還有消息稱，其最近幾年一直面臨基帶芯片原型機過熱的問題。不過也有報道表示，此消息有不實的可能，開發(fā)失敗并不是因為技術(shù)故障，而是蘋果繞不開高通的兩項專利。

　　無論實情究竟如何，這從側(cè)面也可以引證，基帶芯片這事，縱然是蘋果+英特爾這樣的組合，研發(fā)難度依舊是非常之大。

　　基帶芯片是手機芯片的一個重要的組成部分，被視作智能手機的“神經(jīng)中樞”，承擔(dān)著手機與通訊網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)字信號的編解碼任務(wù)，是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，基帶芯片主要完成通信終端的信息處理功能。

　　業(yè)界人士“手機晶片達(dá)人”發(fā)微博稱，蘋果自研5G芯片并非失敗，而是推遲了量產(chǎn)時間，“把量產(chǎn)時間從原定的2023年第二季度推遲到2023年第四季度”。

　　此前，知名蘋果分析師郭明錤爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商，為該款機型提供100%的基帶芯片，而不是高通此前預(yù)估的20%。

　　至于失敗原因，一份來自FossPatents的報告指出，蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因為技術(shù)故障，而是因為會侵犯高通的兩項專利。對此，電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌表示：“這兩個專利一個是讓用戶通過短信拒絕來電(例如我很忙)，另一個是關(guān)于應(yīng)用程序切換界面的專利，跟5G無關(guān)。至于蘋果的基帶研發(fā)受阻，聽說是一些場測沒有完成?！?/p>

　　另據(jù)第一財經(jīng)的報道，蘋果收購英特爾基帶芯片團隊后，在整合過程中面臨挑戰(zhàn)，導(dǎo)致人員流失嚴(yán)重，加上其他因素可能拖累了蘋果5G基帶芯片的研發(fā)進展。就5G基帶芯片的相關(guān)話題，《中國經(jīng)營報》記者聯(lián)系采訪蘋果中國方面，不過截至發(fā)稿，未收到回復(fù)。

　　基帶芯片需長期積累

　　“(基帶芯片)技術(shù)沒那么容易，技術(shù)核心應(yīng)該是協(xié)議棧，費時間的是全球各地場測?！毙局\咨詢研究總監(jiān)王笑龍表示，高速率、大吞吐量、平穩(wěn)的上下行、比別家更強的弱信號環(huán)境下表現(xiàn)，這些都是理想的5G通信所具備的，此外還要控制功耗，“蘋果從沒搞過這些，不擅長，自己沒積累，全靠挖人，起步是很艱難的。”

　　一位國內(nèi)芯片龍頭內(nèi)部人士也表達(dá)了類似觀點，5G基帶芯片并不是想做就能做，它需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，要有大量的技術(shù)積累和測試驗證。

　　對于“5G基帶芯片研發(fā)究竟有多難?為什么沒有新玩家加入?”這個問題，紫光展銳相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受采訪時也曾表示：“因為這個需要上億美元的研發(fā)投入，而且只從5G做起也不行，還得把前面的2G/3G/4G全補上。另外，我們還需要很高的代價去和全球的運營商做測試，需要我們的工程師到全球各地進行場測，然后不斷地發(fā)現(xiàn)問題、解決問題。這種積累真的是需要時間的?！?/p>

　　也就是說，基帶芯片的研發(fā)難度在于這是一種長期積累起來的通信技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn)，還要向下兼容4G、3G、2G等多種通信協(xié)議，深厚的技術(shù)積累、巨額的資金投入和成熟的研發(fā)團隊是5G基帶芯片研發(fā)三大必要條件。所以，前述內(nèi)部人士指出：“隨著移動通信制式的演進、迭代，從3G到4G再到5G，整個手機基帶芯片的玩家越來越少了，原先4G時代有很多西方芯片大廠還在做，而后陸陸續(xù)續(xù)地退出了這個賽道?！?/p>

　　事實上，基帶芯片廠商在4G時代所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)已然陡增，所需專利儲備以及研發(fā)投入已經(jīng)直線上漲，如果沒有足夠的出貨量支撐，那么必然難以為繼。所以，在這個階段，TI、博通、Marvell、Nvidia等曾經(jīng)的基帶芯片廠商都相繼退出了，而且此后也很少有新的玩家進入這個賽道。

　　目前，5G基帶芯片市場主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家，其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場出售5G基帶芯片的主要是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。

　　“蘋果采取很多手段來擺脫對高通的依賴，直至決定自己親自動手，仍然沒能達(dá)到預(yù)期目的?；鶐щy啊，紫光展銳值得好好珍惜?！蓖跣堈f。

　　據(jù)了解，手機里的基帶芯片實際上是一顆小型處理器，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與基站進行信號交流，對上下行的無線信號進行調(diào)制、解調(diào)、編碼等工作，是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。高通已圍繞該技術(shù)建立了諸多專利壁壘。

　　根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2021年全球手機基帶芯片市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元，高通以56%的市場份額引領(lǐng)基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科市場份額為28%，三星市場份額為7%。

　　報告還顯示，2021年高通基帶芯片出貨量超過8億顆，在出貨量和收益排名中都位列第一，iPhone13配備了X60基帶芯片，這推動高通擴大了銷量。

　　其實，蘋果和高通已深度綁定多年，從 iPhone 4S開始，iPhone的基帶芯片長期依賴高通，為此蘋果向高通繳納了高額的專利授權(quán)費。對此，蘋果心有不甘，認(rèn)為專利授權(quán)費收費過高，2017年在美國和英國起訴了高通，并且拒絕向后者支付專利授權(quán)費。

　　之前分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單，這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。

　　此前郭認(rèn)為蘋果2023年的iPhone將使用蘋果自行設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片，而不是高通芯片。

　　按照蘋果的計劃，將會在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用5nm工藝，年產(chǎn)能達(dá)12萬片。

　　其實之前高通就已經(jīng)暗示，蘋果的自研基帶很快會投入使用，同時他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

　　據(jù)外媒最新消息稱，蘋果自研5G基帶確實不順暢，其中一個重要原因是法律問題，而不是技術(shù)問題。

　　報道中提到，蘋果與高通的許可協(xié)議在2025年結(jié)束，并可延長至2027年。最初，人們認(rèn)為蘋果會在那之前改用自研5G調(diào)制解調(diào)器，但現(xiàn)在看來這不太可能。

　　有趣的是，有兩項專利阻礙了蘋果5G基帶的研發(fā)進展，但它們實際上卻與5G并無太大關(guān)系。一個是讓用戶用短信拒絕通話(例如"我很忙")，另一個是關(guān)于應(yīng)用切換界面的專利。

　　據(jù)悉，這兩項專利分別于2029年和2030年到期，本周一，當(dāng)最高法院決定不聽取蘋果恢復(fù)專利挑戰(zhàn)的申請時，蘋果試圖取消這兩項專利的努力被終止了。