經(jīng)濟(jì)學(xué)上，喜歡舉“谷賤傷農(nóng)”的例子，以表達(dá)商品價值受市場供求關(guān)系的影響。供給小于需求，商品價格上漲;供給大于需求，商品價格下降。

　　糧食豐收時，因為供給充足引發(fā)糧食價格下降，從而導(dǎo)致農(nóng)民收入降低。如此樸素的道理，即使是常年勞作的老農(nóng)，也能夠領(lǐng)悟?？稍?21 世紀(jì)的半導(dǎo)體領(lǐng)域，卻依然出現(xiàn)“谷賤傷農(nóng)”的現(xiàn)象。

　　近期，芯片市場上多次出現(xiàn)降價銷售的情景。一款意法半導(dǎo)體芯片是電子控制系統(tǒng)的核心部件，曾是去年最緊俏的芯片產(chǎn)品之一，市場報價一度上漲至 3500 元左右一個，今年卻從高位下滑，售價僅為 600 元，降價幅度超過 80%。而意法半導(dǎo)體另一款型號芯片，去年價格維持在 200 元左右一個，今年售價卻只剩下 20 元，降價幅度超過 90%。

　　從前年到去年，無數(shù)企業(yè)為“芯片荒”發(fā)愁，千方百計高價購買芯片，生怕斷貨影響企業(yè)生產(chǎn)?？山衲?6 月以來，芯片供求關(guān)系發(fā)生逆轉(zhuǎn)，困擾全球制造業(yè)的芯片短缺為題似乎得到解決，取而代之的是芯片制造商庫存增加。

　　需求不足，下游砍單

　　去年，疫情期間全球無數(shù)人開始居家辦公、學(xué)習(xí)，手機、筆記本電腦、平板電腦需求激增，加上智能汽車所需要的芯片數(shù)量大幅上揚，以至于芯片供應(yīng)鏈陷入混亂。當(dāng)時，終端廠商為了滿足訂單需求，不惜高價購買芯片。而不少半導(dǎo)體行業(yè)分析師與半導(dǎo)體代工廠都認(rèn)為芯片將長期供不應(yīng)求，因此代工廠紛紛增加產(chǎn)能。

　　然而，隨著美國通脹日益嚴(yán)重，能源價格與糧食價格高漲，嚴(yán)重影響民眾消費支出。另一邊，國內(nèi)疫情封控壓抑了消費者對高單價產(chǎn)品的需求。

　　以智能手機為例，IDC 數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球智能手機出貨量同比下降 8.9%，這標(biāo)志著智能手機市場連續(xù)第三個季度下滑。同時，中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2022 年 1-5 月國內(nèi)智能手機總體出貨量為 1.06 億部，同比下降 27.0%。

　　以智能手機為代表的消費電子產(chǎn)品銷量下滑，直接影響了全球芯片市場。半導(dǎo)體從業(yè)者透露，臺積電連遭三大客戶砍單。

　　首先蘋果 iPhone14 出貨數(shù)量降低 10%;接著因為 PC 庫存過高，AMD 削減 6nm/7nm 制程訂單約 2 萬片;與此同時，英偉達(dá)原本今年 9 月推出臺積電 5nm 制程新品，但是因為挖狂潮退燒，顯卡需求降低，準(zhǔn)備延后到明年一季度出貨。

　　蘋果、AMD、英偉達(dá)三大客戶同時調(diào)整訂單，直接影響臺積電庫存數(shù)據(jù)。據(jù)臺積電總裁魏哲家表示，臺積電預(yù)計半導(dǎo)體供應(yīng)鏈過剩庫存需要數(shù)個季度才能平衡到較健康水平。

　　事實上，終端廠商砍單的消息并不罕見。據(jù)韓國媒體保單，韓國主要上市企業(yè)庫存資產(chǎn)畢竟 150 萬億韓元，其中半導(dǎo)體、家電廠商最為嚴(yán)重。三星電子庫存資產(chǎn)達(dá)到 47 萬億韓元，較前一年暴增 55.4%。與此同時，SK 海力士、LG 電子庫存資產(chǎn)也分別增加 68.1% 與 27.7%。

　　隨著庫存增加，自然需要對供應(yīng)鏈訂單進(jìn)行調(diào)整。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻等三星供應(yīng)鏈企業(yè)都收到了訂單調(diào)整通知。

　　消費不足引發(fā)終端廠商頻頻砍單，供求關(guān)系直接逆轉(zhuǎn)。反應(yīng)到芯片價格上，大幅降價就成為常規(guī)現(xiàn)象。

　　工信部委員劉興亮表示，公開數(shù)據(jù)顯示，集中在消費電子領(lǐng)域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中，價格降幅都不小，其中大部分近兩月內(nèi)跌價都超過 20%，部分芯片降價超過 80%。

