雖然中國半導(dǎo)體公司在研發(fā)上已經(jīng)領(lǐng)先國內(nèi)其他行業(yè)許多，但放到全球半導(dǎo)體市場上來看，中國半導(dǎo)體在研發(fā)費用上與國外巨頭相差很大。半導(dǎo)體研究機構(gòu)IC Insights最新公布的研究報告顯示2021年美國半導(dǎo)體公司占全球行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上，而中國企業(yè)占全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出的 3.1%。

　　對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不在研發(fā)上下功夫就不能有成果，那么中國半導(dǎo)體公司在研發(fā)上真的輸了嗎?

　　窮什么不能窮研發(fā)

　　作為高科技行業(yè)，半導(dǎo)體公司對研發(fā)的依賴很高。IC Insights發(fā)布的一份報告顯示，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出在2021年達到創(chuàng)紀錄的714億美元，增長13%;同時預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出可能達到805億美元。

　　不可否認半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出與公司的實力成正比。一方面，營收越高、現(xiàn)金流越多的公司越有實力將巨額支出用于研發(fā)領(lǐng)域。另一方面，一家公司在研發(fā)上投入的資金越多，就越有可能在技術(shù)上取得領(lǐng)先地位，從而實現(xiàn)在行業(yè)的領(lǐng)先。

　　以臺積電為例，2000年，臺積電的研發(fā)費用首次超過1億美元;2007年，臺積電的研發(fā)費用首次突破5億美元;2011年，研發(fā)費用突破10億美元;2015年，研發(fā)費用突破20億美元;2019年，研發(fā)費用接近30億美元;2020年臺積電研發(fā)支出37億美;2021年研發(fā)支出達到45億美元。伴隨著研發(fā)支出的增加，臺積電在全球代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位也在不斷提升。

　　值得一提的是，研發(fā)費用中很大一部分用在了研發(fā)人員的薪資方面。畢竟研發(fā)的核心動力來自于人，為了搶占到業(yè)界最領(lǐng)先的人才，半導(dǎo)體公司可以說是不計成本。為吸納技術(shù)人才，股權(quán)、薪資、福利成為當(dāng)下各大科技公司研發(fā)支出的重要組成部分。2022年上市的翱捷科技，公司2021年全年研發(fā)人員薪酬合計接近7億，而2021年翱捷科技研發(fā)費用總金額約為10.3億，研發(fā)人員的薪資占了70%。

　　研發(fā)人員薪資占研發(fā)成本高有兩個原因，一是因為研發(fā)人員的工資普遍較高，據(jù)半導(dǎo)體從業(yè)者表示，目前國內(nèi)半導(dǎo)體研發(fā)人員的薪資與以往相比增長幅度很大;二是因為半導(dǎo)體公司的研發(fā)人員規(guī)模普遍很大，在國內(nèi)的半導(dǎo)體研發(fā)投入前十名中，有九家研發(fā)人數(shù)超過1000人，最多的聞泰科技研發(fā)人員達到7045人，第十名的翱捷科技研發(fā)人數(shù)則為914人。

　　雖然研發(fā)投入與公司技術(shù)領(lǐng)先性有很大關(guān)系，但投錢只是必要條件，并非充分條件。最近業(yè)界傳出的蘋果5G基帶芯片研發(fā)失敗的消息，表明了芯片研發(fā)并非有錢就可以，失敗后重來是芯片公司研發(fā)費用的高昂的原因之一。芯片研發(fā)之路并非總是一帆風(fēng)順，除了要做好面對難題的心理準備更需要有面對研發(fā)失敗的心理準備。大公司或許有面對失敗的底氣，但對于小公司來說一次失敗或許會傾家蕩產(chǎn)，這也許就是為什么芯片行業(yè)頭部企業(yè)對行業(yè)的壟斷程度越來越高。

　　中國半導(dǎo)體公司研發(fā)費用現(xiàn)狀

　　研發(fā)費用利用率不低，但研發(fā)費用總數(shù)低。中國半導(dǎo)體公司在研發(fā)費用上與國外的半導(dǎo)體公司仍有一定差距。在A股半導(dǎo)體上市公司中，中芯國際的研發(fā)支出最高，達到41.21億元，居所有企業(yè)之首，緊隨其后的是聞泰科技，其研發(fā)支出為37億元。作為對比英特爾2021年的研發(fā)投入為152億美元，超過1000億人民幣，是大概25個中芯國際、接近30個聞泰科技。

　　而9家研發(fā)投入在10-30億元之間的企業(yè)，分別是北方華創(chuàng)(28.92億元)、韋爾股份(26.20億元)、匯頂科技(19.82億元)、時代電氣(17.85億元)、納思達(14.52億元)、長電科技(11.86億元)、三安光電(11.46億元)、寒武紀(11.36億元)以及通富微電(10.62億)，研發(fā)費用總計不超過200億元。從絕對值來看，中國半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)費用無法與國外巨頭相比。

　　不過研發(fā)費用的比較不能只看絕對值，研發(fā)費用占營收的比重也是一項重要的指標。國外半導(dǎo)體公司方面，主要集中在10%～15%區(qū)間內(nèi)，一部分巨頭相對來說較高，例如英特爾的研發(fā)費用率為19.22%、高通為21.38%、英偉達為19.57%、博通占17.68%、意法半導(dǎo)體在13.5%。

