晶圓的主要原材料金屬硅的成本正在上升，需求增長和供應(yīng)短缺都在使其生產(chǎn)成本加劇上升。日本硅晶圓大廠Sumco計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。

　　再加上當(dāng)前世界局勢動蕩，俄烏沖突加劇了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的危機，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的鈀/鎳/鋁等原材料的價格飛漲。今年3月以來，鈀、鎳和鋁的價格均已飆升至創(chuàng)紀(jì)錄的高點。

　　放眼半導(dǎo)體設(shè)備市場，SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球晶圓廠設(shè)備總支出將超過800億美元，全球晶圓廠設(shè)備支出有望連續(xù)三年創(chuàng)下歷史新高。

　　投資力度不斷加大背后，也反映出當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)不足的窘境。

　　據(jù)了解，多家頭部設(shè)備企業(yè)的最新季度財報會議，均提到了其零部件供應(yīng)存在問題，這也進一步加劇了半導(dǎo)體設(shè)備的短缺。應(yīng)用材料、ASML、Lam、KLA等半導(dǎo)體設(shè)備制造商最近已警告其客戶，部分關(guān)鍵機臺需要等待18個月，甚至更久。

　　既然買不到新設(shè)備，二手設(shè)備市場情況如何?據(jù)日經(jīng)報道，由于需求旺盛，過去兩年二手半導(dǎo)體設(shè)備的價格飆升，二手光刻機價格翻了一番，二手成熟工藝設(shè)備的價格已經(jīng)與最初的上新價相同。有些高端的芯片制造設(shè)備，價格甚至翻了五倍。

　　中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在2022年Q1季度業(yè)績說明會上表示，由于各種原材料都在漲價，中芯國際也在與客戶協(xié)商調(diào)價。

　　可以看到，在上游原材料和設(shè)備價格上漲的情況下，代工價格自然水漲船高。

　　2）加快回收前期投入成本

　　據(jù)SIA數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球半導(dǎo)體晶圓廠商宣布了39個新工廠項目，2022年集成電路行業(yè)產(chǎn)能將繼續(xù)增長8.7%。

　　新建速度與擴產(chǎn)規(guī)模加大了代工廠的資本支出力度，據(jù)Gartner統(tǒng)計，全球芯片制造商今年的資本支出預(yù)計合計將達(dá)到1460億美元，比疫情暴發(fā)前的水平高出約50%，值得注意的是，這一數(shù)字是五年前水平的兩倍。

　　受到多年來與客戶簽署的長期協(xié)議和預(yù)付款的鼓舞，領(lǐng)先的代工廠商在未來幾年的資本支出將創(chuàng)下歷史新高，臺積電今年的資本支出更是將高達(dá)400多億美元。

　　對此，臺積電給出的漲價理由是通脹迫在眉睫，成本上升，以及正在進行大規(guī)模擴張計劃。當(dāng)前，能源等多方危機帶來的通膨壓力，將使得擴產(chǎn)成本快速提升，臺積電目前正規(guī)劃或建設(shè)中的新廠，投入已超出預(yù)期，成本不斷墊高。若無法明確掌握足以回本的客戶訂單，將給下一波搶單廝殺埋下隱患。

　　因此，在前期巨大的成本投入及后續(xù)不確定的市場風(fēng)險下，漲價成為代工廠眼下常規(guī)的商業(yè)手段。

　　另一方面，漲價也是為了擠出訂單水分，排除泡沫訂單。瑞薩電子首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是“重復(fù)下單”或“虛幻訂單”。雖然瑞薩在汽車行業(yè)對芯片的需求推動下實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的利潤，但Shibat表示，“因為我們認(rèn)為一些訂單被夸大了，瑞薩電子不得不將一些不可退換和不可取消的訂單排除在盈利預(yù)測中。”

　　產(chǎn)能過剩隱憂

　　當(dāng)前，擴張計劃也引發(fā)了行業(yè)對半導(dǎo)體行業(yè)從繁榮走向蕭條的擔(dān)憂。

　　市場調(diào)研機構(gòu)IDC表示，隨著大規(guī)模的產(chǎn)能擴張，在建晶圓廠將于明年底開始投產(chǎn)，2023年有可能出現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)過剩。

