8月12日消息，據(jù)西班牙國家報(El País)9 日報導，EDA大廠新思科技(Synopsys)公司策略發(fā)展總經(jīng)理Antonio Varas 接受視頻采訪時表示，全球運用10nm以下先進制程芯片，90% 由中國臺灣半導體業(yè)者(臺積電)供應，主要用于電腦、手機、電玩游戲主機及電腦服務器等設備。Varas稱若未來臺海危機加劇，使臺灣芯片無法出口，將難以想像對全球產(chǎn)業(yè)的影響，各地工廠視庫存芯片存量差異，3周至3個月將被迫停止生產(chǎn)。

　　目前歐盟計劃投資430億歐元以發(fā)展歐洲半導體產(chǎn)業(yè)，美國也剛剛正式通過投資規(guī)模超過520億美元的芯片法案，西班牙亦將投資120億歐元于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。

　　以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導體材料及器件的開發(fā)是新興半導體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎，其研究開發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢態(tài)。GaN基光電器件中，藍色發(fā)光二極管LED率先實現(xiàn)商品化生產(chǎn)成功開發(fā)藍光LED和LD之后，科研方向轉(zhuǎn)移到GaN紫外光探測器上GaN材料在微波功率方面也有相當大的應用市場。氮化鎵半導體開關被譽為半導體芯片設計上一個新的里程碑。美國佛羅里達大學的科學家已經(jīng)開發(fā)出一種可用于制造新型電子開關的重要器件，這種電子開關可以提供平穩(wěn)、無間斷電源。

　　型半導體材料在工業(yè)方面的應用越來越多。新型半導體材料表現(xiàn)為其結(jié)構穩(wěn)定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設備中廣泛使用，我國與其他國家相比在這方面還有著很大一部分的差距，通常會表現(xiàn)在對一些基本儀器的制作和加工上，近幾年來，國家很多的部門已經(jīng)針對我國相對于其他國家存在的弱勢，這一方面統(tǒng)一的組織了各個方面的群體，對其進行有效的領導，然后共同努力去研制更加高水平的半導體材料。這樣才能夠在很大程度上適應我國工業(yè)化的進步和發(fā)展，為我國社會進步提供更強大的動力。首先需要進一步對超晶格量子阱材料進行研發(fā)，目前我國半導體材料在這方面的發(fā)展背景來看，應該在很大程度上去提高超高亮度，紅綠藍光材料以及光通信材料，在未來的發(fā)展的主要研究方向上，同時要根據(jù)市場上，更新一代的電子器件以及電路等要求進行強化，將這些光電子結(jié)構的材料，在未來生產(chǎn)過程中的需求進行仔細的分析和探討，然后去滿足未來世界半導體發(fā)展的方向，我們需要選擇更加優(yōu)化的布點，然后做好相關的開發(fā)和研究工作，這樣將各種研發(fā)機構與企業(yè)之間建立更好的溝通機制就可以在很大程度上實現(xiàn)高溫半導體材料，更深一步的開發(fā)和利用。

　　全球疫情、貿(mào)易戰(zhàn)爭、俄烏沖突等事件迫使每個國家都在審視自身供應鏈的脆弱性，并意識到擁有本地芯片制造和研發(fā)的重要性。但是建立新的代工廠意味著大多數(shù)公司在沒有政府支持的情況下難以承擔巨額費用，美國芯片法案的撥款和稅收優(yōu)惠雖然有助于推動這些目標，但僅靠新的代工廠并不能真正解決短缺問題。尤其是，沒有材料，就無法制造芯片。為此 TECHCET 總裁兼首席執(zhí)行官 Lita Shon-Roy 表示，半導體制造是國家經(jīng)濟及其國家安全的關鍵戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，材料也是如此。雖然當前已經(jīng)宣布了一些材料投資項目，但是隨著美國更多新的代工廠投入量產(chǎn)，預計材料供應鏈將面臨壓力，需要對材料生產(chǎn)和研發(fā)進行大量投資，以加強具有先進前沿化學品和材料的材料供應鏈。

　　中國的半導體很大程度是設備、材料、零部件落后，因此這類公司發(fā)展也關系到未來的命運。這里我們以設備類公司為例，全球半導體設備去年總的市場規(guī)模大約1026億美元，其中中國為296億美元。對照前述“市占率+市占率確定性提升”兩大標準可見，這一邏輯對半導體設備行業(yè)同樣適用。