蘋果拿掉了最后一顆英特爾芯片

　　蘋果的 Mac 電腦使用了十余年的英特爾處理器，但從 2019 年開始，蘋果開始通過自研芯片等舉措有意擺脫對英特爾的依賴。據(jù)快科技 7 月 26 日報道，蘋果已經(jīng)去掉了英特爾的最后一絲痕跡。

　　根據(jù) iFixit 對蘋果 MacBook M2 款的拆解介紹，之前使用的英特爾 JHL8040R USB4/ 雷電 3 計時器芯片已經(jīng)消失了，換成了不知名品牌的方案，表面只能看到一個編號 U09PY3.目前尚不清楚這顆新的芯片來自哪家廠商，從編號上也查不到任何有用信息。

　　此外，iFixit 7 月 19 日對蘋果 MacBook M2 Air 款的拆解介紹顯示，芯片板上出現(xiàn)了一個看似蘋果制造的 Thunderbolt 3 驅(qū)動程序，而不是熟悉的英特爾芯片。

　　這意味著，蘋果已經(jīng)和英特爾徹底分手。

　　雖然蘋果近幾年持續(xù)在芯片研發(fā)上發(fā)力，但也有網(wǎng)友為蘋果捏一把汗：“蘋果每年投資上千億，為啥 5G 研發(fā)還是失敗?5G 芯片難在哪?”

　　蘋果和英特爾的“愛恨糾葛”

　　在此之前，蘋果和英特爾的合作曾維系了十余年。2019 年，蘋果開始逐步擺脫對英特爾的依賴。

　　據(jù)了解，當(dāng)時蘋果在內(nèi)部發(fā)起了一項計劃，在 2020 年以前用基于 ARM 架構(gòu)的處理器取代其 Mac 計算機(jī)中的英特爾芯片。

　　很快，蘋果聘請了 ARM 公司的頂級芯片工程師之一 Mike Filippo，Mike Filippo 在服務(wù)器等更高級芯片方面的經(jīng)驗將有助于蘋果實現(xiàn)這一目標(biāo)。Mike Filippo 在 LinkedIn 的個人資料顯示：在加入 ARM 之前，他曾在 AMD、英特爾出任過關(guān)鍵芯片設(shè)計師，并領(lǐng)導(dǎo)過一些重要項目。

　　2020 年 6 月，蘋果正式宣布放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而使用基于 ARM 的芯片。2020 年 11 月，蘋果正式發(fā)布了 M1 芯片。2022 年 6 月，蘋果又帶來了 M2 芯片。

　　英特爾近年來一直在努力改進(jìn)其芯片設(shè)計，首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 已將擊敗蘋果的筆記本電腦列為首要任務(wù)。

　　Pat Gelsinger 曾在 2021 年 10 月表示，希望未來能通過創(chuàng)造比蘋果能制造的“更好的芯片”來贏回蘋果的業(yè)務(wù)。他正計劃確保英特爾的產(chǎn)品“比他們的更好”，并表示英特爾擁有一個更加開放和充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)。

　　除了在芯片研發(fā)上互相較量，兩家公司在人才招聘上也短兵相接。

　　今年 1 月 6 日，蘋果 Mac 系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān) Jeff Wilcox 在領(lǐng)英上宣布，他將離開蘋果，前往英特爾擔(dān)任新職位。他將擔(dān)任英特爾研究員和設(shè)計工程組的首席技術(shù)官的領(lǐng)導(dǎo)職位，專注于客戶端 SoC 架構(gòu)。Jeff Wilson 說，他計劃與英特爾一起打造開創(chuàng)性的 SoC。

　　Jeff Wilcox 曾是蘋果桌面和筆記本電腦產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵角色。在蘋果擔(dān)任 Mac 系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)的 8 年間，他主要負(fù)責(zé) Mac 系統(tǒng)的系統(tǒng)架構(gòu)、信號完整性和電源完整性等工作。他還是蘋果 M1 團(tuán)隊的一員，他在蘋果從英特爾芯片到 M1 芯片的過渡中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