　　供給增多，半導(dǎo)體生產(chǎn)“滯后效應(yīng)”

　　按照供求關(guān)系理論，產(chǎn)品供大于求時，只要降低產(chǎn)品供應(yīng)就能讓產(chǎn)品價格恢復(fù)正常?？稍诎雽?dǎo)體行業(yè)，降低產(chǎn)品供應(yīng)談何容易。

　　一座標(biāo)準(zhǔn)晶圓廠，由于獨特的基礎(chǔ)設(shè)施要求以及大型建設(shè)項目必備的監(jiān)管流程，建設(shè)周期基本在數(shù)年左右。在日本，建設(shè)一座晶圓廠平均需要 584 天;在韓國，建設(shè)一座晶圓廠平均需要 620 天。

　　而在以“基建狂魔”著稱的中國，2000-2010 年間建設(shè)周期為 747 天，2010-2020 年間效率有所提升，可依然需要 675 天。由此可見，晶圓廠并非一朝一夕可以建成，所耗費的人力物力以及時間成本都非常多。

　　反應(yīng)到芯片供求關(guān)系之中，半導(dǎo)體晶圓廠投產(chǎn)時間與產(chǎn)品供求狀況形成嚴(yán)重錯位。當(dāng)芯片緊缺時，各國抓緊建設(shè)晶圓廠，可等到晶圓廠建成投產(chǎn)，芯片庫存卻與日俱增，晶圓廠面臨產(chǎn)能過剩窘境。

　　如今的芯片價格暴跌，就與供給增多有關(guān)。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會報告指出，2021 年全球有 19 座高產(chǎn)能晶圓廠開始建造，2022 年又有 10 座晶圓廠開工建設(shè)。按照推算，這 29 座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260 萬片晶圓( 8 英寸等效)。

　　要知道，作為全球第一大晶圓廠，臺積電月產(chǎn)能才 100 萬片晶圓左右。新建的晶圓廠產(chǎn)能規(guī)模如此龐大，意味著接下來很長一段時間芯片都會供大于求。按照晶圓廠平均投產(chǎn)時間，大概需要一年半到兩年，也就是說到 2023 年，這些晶圓廠都會紛紛投入使用。屆時，半導(dǎo)體代工領(lǐng)域或許面臨更加嚴(yán)峻的競爭。而高價芯片，或許也會一去不復(fù)返，徹底變成“白菜價”。

　　當(dāng)然，晶圓廠也有等級之分，大小上分為 8 英寸與 12 英寸晶圓廠，制程上分為 3nm、5nm、7nm、14nm、28nm 等等，不同等級晶圓廠，建設(shè)難度多有不同。目前來看，臺積電 5nm 制程晶圓廠與 7nm 制程晶圓廠都處于滿載狀態(tài)，產(chǎn)品依然供不應(yīng)求。

　　而那些技術(shù)比較低端的 8 英寸晶圓廠，以及 28 nm 及以上制程工藝的晶圓廠，因為建設(shè)難度低、投產(chǎn)速度快，已經(jīng)成為不少地區(qū)優(yōu)先建設(shè)的重點項目。相對應(yīng)，這些制程工藝一般用于家電芯片、汽車控制芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。

　　也就是說，用于消費電子的先進(jìn)制程芯片價格或許不會面臨供大于求的狀況，畢竟臺積電先進(jìn)制程還是個香餑餑。而那些沒有技術(shù)難度的成熟工藝，將會面臨殘酷的市場競爭，家電芯片、汽車控制芯片等產(chǎn)品線或許會開始新一輪價格戰(zhàn)。

　　今年成熟工藝芯片價格暴跌或許僅僅是個開始，好戲還在明后年。IC Insights 預(yù)測，半導(dǎo)體市場持續(xù)強勁的銷售增長可能會在 2024 年碰壁。2024 年將是市場的下一個周期性低迷期。Gartner 報告預(yù)測，到 2024-2025 年，市場需求將無法滿足產(chǎn)能擴(kuò)張的速度，導(dǎo)致代工產(chǎn)能利用率(等效 8 英寸晶圓)下降至近 80%。

　　無論是“谷賤傷農(nóng)”還是半導(dǎo)體行業(yè)周期規(guī)律，都在預(yù)示著芯片代工廠的冬天就要來了。由于產(chǎn)能過剩，成熟制程芯片價格戰(zhàn)或許會頻繁發(fā)生，屆時必然會有不少企業(yè)瀕臨破產(chǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)新一輪洗牌也即將開始。