目前，汽車(chē)缺芯問(wèn)題席卷全球。多家車(chē)企頻繁曝出減配事件，遭到車(chē)主聯(lián)名維權(quán)。一顆芯，難倒全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。再加之美國(guó)芯片法案的簽署，未來(lái)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可能會(huì)有怎樣的一番景象?為了避免智能汽車(chē)重蹈智能手機(jī)芯片被卡脖子的覆轍，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片也開(kāi)始了一波熱潮，紛紛加入陣營(yíng)。國(guó)產(chǎn)芯片能否抓住“缺芯潮”的替代機(jī)會(huì)?

　　Q1：上周，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署了 2800 億美元的《芯片與科學(xué)法案》，該法案規(guī)定，527 億美元專門(mén)用于半導(dǎo)體研究，開(kāi)發(fā)，制造以及促進(jìn)勞動(dòng)力發(fā)展，其中 20 億美元用于傳統(tǒng)成熟制程的芯片。美國(guó)《芯片法案》的簽訂，對(duì)汽車(chē)芯片市場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生哪些影響？

　　美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署的《芯片與科學(xué)法案》，其中20億美元用于傳統(tǒng)成熟制程的芯片，也是汽車(chē)和國(guó)防系統(tǒng)的關(guān)鍵。

　　目前，越來(lái)越多的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用于汽車(chē)中，但大部分都需要圍繞半導(dǎo)體進(jìn)行，因此不管是將來(lái)的汽車(chē)還是現(xiàn)在的汽車(chē)，都會(huì)嚴(yán)重依賴于芯片供應(yīng)，芯片對(duì)汽車(chē)的重要性不言而喻。一臺(tái)電動(dòng)汽車(chē)平均要使用約3000個(gè)芯片，從價(jià)格上看，比傳統(tǒng)汽車(chē)增加了大約400-600美金的芯片。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，隨著電氣化和智能化的發(fā)展，將來(lái)到2030年可能會(huì)需要3000美金的汽車(chē)半導(dǎo)體。

　　這次法案對(duì)于美國(guó)來(lái)說(shuō)，其實(shí)主要目的是在芯片的供應(yīng)鏈層面，讓臺(tái)積電和一些半導(dǎo)體制造商回到美國(guó)市場(chǎng)，保證北美汽車(chē)半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈的完整，并且限制到中國(guó)等國(guó)家的產(chǎn)能投資，來(lái)切實(shí)保證美國(guó)的汽車(chē)行業(yè)的變革。

　　由于目前國(guó)產(chǎn)汽車(chē)占有率在美國(guó)市場(chǎng)只有5%，基本沒(méi)有出口美國(guó)，對(duì)于中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的影響較小，但對(duì)于長(zhǎng)期的發(fā)展是不利的。

　　但是，因?yàn)槊绹?guó)霸權(quán)卡著對(duì)進(jìn)口芯片的供應(yīng)，會(huì)倒逼國(guó)產(chǎn)自主的高端芯片的成長(zhǎng)，從這個(gè)角度來(lái)看，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片也是一件好事，國(guó)家也正在進(jìn)行大力投入在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的政策支持和投資。

　　Q2 : 如今的全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)，缺芯問(wèn)題仍然不可小覷。目前主要稀缺的是哪一類(lèi)汽車(chē)芯片？手機(jī)芯片和汽車(chē)芯片的區(qū)別是什么？

　　目前緊缺的汽車(chē)芯片主要還是特定的汽車(chē)專用芯片。按應(yīng)用領(lǐng)域可分為應(yīng)用處理器(IVI、MCU等)、功率半導(dǎo)體(AMP、IGBT、MOSFET等)、傳感器芯片(TPMS等)及分離器件等。