　　但從上述終端市場需求的預(yù)測來看，即使未來出現(xiàn)晶圓過剩，不同類型的芯片過剩程度也將不同。這幾年最缺的是55nm、40nm等工藝制程，這類成熟制程大多用來制造傳感器、微控制器、電源管理芯片，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)等目前全球芯片最短缺的領(lǐng)域。因此，各大晶圓廠擴大產(chǎn)能，試圖以巨大的產(chǎn)量鋪設(shè)，為應(yīng)用市場需求做儲備。

　　據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體成熟制程大多應(yīng)用在8英寸廠，全球半導(dǎo)體制造商從2020年初到2024年底，可望提升8英寸晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120萬片，增幅為21%，將達(dá)到每月690萬片的歷史新高。同時，近年來深陷車用芯片短缺斷鏈危機的IDM廠商也陸續(xù)開始加大資本支出，紛紛擴產(chǎn)。

　　晶圓代工業(yè)者表示，全球半導(dǎo)體晶圓代工或IDM產(chǎn)能將在2023年起，逐年進入供給高峰，但屆時需求能否支撐如此龐大產(chǎn)能規(guī)模開出，目前市場對于產(chǎn)能過剩的疑慮正不斷攀升中。即便現(xiàn)階段市場需求普遍都要增加成熟制程產(chǎn)能，但緩不濟急，成熟制程芯片幾年后很有可能將供應(yīng)過剩。

　　臺積電董事長劉德音先前也曾表示，全球芯片業(yè)出現(xiàn)重復(fù)下單的狀況，成熟制程如28nm看似供不應(yīng)求，但實際上全球產(chǎn)能是供大于求。

　　而先進制程方面，研究機構(gòu)預(yù)計從現(xiàn)在到2025年，用于構(gòu)建CPU、GPU、人工智能加速器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的芯片將需要10nm或更先進制程的芯片，這類芯片需求將增加一倍以上。但這類擴張是從低基數(shù)開始，目前先進制程僅占全球晶圓代工廠商半導(dǎo)體產(chǎn)量的11%左右。

　　野村證券對此分析，即便半導(dǎo)體行業(yè)面臨12~18個月的下行周期，他們?nèi)詫ο冗M制程代工及半導(dǎo)體設(shè)備保持樂觀態(tài)度。同時，先進制程代工廠在全球供應(yīng)鏈內(nèi)仍然擁有較強的議價能力，盈利前景受到的沖擊有限。

　　盡管當(dāng)前市場逆風(fēng)雜音很多，但目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)卻未見任何一家修正擴產(chǎn)計劃。

　　隱憂下的“狂奔”戰(zhàn)略

　　臺積電、三星等頭部企業(yè)今年仍將花費幾百億美元用于產(chǎn)能擴張。近日，臺積電再建四座價值100億美元的工廠，用于制造3nm芯片，搶占先進工藝賽道。

　　當(dāng)前，芯片行業(yè)經(jīng)歷了重大波動，一旦市場降溫，在繁榮時期積累的過剩產(chǎn)能將使晶圓制造商背負(fù)起沉重的負(fù)擔(dān)。

　　過去的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通常會歷經(jīng)“擴產(chǎn)-需求增加-產(chǎn)能增加-產(chǎn)能過剩-價格下降-停止擴張產(chǎn)能”的周期，而在停止擴張產(chǎn)能之后又會面臨缺貨，開始新的周期。這種現(xiàn)象在半導(dǎo)體行業(yè)會一直存在。

　　既然當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨供過于求的隱憂，那為什么晶圓代工和IDM等廠商還在繼續(xù)大幅擴產(chǎn)?是缺芯背景下的繁榮，讓芯片制造商沖昏了頭，忘記了“周期魔咒”?

　　以模擬巨頭TI發(fā)展歷程為鑒，我們或許可以窺見當(dāng)前芯片制造廠商加快擴產(chǎn)的“端倪”。

　　作為當(dāng)前全球市占率排名第一的模擬大廠，追溯TI的投資史，其每次大舉擴產(chǎn)幾乎都帶有“賭博”的性質(zhì)，甚至一度被認(rèn)為是以“反周期擴產(chǎn)”贏得市場的正面典型。

　　回顧TI歷史上的幾次大規(guī)模投資，最典型的一次即是2011年正式轉(zhuǎn)型前的大規(guī)模擴產(chǎn)。2008年~2010年，正值全球經(jīng)濟衰退的低谷期，資本密集的典型產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體首當(dāng)其沖，TI卻在此節(jié)點憑借強大的現(xiàn)金流，于2009年開始建立新廠、收購設(shè)備以擴大產(chǎn)能，為其今后10年的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