　　不過有趣的是，Jeff Wilcox 的老東家正是英特爾。他從 1997 年開始就在英特爾任職，10 年后轉(zhuǎn)為英偉達(dá)的首席架構(gòu)師，又于 2010 年回到英特爾，3 年后入職蘋果，擔(dān)任 Mac 系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)。

　　蘋果“換芯”之路：M系列芯片順風(fēng)順?biāo)?G 芯片研發(fā)受挫

　　自從踏上“換芯”之路，蘋果開啟了 M 系列芯片研發(fā)。

　　2020 年 11 月，蘋果正式發(fā)布了 M1 處理器。截至當(dāng)年底，蘋果總計推出三款搭載 M1 芯片的產(chǎn)品：MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac Mini。2020 年 10 月，蘋果發(fā)布了 M1 的進(jìn)階款，性能更強(qiáng)大的 M1 Pro 和 M1 Max。這兩款芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果的自研芯片之路又取得一突破性的進(jìn)展。M1 處理器，M1 Pro 和 M1 Max，因其性能、兼容性和功耗效率而廣受好評。

　　2022 年 6 月，蘋果正式發(fā)布 M2 芯片。與 M1 芯片相似的地方在于，M2 同樣是 Arm 芯片，基于 5nm 工藝，擁有 200 億個晶體管——比原來的 M1 多 25%。所有這些晶體管都將提高性能，Apple 承諾與原始 M1 相比，M2 的 CPU 速度提高 18%，GPU 速度提高 35%。

　　據(jù)蘋果公司表示，M2 芯片的性能比“最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片”快 1.9 倍。為了獲得比 M1 更好的性能，蘋果在 M2 上使用了新的性能和效率內(nèi)核，以及 100Gbps 的內(nèi)存帶寬和 24GB 的統(tǒng)一內(nèi)存——這比 M1 多出 50% 的帶寬。此外，M2 上有四個高效內(nèi)核，性能內(nèi)核共享 16MB 緩存，效率內(nèi)核共享 4MB 緩存。

　　正如前文網(wǎng)友所言，蘋果在芯片研發(fā)上的確舍得投資，但 5G 芯片的研發(fā)失敗也是一個不得不面對的現(xiàn)實。

　　今年 6 月 28 日，被業(yè)內(nèi)譽(yù)為“地表最強(qiáng)蘋果分析師”的郭明錤在 Twitter 上發(fā)文爆料稱，根據(jù)他的“最新調(diào)查”，蘋果公司 5G 基帶芯片的研發(fā)現(xiàn)已停滯，這意味著高通仍將是 2023 款 iPhone 5G 芯片的獨家供應(yīng)商，為該款機(jī)型提供 100% 的芯片，而不僅僅高通此前預(yù)估的 20%。

　　那么，究竟 5G 芯片研發(fā)到底有多難?

　　“因為 5G 芯片需要很大的運算量，可能是以前的十倍、幾十倍，要把大帶寬和低延時同時做到一起，還要保證能夠跟以前的手機(jī)一樣用，我們就需要做很多很特別的設(shè)計，需要做很多的這種仿真，甚至我們要去做很多芯片去測試，要保證用戶體驗到它的好處!”紫光展銳通信團(tuán)隊負(fù)責(zé)人王遠(yuǎn)在接受媒體采訪時如是說。

　　5G 基帶芯片需要同時兼容 2G/3G/4G 網(wǎng)絡(luò)，并不是想做就能做的，必須要有大量技術(shù)的積累和測試的驗證。深厚的技術(shù)積累、巨額的資金投入和成熟的研發(fā)團(tuán)隊是 5G 基帶芯片研發(fā)三大必要條件，缺一不可。

　　雖然蘋果當(dāng)前在 5G 芯片研發(fā)上受阻，但郭明錤認(rèn)為，此次的失敗并不意味著蘋果將放棄自研 5G 基帶芯片項目，蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的 5G 芯片，但需要更長時間的打磨才能將其實際應(yīng)用于 iPhone 和其他設(shè)備上。