降低缺芯影響,大眾、特斯拉、上汽有大動作

時間:2022-08-08

來源:半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語:智能化、電動化浪潮下,汽車芯片需求量大增,“缺芯”危機下,車企日漸重視芯片供應(yīng)鏈。未來,或?qū)⒂懈嘬嚻蠹涌煨酒季?,自研芯片或投資芯片公司都將成為常態(tài)。

       受下游消費電子市場疲軟影響,全球科技產(chǎn)業(yè)“缺芯”問題迎來好轉(zhuǎn)跡象,不過汽車市場“芯荒”依舊。為解決芯片供應(yīng)問題,近期不少車企表態(tài),將通過與芯片企業(yè)合作等方式,積極應(yīng)對汽車市場“缺芯”現(xiàn)象。

  特斯拉:與供應(yīng)商合作、改寫軟件,減輕“缺芯”影響

  當(dāng)?shù)貢r間7月20日,美國電動汽車龍頭企業(yè)特斯拉對外公布2022財年第二季度財報。該季特斯拉營收為169.34億美元,同比42%,凈利潤為22.69億美元,相比之下去年同期的凈利潤為11.78億美元。

  財報電話會議上,特斯拉CEO馬斯克對外談及了芯片問題,其表示當(dāng)前供應(yīng)鏈面臨挑戰(zhàn),芯片方面特斯拉沒有必要自己制造芯片,因為公司會與供應(yīng)商合作,目前特斯拉已經(jīng)使用了大量定制芯片。同時,特斯拉還將通過改寫軟件等方式減少芯片使用,以應(yīng)對芯片供應(yīng)難題。

  稍早之前,媒體報道特斯拉軟件團隊能快速重寫軟件,令非短缺芯片替換短缺芯片,以達到減輕芯片短缺影響的目的。另外,強大的供應(yīng)鏈也使特斯拉在議價等方面具備優(yōu)勢,因此當(dāng)行業(yè)普遍“缺芯”時,特斯拉所受的影響較小。

  大眾集團:聯(lián)手意法半導(dǎo)體與臺積電,確保未來芯片供應(yīng)

  7月20日,大眾集團旗下CARIAD軟件公司表示將與意法半導(dǎo)體聯(lián)合開發(fā)用于汽車的系統(tǒng)級芯片(SoC)。據(jù)悉,雙方將共同開發(fā)用于連接、能源管理和遠程更新等功能的定制硬件,以服務(wù)大眾集團新一代汽車,它們將基于統(tǒng)一的、可擴展的軟件平臺。

  根據(jù)協(xié)議,CARIAD與意法半導(dǎo)體計劃選擇臺積電生產(chǎn)SoC,以確保未來數(shù)年的芯片供應(yīng)。

  此外,CARIAD還計劃引導(dǎo)大眾集團的一級供應(yīng)商只使用與意法半導(dǎo)體共同開發(fā)的SoC,以及意法半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)Stellar微控制器,用于CARIAD的區(qū)域架構(gòu)。

  這是近期大眾集團推動的第二個以芯片為重點的合作伙伴關(guān)系,稍早之前,Cariad表示已經(jīng)與高通達成合作以協(xié)助自動駕駛應(yīng)用。

  上汽集團:與地平線共建“芯”底座,聚焦高性能芯片開發(fā)應(yīng)用

  7月18日,上汽集團與地平線聯(lián)合宣布,雙方將進一步深化合作,緊密圍繞國際領(lǐng)先的智駕以及艙駕融合國產(chǎn)計算平臺項目,并積極瞄準(zhǔn)面向未來的大算力芯片及計算平臺,合力推動車規(guī)級高性能AI芯片的開發(fā)應(yīng)用。

  上汽集團與地平線將合力打造搭載地平線全新征程5芯片的智駕計算平臺以及搭載地平線下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產(chǎn)計算平臺,兩大計算平臺的量產(chǎn)車型預(yù)計將于2023年、2025年依次實現(xiàn)落地;同時,雙方還計劃共同研發(fā)面向未來的大算力芯片及計算平臺。

  資料顯示,在汽車芯片領(lǐng)域,上汽集團已投資地平線、晶晨半導(dǎo)體、芯鈦科技、芯旺微電子等20余家芯片公司,不斷加快汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局;同時,上汽與上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作,共同搭建汽車電子芯片第三方聯(lián)合評價平臺,減少芯片企業(yè)重復(fù)認證投資并縮短認證周期,促進車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化。

  結(jié)語

  智能化、電動化浪潮下,汽車芯片需求量大增,“缺芯”危機下,車企日漸重視芯片供應(yīng)鏈。未來,或?qū)⒂懈嘬嚻蠹涌煨酒季?,自研芯片或投資芯片公司都將成為常態(tài)。

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