　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計中國半導(dǎo)體公司研發(fā)費用平均占銷售額的比重約為 12.7%，高于中國臺灣的11.3%低于歐洲的14.4%。許多領(lǐng)先的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)費用占營收的比重超過30%以上，例如拓荊科技、安路科技、匯頂科技、芯原股份的研發(fā)費用率分別為38.04%、35.90%、34.70%、32.96%。

　　超過20%的企業(yè)有北方華創(chuàng)、復(fù)旦微電、賽微電子、國民技術(shù)、景嘉微、睿創(chuàng)微納、中微公司、長川科技、思瑞浦、瑞芯微，其研發(fā)費用率分別為29.87%、29.06%、28.69%、27.92%、24.93%、23.47%、23.42%、23.36%、22.70%、20.63%。

　　其中AI獨角獸寒武紀的研發(fā)費用率高達157.51%，表現(xiàn)出虧錢也要搞研發(fā)的信心。近日寒武紀發(fā)布聲明表示擬定增募資不超26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目等。

　　中國半導(dǎo)體公司的錢從何處來?

　　研發(fā)投入對于芯片來說無比重要，但是對于處于起步階段的中國半導(dǎo)體來說，單憑自己的營業(yè)收入尚無法支持芯片高昂的研發(fā)費用。這就需要政府以及市場提供資金支持。

　　政府方面，首先政府通過政策給企業(yè)鼓勵，或者減少稅收帶來的壓力。例如合肥政府為在肥從事IP開發(fā)的公司，按照研發(fā)年度投入15%補助最高1000萬元;公司購買EDA工具軟件，按照50%年度補助最高200萬元;同時為了支持企業(yè)加大投資，對總投資3億元以上制造、封測類項目，總投資5000萬元以上裝備、材料類項目，設(shè)備總投資1000萬元以上設(shè)計企業(yè)項目，按照固定資產(chǎn)投資額15%最高補助2000萬元。

　　另一方面，國家設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“國家大基金”)，對中國半導(dǎo)體公司進行增持，以助力國產(chǎn)半導(dǎo)體。大基金一期成立時募資規(guī)模為1387.2億元，撬動設(shè)備資金超過5000億元，投資范圍包括制造、設(shè)計、封測、裝備、材料以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋，累計投資77個項目、55家集成電路企業(yè)，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上、中、下游各個環(huán)節(jié)，布局了一批重大戰(zhàn)略性項目和重點產(chǎn)品領(lǐng)域。

　　之后大基金二期在2019年10月22日注冊成立，注冊資本2041.5億元人民幣，大基金二期共宣布投資38家公司，累計協(xié)議出資790億元;其中投資晶圓制造約594億元，占比75%;投資集成電路設(shè)計工具、芯片設(shè)計約81億元，占比10%;投資封裝測試約21億元，占比2.6%;投資裝備、零部件、材料約75億元，占比10%;應(yīng)用約19億元，占比2.4%。

　　一方面資本市場也表現(xiàn)出了對國產(chǎn)半導(dǎo)體公司的支持。

　　科創(chuàng)板總市值前10名的公司中有4家為芯片產(chǎn)業(yè)公司?？苿?chuàng)板已匯聚了一批突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場認可度高的芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，涵蓋了設(shè)計、制造、材料、設(shè)備、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯，形成了產(chǎn)業(yè)功能完備的發(fā)展格局?？苿?chuàng)板芯片相關(guān)企業(yè)成長性突出，2021年年度報告凈利潤和營業(yè)收入同比增速分別達到181%和43%，全部公司實現(xiàn)營業(yè)收入正增長?？苿?chuàng)板上市三周年，半導(dǎo)體企業(yè)總數(shù)占科創(chuàng)板上市企業(yè)的13.27%，總市值規(guī)模達約1.4萬億元，約占科創(chuàng)板總市值的26.16%。足以見得，科創(chuàng)板對半導(dǎo)體的青睞。

　　而對于一部分尚未符合科創(chuàng)板上市資質(zhì)的半導(dǎo)體公司則可以選擇在北交所獲得資金支持。北交所主要是服務(wù)創(chuàng)新型中小企業(yè)，致力于為一系列“專精特新”、隱形冠軍、獨角獸的“小而美”的企業(yè)提供融資支持。主營業(yè)務(wù)為利用石英晶體壓電效應(yīng)制成的頻率元器件，從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的半導(dǎo)體公司安徽晶賽科技，已經(jīng)在北交所掛牌。

　　“中國這十年”系列主題新聞發(fā)布會中提到，十年來我國高新技術(shù)企業(yè)數(shù)量從4.9萬家增加至33萬家;全社會研發(fā)經(jīng)費從2012年的1.03萬億增長到2021年的2.79萬億元;研發(fā)投入強度從1.91%增長到2.44%。這一串?dāng)?shù)據(jù)，見證我國硬科技公司的努力;而這種種努力，讓人相信中國半導(dǎo)體依舊未來可期。

　　在長期在研發(fā)上的投資所沉淀和積累起研發(fā)能力、研發(fā)隊伍、研發(fā)平臺，這才是半導(dǎo)體公司構(gòu)建長期、持續(xù)競爭力的核心。