近日，上海銀保監(jiān)局披露的變更注冊資本批復(fù)顯示，經(jīng)審核，批準三星財產(chǎn)保險(中國)有限公司增加注冊資本金551675676元。增資后，該公司的注冊資本金從324000000元變更為875675676元。

　　在此之前，三星財險曾披露了兩次關(guān)于變更注冊資本的公告，兩次公告中的擬新增注冊資本均為551675676元，全部由新增股東認繳。其中，深圳市騰訊網(wǎng)域計算機網(wǎng)絡(luò)有限公司(下稱騰訊)均在新增股東名單中，擬成為三星財險第二大股東。

　　2020年12月，三星財險發(fā)布公告稱，公司第六屆董事會第7次會議(臨時)審議通過增加注冊資本的提案。在這次公告中，三星財險擬新增的5家股東分別為深圳市騰訊網(wǎng)域計算機網(wǎng)絡(luò)有限公司、上海嘉印文化傳播有限公司、宇星科技發(fā)展(深圳)有限公司、上海天岑資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、博裕三期(上海)股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)。

　　當年11月底，韓聯(lián)社也曾發(fā)布消息稱，韓國三星集團旗下的三星火災(zāi)海上保險公司宣布，其與騰訊等五家中國公司簽署了設(shè)立合資保險公司的協(xié)議。三星火災(zāi)海上保險公司計劃變更為合資法人后，利用騰訊等平臺實現(xiàn)新的發(fā)展。不過，這一方案并未獲得銀保監(jiān)會批準。

　　超越臺積電，成為全球半導(dǎo)體代工龍頭”是三星由來已久的目標。

　　雖然三星代工業(yè)務(wù)比臺積電晚了近20年，但其后續(xù)發(fā)展勢頭卻十分強勁，2015~2016年間憑借逐漸成熟的代工技術(shù)搶奪了臺積電不少客戶，在2017年晶圓代工業(yè)務(wù)部門獨立后，其市占率更是直接超過格芯和聯(lián)電，穩(wěn)坐全球晶圓代工第二的寶座。2019年，三星定下來未來10年內(nèi)(至2030年)超越臺積電的目標。

　　一直以來，為了實現(xiàn)這個目標，三星大力投資、招聘人才，除了先進制程，半導(dǎo)體設(shè)備和材料、IC載板、先進封裝……等一切與晶圓代工有關(guān)的領(lǐng)域，也都成為了其瞄準的焦點。

　　半導(dǎo)體設(shè)備和材料，可以說是晶圓代工廠們的“吃飯家伙”，是萬萬不可缺少的存在。當前，臺積電、力積電等代工大廠就因設(shè)備、材料等供應(yīng)鏈的問題，從而影響了產(chǎn)能擴張。

　　而韓國在這方面的危機感應(yīng)該是從2019年日韓“半導(dǎo)體之爭”開始，突如其來的出口限制，讓韓國意識到關(guān)鍵材料和設(shè)備還是應(yīng)該掌握在自己手里。至此，像三星電子、SK海力士等韓國頭部企業(yè)都開始大力培育韓國國內(nèi)的半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備和材料廠商。

　　據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)去年9月報道，三星電子和出資對象企業(yè)提交給韓國證券交易所的業(yè)務(wù)報告書顯示，2020年7月至2021年9月，三星電子至少已對8家韓國上市企業(yè)和1家上市企業(yè)的子公司出資，共計達到9家。

　　從上述來看，三星投資范圍遍及半導(dǎo)體化學(xué)原料、光罩保護材料、蝕刻材料以及制造晶圓所需的研磨、清洗、測試設(shè)備等。

　　據(jù)悉，三星2021年半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備投資總額已經(jīng)高達43.6萬億韓元(約合人民幣2320.04億元)，主要用于向平澤工廠引入極紫外光刻(EUV)15納米DRAM、V6 NAND閃存等尖端工藝制程、西安工廠生產(chǎn)線向新制程轉(zhuǎn)型、平澤第三工廠P3基建等，占其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額(94.16萬億韓元)的46.3%，全球排名第一，高于臺積電去年300.39億美元的設(shè)備投資額。

　　除了加大投資力度，對于先進制程所必須的EUV光刻機，三星也是十分上心。為了確保半導(dǎo)體供應(yīng)穩(wěn)定，三星電子負責人李在镕在今年6月與荷蘭首相馬克·呂特進行會晤，請求呂特首相幫助三星協(xié)調(diào)EUV光刻機供貨問題。

　　在材料方面，去年年底三星電子與韓國東進半導(dǎo)體成功開發(fā)了一種可用于 EUV 曝光工藝的光刻膠。目前，東進半導(dǎo)體的光刻膠已通過可靠性測試，可用于三星電子的半導(dǎo)體工藝。

　　經(jīng)過這些年的努力，不止三星，韓國整體對日本材料、零件、設(shè)備的依存度也有了一定的降低。

　　韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布，2022年上半年的材料、零件、設(shè)備進口額為1300.67億美元。其中15.4%從日本進口、金額達200.72億美元，寫下該統(tǒng)計自2012年展開以來的半年期新低紀錄。近日，韓國還表示，到 2030 年在當?shù)夭少徱话氲陌雽?dǎo)體制造材料、組件和設(shè)備，要高于目前的 30%。

