周末有關(guān)半導(dǎo)體板塊行情的爭(zhēng)論可謂是吵翻天。

　　有大V認(rèn)為半導(dǎo)體從技術(shù)面以及基本面來(lái)看有十大看空理由，相反券商的半導(dǎo)體乃至電子研究員卻都興奮了起來(lái)，如招商電子稱“國(guó)產(chǎn)化邏輯刺激板塊底部反彈”，中泰電子提到“為何看多半導(dǎo)體?撥云見(jiàn)日煥芯機(jī)”，方正電子陳杭更是聲稱“半導(dǎo)體全面大反攻”，開(kāi)源證券也表示“堅(jiān)定看好半導(dǎo)體整體板塊”……

　　究竟半導(dǎo)體板塊的行情僅僅是反彈還是終極反轉(zhuǎn)?本文將進(jìn)一步解析。

　　01

　　國(guó)產(chǎn)替代

　　市場(chǎng)依舊巨大

　　前言唱空半導(dǎo)體的觀點(diǎn)主要集中在整個(gè)行業(yè)的景氣周期正在走下坡路。然而他們可能沒(méi)有考慮到：

　　(1)在新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下半導(dǎo)體中長(zhǎng)期需求樂(lè)觀，且國(guó)內(nèi)芯片制造產(chǎn)能全球占比低。

　　半導(dǎo)體行業(yè)屬于周期性行業(yè)，也屬于成長(zhǎng)性行業(yè)。技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品創(chuàng)新直接推動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，在5 G，物聯(lián)網(wǎng)，智能汽車，云計(jì)算，大數(shù)據(jù)，醫(yī)療電子和安全電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體中長(zhǎng)期需求樂(lè)觀， SUMCO預(yù)計(jì)2021-2025年全球12英寸晶圓需求的復(fù)合增速將達(dá)10.2%;

　　(2)國(guó)產(chǎn)化率提升為當(dāng)前設(shè)備核心增長(zhǎng)邏輯，份額非線性加速提升帶來(lái)高增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)成長(zhǎng)屬性無(wú)虞。整體來(lái)看，細(xì)分龍頭廠商已實(shí)現(xiàn)初步導(dǎo)入，技術(shù)水平/工藝覆蓋度有望快速提升，完成0到1向1到N的轉(zhuǎn)變，有望加速放量。

　　半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率只有10%左右，大致分為三個(gè)梯隊(duì)，第一梯隊(duì)大部分是國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域，主要是去膠設(shè)備;第二梯隊(duì)是一小部分國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域，主要包括清洗設(shè)備， CMP設(shè)備，刻蝕設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率在10%到20%之間;第三梯隊(duì)是國(guó)內(nèi)應(yīng)用最早的領(lǐng)域，主要包括薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。

　　從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的合同負(fù)債和存貨情況看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有大量的在手訂單，份額增速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。目前國(guó)內(nèi)廠商凈利率較低，主要是由于企業(yè)處于初期階段，研發(fā)投入較大，隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，盈利能力有望進(jìn)一步提升，業(yè)績(jī)彈性進(jìn)一步釋放。

　　02

　　半導(dǎo)體投資

　　更需回歸理性

　　半導(dǎo)體就不該抱著彎道超車的想法去做，這一點(diǎn)中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松是早就有了清晰認(rèn)知的。在去年梁孟松就表示：他很理解當(dāng)下大家對(duì)于中芯抱有很大的期待，但是集成電路這個(gè)行業(yè)本身就沒(méi)有彎道超車以及跳躍式的前進(jìn)。他們依舊會(huì)在今后保持一步一個(gè)腳印去提高自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　從梁孟松的這一番話我們可以看到梁孟松的意思很簡(jiǎn)單，那就是中芯沒(méi)有打算要去彎道超車，而是選擇腳踏實(shí)地的一步步掌握核心的技術(shù)來(lái)提高自己的競(jìng)爭(zhēng)力。由此來(lái)看，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之路也大概是很漫長(zhǎng)的，而不是如同短期行情可以一蹴而就的。

　　近期大漲的CHIPLET概念并不是一個(gè)新穎的理念，CHIPLET(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。該方案通過(guò)將多個(gè)裸芯片進(jìn)行先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)制程迭代的彎道超車。與傳統(tǒng)的SoC方案相比，CHIPLET模式具有設(shè)計(jì)靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢(shì)。

　　像所有的新技術(shù)一樣， Chiplet也面臨著許多挑戰(zhàn)，因?yàn)椴煌募軜?gòu)，不同的制造商所生產(chǎn)的 die之間的互聯(lián)接口和協(xié)議都有很大的不同，設(shè)計(jì)者必須考慮到很多復(fù)雜的因素，如工藝、封裝技術(shù)、系統(tǒng)集成、擴(kuò)展等等。同時(shí)還要滿足不同領(lǐng)域、不同場(chǎng)景對(duì)信息傳輸速度和功耗的要求，使得 Chiplet的設(shè)計(jì)非常困難。Chiplet既不是救市良藥，也不是萬(wàn)靈丹，它只是科技發(fā)展的一個(gè)想法。這一思路要付諸實(shí)踐，還需要腳踏實(shí)地，下苦功。

　　東方證券認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域壁壘高，市場(chǎng)前景廣闊，本土廠商在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下業(yè)績(jī)確定性高，長(zhǎng)期成長(zhǎng)屬性凸顯。