據(jù)業(yè)界媒體消息，蘋果于周二證實(shí)，已斥資4.45億美元(約合人民幣30億元)收購(gòu)位于加州圣地亞哥蘭喬貝爾納多的惠普?qǐng)@區(qū)。該園區(qū)占地27萬(wàn)平方米，根據(jù)此前蘋果的計(jì)劃，公司將于當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)無線技術(shù)團(tuán)隊(duì)以設(shè)計(jì)自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器處理器，并降低對(duì)高通、英特爾的芯片依賴，業(yè)界猜測(cè)蘋果或?yàn)樽匝谢鶐酒鰷?zhǔn)備。
消息顯示，蘋果官方只表示在該地區(qū)擴(kuò)展業(yè)務(wù)，建立一個(gè)硬件和軟件工程中心，而對(duì)于具體的研發(fā)項(xiàng)目并未透露。
自研芯片一直是蘋果的核心戰(zhàn)略，發(fā)展至今，蘋果的自研芯片版圖已從SoC處理器芯片拓展至電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、智能手表芯片S系列、T系列安全芯片、藍(lán)牙耳機(jī)主芯片、基帶芯片、指紋辨識(shí)芯片等。就5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)度而言，蘋果尚處于早期階段。
據(jù)悉，2017年，蘋果因與高通的專利糾紛減少了高通基帶芯片的使用，并開始采用英特爾的基帶芯片。與此同時(shí)，蘋果的自研基帶芯片之路悄然開啟。
2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購(gòu)了英特爾“大部分”的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，為加速推出蘋果自研手機(jī)基帶芯片打下基礎(chǔ)。同年蘋果與高通達(dá)成和解，并且簽訂了一份長(zhǎng)達(dá)6年的新的專利授權(quán)協(xié)議。
今年6月29日，蘋果被曝出的“5G基帶芯片自研失敗”的消息，知名蘋果分析師郭明錤在推特上表示，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著高通仍將是2023年iPhone機(jī)型的5G芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。隨后，7月3日，業(yè)界知名人士表示，蘋果自研5G芯片并非失敗，而是推遲了量產(chǎn)時(shí)間，“把量產(chǎn)時(shí)間從原定的2023年第二季度推遲到2023年第四季度”。
蘋果并未對(duì)此消息進(jìn)行回應(yīng)。
據(jù)悉，5G 基帶芯片的研發(fā)難度遠(yuǎn)超普通芯片，不但有非常復(fù)雜的算法，而且在射頻、算力、能效方面有嚴(yán)格的要求，此外還要適應(yīng)全球各國(guó)的頻段，研發(fā)出來后還要在全球做場(chǎng)測(cè)調(diào)優(yōu)，同時(shí)兼容以前的 4G 以及 3G GSM 等標(biāo)準(zhǔn)。公開信息顯示，5G基帶芯片市場(chǎng)主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家，其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產(chǎn)品。
目前，蘋果在基帶芯片市場(chǎng)沉淀尚淺，想要推出其自研的基帶芯片依舊面臨著許多挑戰(zhàn)。但是可以確定的是，蘋果的基帶研發(fā)之路還將繼續(xù)?；谄鋸?qiáng)大的實(shí)力與決心，業(yè)界認(rèn)為蘋果未來將會(huì)用上其自研的基帶芯片，只不過還需要較長(zhǎng)的一段時(shí)間。
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