　　TI在后續(xù)進一步擴大模擬行業(yè)市占率的過程中，類似行徑也并不少見，其中包括在全球200mm晶圓廠數(shù)量達(dá)到巔峰的2017年后率先開啟的300mm晶圓量產(chǎn)，這讓TI的300mm產(chǎn)能利用率幾乎獨步全球。此外，在2020年初疫情突發(fā)之時，幾乎所有模擬大廠減產(chǎn)保本的檔口，TI再次反其道大舉囤積芯片，這讓其在行業(yè)缺芯最嚴(yán)重的2021年，迎來了十年最高營收增長率。

　　以上諸多事例印證了TI在逆勢擴產(chǎn)后帶來的實際效益。對此有業(yè)內(nèi)人士表示：“多數(shù)批評者以產(chǎn)能過剩風(fēng)險警告稱TI提高資本支出擴產(chǎn)過于冒進，殊不知，這一舉措或許正是TI應(yīng)對產(chǎn)能過剩的手段，甚至是有望進一步碾壓眾友商的契機。歷史告訴我們，市場景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。

　　這其中的邏輯在于，在供不應(yīng)求的賣方市場，各家廠商的芯片都有買家排隊購買，而當(dāng)?shù)搅斯┻^于求的買方市場，訂單則會更多地涌向價格更低、產(chǎn)品更豐富、產(chǎn)能更大的頭部廠商?！?/p>

　　這一邏輯也適用于當(dāng)前加速擴產(chǎn)的頭部代工企業(yè)。

　　以臺積電為例，其2021年拿下代工市場57%的市占率，7nm和5nm節(jié)點中更是擁有超過90%的市場份額，在晶圓代工行業(yè)的影響舉足輕重。

　　目前，代工漲價過程會加速產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)品更具壁壘的頭部廠商聚集，而議價能力弱的廠商將面臨上下游擠壓、毛利率降低的風(fēng)險。

　　摩根士丹利報告稱，要謹(jǐn)慎看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，除了臺積電外，其余晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將自今年下半年開始走緩，二線晶圓代工廠客戶或會減少訂單和庫存。大摩還表示，在目前環(huán)境下，議價能力將左右半導(dǎo)體公司運營。

　　不難理解，擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和強大定價能力的頭部企業(yè)經(jīng)得起需求降溫的考驗，臺積電、三星、聯(lián)電、英特爾等公司憑借可持續(xù)的客戶訂單優(yōu)勢、多元化的產(chǎn)能供給及全球領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)進度，能從規(guī)模較小的廠商手中搶走市場份額。尤其是臺積電強勁的業(yè)績增長，體現(xiàn)了其產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性調(diào)整的成功，說明臺積電迅速捕捉到了業(yè)界的需求和趨勢。反觀，產(chǎn)品對定價周期較為敏感的從業(yè)者可能遭受較大損害。

　　因此，對于未來不明朗的市場態(tài)勢，大廠擴產(chǎn)除了能進一步提高芯片產(chǎn)量和規(guī)模，也不失為一種提升自身競爭力和領(lǐng)先優(yōu)勢的商業(yè)策略。而無法明確掌握客戶與訂單，產(chǎn)能利用率不達(dá)預(yù)期，成本回收較慢的中小廠商建議不要盲目跟風(fēng)擴產(chǎn)，以免一旦市場降溫，過剩產(chǎn)能帶來沉重甚至致命的負(fù)擔(dān)。

　　畢竟，“市場景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。”

　　結(jié)語

　　當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸由前兩年的普漲進入結(jié)構(gòu)性分化行情。雖然目前消費電子的疲軟對整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成了一定的影響，但這也給了產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司調(diào)整產(chǎn)能和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的機會。

　　另一方面，盡管目前各大廠商都在加大資本開支用于產(chǎn)能擴充，但由于晶圓廠建設(shè)周期較慢，由廠房建設(shè)到產(chǎn)能爬坡、良率提升大概需要3年左右的時間，且上游設(shè)備也處于缺乏狀態(tài)，芯片產(chǎn)能的擴張仍受到一定程度的制約。目前來看，在新建產(chǎn)能還沒有充分釋放的背景下，當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能緊張的局面仍然會持續(xù)一段時間。

　　以上，大抵就是半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前所處的市場階段，以及看似“矛盾”的供需關(guān)系背后的內(nèi)在邏輯考量。