　　近年來，隨著中國經(jīng)濟步入高質(zhì)量發(fā)展的新階段，集成電路、新能源汽車、消費電子等領(lǐng)域加快走向高端化，帶動整體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系從“大而全”向“大而強”轉(zhuǎn)變，順應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與全球貿(mào)易環(huán)境變化，以三星為代表的一批具有前瞻眼光的外資企業(yè)也在因勢而變。

　　與一些外企“本土研發(fā)、中國代工”的模式不同，梳理三星過去30年在華發(fā)展，可以清晰地看到這家公司在華自我轉(zhuǎn)型升級思路：一方面從東南沿海逐漸加速向中西部、內(nèi)陸地區(qū)延伸;另一方面在產(chǎn)業(yè)布局上，實現(xiàn)了從勞動密集型到資本、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，尤其是加大部分老舊產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)能的淘汰力度，并加快向半導(dǎo)體、新能源汽車動力電池等高附加值制造業(yè)升級，這也契合了中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢。

　　回溯改革開放初期，中國沿海地區(qū)依靠要素成本優(yōu)勢，大力發(fā)展加工貿(mào)易，成為“世界工廠”。1992年，三星開始在廣東、天津等沿海地區(qū)投資建設(shè)一批從事電子組裝加工的工廠，主要生產(chǎn)電視、錄像機等產(chǎn)品。

　　進入21世紀以后，順應(yīng)中國市場變化，三星陸續(xù)將金融、重工、服務(wù)業(yè)等產(chǎn)業(yè)引入中國，并在天津、北京等地設(shè)立獨立研究所，組建科研團隊，轉(zhuǎn)向本土化生產(chǎn)研發(fā)。如今，三星在中國共有8家研發(fā)中心，研發(fā)布局涵蓋通信、人工智能、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

　　如今，三星在中國的產(chǎn)業(yè)重點不再是以往手機、家電等整機產(chǎn)品的組裝，但這并不意味著三星減少在華投資，更不會削弱中國對三星的戰(zhàn)略意義。中國“十四五”期間要補充產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈短板，形成具有更強創(chuàng)新力、更高附加值、更安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈，向全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的中高端邁進。中國三星與中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展步調(diào)保持一致，投資方向也持續(xù)迭代升級，加快向高端制造業(yè)、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。

　　臺積電憑借其先進制程的技術(shù)優(yōu)勢，穩(wěn)坐晶圓代工市場的頭把交椅，而三星作為追隨者這么多年來一直在尋找趕超臺積電的機會。

　　可惜三星最近幾代工藝的問題太多，導(dǎo)致高通都轉(zhuǎn)投臺積電，三星自然不會善罷甘休。

　　據(jù)外媒報道，三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進制程發(fā)起沖鋒，繼在6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后，其4nm的良品率也已經(jīng)有了顯著提升。

　　并且正在準備擴大其產(chǎn)能，預(yù)計到今年第四季度每月將會新增2萬片產(chǎn)能，準備在4nm制程上豪擲約50000億韓元(約258億元人民幣)的投資，以此希望能夠從臺積電手上搶下更多高通、AMD、英偉達等大廠的晶圓代工訂單。

　　業(yè)界指出，三星晶圓代工產(chǎn)能過往約六成提供自家芯片生產(chǎn)，其余承接委外訂單，今年積極擴產(chǎn)，并擴大承接晶圓代工訂單，將自家芯片產(chǎn)能占比降至五成。研究機構(gòu)估計，三星在先進制程產(chǎn)能規(guī)模上仍僅約臺積電五分之一。

　　早在6月份，三星電子就已經(jīng)正式官宣，已于韓國的華城工廠大規(guī)模開始量產(chǎn)3nm芯片，與前幾代使用的FinFET的芯片不同，三星使用了GAA晶體管架構(gòu)，能極大改善芯片的功率以及效率。

　　與之前的5nm相比，新一代的3nm制程工藝降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同時減少16%的面積。

　　三星還宣稱，第二代的3nmGAA制造工藝也尚在研發(fā)中，下一代工藝將使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并減少35%的面積。

　　三星電子表示，其GAA晶體管芯片將會應(yīng)用于高性能、低功耗的計算領(lǐng)域，并計劃拓展到移動處理器。

　　三星電子的3nm芯片采用了GAA架構(gòu)通過降低電源電壓和增強驅(qū)動電流的能力來有效提升功率。

　　此外，三星還在高性能智能手機處理器的半導(dǎo)體芯片中也應(yīng)用過納米片晶體管，與納米線技術(shù)相比，前者擁有更寬的通道，以及具備更高的性能和效率。三星的客戶可通過調(diào)整納米片的寬度，來定制自己需要的功耗和性能指標。

　　此次三星豪擲重金，不知能否在4nm制程工藝上成功搶單臺積電，看來半導(dǎo)體行業(yè)又將風起云涌了。