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這是半導(dǎo)體行業(yè)比較少見的現(xiàn)象，中國臺灣代工巨頭臺積電預(yù)計(jì)將首次在季度收入上超過英特爾。

　　業(yè)界分析，臺積電第二季度營收將同比增長43%，達(dá)到181億美元。另一方面，根據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)收集的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)同期英特爾的銷售額將環(huán)比下降2%，至179.8億美元。

　　臺積電的季度收入有可能超過英特爾，這得益于高通、英偉達(dá)、AMD和蘋果等公司，他們設(shè)計(jì)自己的芯片，并將制造外包給臺積電等代工廠。

　　這一趨勢讓英特爾陷入了困境。這家半導(dǎo)體巨頭傳統(tǒng)上制造其設(shè)計(jì)的芯片作為其集成設(shè)備制造模式的一部分，但該公司現(xiàn)在越來越依賴臺積電和其他代工廠生產(chǎn)某些組件，同時(shí)擴(kuò)大其在西方的制造能力。

　　更重要的是，英特爾計(jì)劃利用這一增加的產(chǎn)能來生產(chǎn)更多自己的芯片，同時(shí)支持其重振的代工業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)希望在未來從臺積電和韓國三星(該行業(yè)的另一家領(lǐng)先芯片制造商)手中搶奪業(yè)務(wù)。

　　英特爾的這一新戰(zhàn)略被稱為IDM2.0，這意味著芯片制造商將不得不兼顧兩個有些沖突的目標(biāo)：

　　(1)通過說服各種無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)人員使用其工廠，從臺積電和三星手中奪走代工廠的市場份額;

　　(2)并使用臺積電和三星的領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)來制作某些組件，以與AMD和Nvidia等無晶圓廠公司競爭。

　　該戰(zhàn)略的影響之一是，英特爾有可能在未來幫助臺積電發(fā)展。例如，英特爾即將推出的Ponte Vecchio數(shù)據(jù)中心GPU將使用來自自身和臺積電的五個不同的進(jìn)程節(jié)點(diǎn)。在PC方面，英特爾的下一代Meteor Lake客戶端處理器將于2023年首次亮相，也將混合使用英特爾和臺積電的節(jié)點(diǎn)。

　　與此同時(shí)，英特爾的新代工服務(wù)仍處于非常早期的階段。在第一季度，英特爾代工服務(wù)僅帶來了2.83億美元，約占同期臺積電167億美元銷售額的1.6%。

　　三星已經(jīng)超過英特爾，成為收入最大的半導(dǎo)體公司，因此臺積電的增長潛力可能超過 x86 巨頭。