就在中國半導(dǎo)體窩案覆蓋面積越來越大時，美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的管控。從上游的IP/IC設(shè)計，到中游的晶圓制造，到下游的封裝測試，乃至到終端的智能駕駛領(lǐng)域，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域全面受制于美國。在清除腐敗之前，國產(chǎn)化替代還不足以支撐自給計劃。即便在新能源汽車領(lǐng)域，車載芯片與功率半導(dǎo)體的供應(yīng)，仍面臨隨時中斷的風(fēng)險。

　　2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學(xué)法案》(CHIPS and Science Act)。其中，芯片CHIPS是Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors首字母的縮寫，即創(chuàng)造對生產(chǎn)半導(dǎo)體有利的激勵措施;科學(xué)Science，即為高科技研發(fā)增加資金投入。該法案的要旨即是把半導(dǎo)體的研發(fā)、技術(shù)以及生產(chǎn)制造全面掌握在美國手中。在占領(lǐng)未來競爭高地的同時，它成為美國遏制中國半導(dǎo)體的總綱領(lǐng)。對于中國而言，它不啻于在商業(yè)與科技領(lǐng)域再造了一個軟勢力領(lǐng)域的中國臺灣。

　　自汽車行業(yè)首先引爆本輪芯片危機(jī)至今，美國對中國半導(dǎo)體的封控措施清單，也逐漸清晰和豐富起來。

　　1. 在IP/IC設(shè)計領(lǐng)域，計劃停供中國EDA軟件，中國半導(dǎo)體廠家進(jìn)入先進(jìn)制程被設(shè)置了新的天花板。從設(shè)計源頭開始的管制，華為已經(jīng)充分地感受到。自2019年起，Synopsys、Cadence、Siemens EDA停止與華為合作，時至今日華為海思從全球 25 大半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名中消失了。

　　2. 在設(shè)備制造領(lǐng)域，禁止向中國出售前道工藝所需的光刻機(jī)等設(shè)備。原來針對10nm工藝以下的禁售范圍擴(kuò)大到了14nm工藝，卡住半導(dǎo)體8類設(shè)備中中國最薄弱的環(huán)節(jié)，為中國半導(dǎo)體公司進(jìn)入先進(jìn)制程設(shè)置更強(qiáng)的障礙。美國兩家芯片設(shè)備公司泛林半導(dǎo)體(Lam Research)和科磊(KLA)，已經(jīng)收到美國政府發(fā)出的禁令，收緊向中國半導(dǎo)體廠家出售相關(guān)設(shè)備。這樣一來，包括中芯國際在內(nèi)的更多中國廠家會受到?jīng)_擊。

　　同時，游說荷蘭和日本，禁止阿麥斯公司和日本尼康公司向中國出售更先進(jìn)的光刻機(jī)。

　　3. 在存儲芯片領(lǐng)域擴(kuò)大打擊范圍，計劃禁止對華銷售用于制造128層堆疊以上的NAND閃存芯片設(shè)備，預(yù)計長江存儲及其他存儲芯片廠商在中國的工廠會成為直接的受損者。美國的應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)是該領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。這項擬定中的計劃，讓三星電子和SK海力士在中國的工廠陷入窘境。

　　4. 生產(chǎn)領(lǐng)域，根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》的計劃，在527億美元的扶持資金中，撥付390億美元用于建設(shè)、擴(kuò)大或更新美國晶圓廠。享受補(bǔ)貼的廠家須遵守三方面的限制：禁止在那些對美國國家安全構(gòu)成威脅的特定國家擴(kuò)建或新建某些先進(jìn)半導(dǎo)體的新產(chǎn)能;禁止在中國和其他特別關(guān)切國家的擴(kuò)建某些關(guān)鍵芯片制造;禁止10年內(nèi)在中國大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片。

　　美國沒有對成熟制程做出明確的限定，通常而言，28nm是一個分界點。這樣一來，臺積電、三星、SK海士力、英特爾、美光等在中國的工廠都會受到影響。

　　5. 成立芯片四方聯(lián)盟(Chips 4)，從晶圓制造的原材料到晶圓代工，從生產(chǎn)設(shè)備到研發(fā)技術(shù)，美國與合作伙伴形成對中國的全面封堵。

　　這些措施對中國半導(dǎo)體在終端的影響涉及到手機(jī)、電腦、AI、超算等幾乎所有的領(lǐng)域。在新能源汽車與智能駕駛領(lǐng)域，從微控制器、模擬器件、分立器件、邏輯元件、存儲器等方面，都會受到不同程度的沖擊。ADAS以及電池管理芯片方面，將最先感受其中的滋味。