　　2020年初，新冠疫情發(fā)生席卷全球，使得汽車(chē)的產(chǎn)量在2020年第二季度驟降，因此汽車(chē)芯片廠家拿到的需求量也隨之暴跌。到2020年第三季度全球汽車(chē)生產(chǎn)復(fù)蘇時(shí)，大量的需求和消費(fèi)電子復(fù)蘇，對(duì)上游的芯片供應(yīng)產(chǎn)生了巨大的壓力。而隨著復(fù)蘇所需的周期累計(jì)，MCU微控制器成為最主要的短缺芯片。

　　從芯片分類(lèi)來(lái)看，汽車(chē)芯片、工業(yè)芯片和消費(fèi)芯片存在很大的差異，手機(jī)上使用的芯片無(wú)法直接用在汽車(chē)。其中的差異點(diǎn)主要在：運(yùn)行溫度，運(yùn)行電壓，使用壽命和使用以后的目標(biāo)故障率等方面，其設(shè)計(jì)目標(biāo)都有著巨大的鴻溝。比如臺(tái)積電在代工手機(jī)芯片和汽車(chē)芯片中，會(huì)做很多質(zhì)量控制差異，高通在把手機(jī)SOC芯片改為汽車(chē)SOC芯片的過(guò)程中，也做了很多的工程設(shè)計(jì)處理。

　　Q3：據(jù)AFS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，由于芯片短缺，2021年全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)約1020萬(wàn)輛，其中亞洲是減產(chǎn)重災(zāi)區(qū)，僅中國(guó)就減產(chǎn)了198.2萬(wàn)輛，給行業(yè)帶來(lái)了不可估量的損失。到目前，汽車(chē)芯片短缺情況并未改變。全球汽車(chē)芯片短缺的原因主要有哪些？

　　對(duì)于汽車(chē)芯片短缺，我們可以總結(jié)主要有三個(gè)方面的原因：

　　首先是供需錯(cuò)配導(dǎo)致的失衡。2020年，由于疫情等天災(zāi)人禍造成了一定程度的緊缺，導(dǎo)致供應(yīng)鏈里所說(shuō)的“牛鞭效應(yīng)”越來(lái)越嚴(yán)重，加之未來(lái)環(huán)境的不確定性因素更多，供應(yīng)鏈條上所有的企業(yè)都需要增加額外的庫(kù)存應(yīng)對(duì)，市場(chǎng)的需求量增大，這使得芯片緊缺的情況雪上加霜。

　　第二是汽車(chē)MCU芯片市場(chǎng)供應(yīng)商，在市場(chǎng)占有率高度集中的問(wèn)題，這里主要卡在臺(tái)積電等頭部供應(yīng)商產(chǎn)量的供應(yīng)。

　　一輛汽車(chē)的控制模塊里需要使用大量的MCU微控制器，由于芯片小型化和高頻的需求，MCU需要40nm以下的制程。

　　對(duì)于芯片的供應(yīng)，芯片制造商主要分為兩個(gè)路線來(lái)走：一個(gè)是IDM模式(國(guó)際整合元件制造商模式，可以理解為通過(guò)芯片制造商自有的產(chǎn)線加工低制程的芯片)。而對(duì)于先進(jìn)工藝制成的環(huán)節(jié)(如28nm以下的芯片)，會(huì)主要交給臺(tái)積電(TSMC)代工。其中，臺(tái)積電生產(chǎn)出貨的MCU約占汽車(chē)市場(chǎng)70%左右的份額，而排名前7位的MCU供應(yīng)商的產(chǎn)量供應(yīng)可達(dá)全球市場(chǎng)需求的98%。

　　這里容易出現(xiàn)的問(wèn)題是：由于汽車(chē)MCU芯片需求的高度集中，而芯片企業(yè)把先進(jìn)芯片工藝制造主要交給臺(tái)積電等頭部供應(yīng)商來(lái)代工，一旦芯片需求增多，這些供應(yīng)商(尤其是臺(tái)積電)會(huì)出現(xiàn)交付瓶頸。

　　對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，汽車(chē)芯片的業(yè)務(wù)僅僅占公司業(yè)務(wù)總營(yíng)收的3%-5%(2020-2022年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù))，所以在供需的優(yōu)先度方面(是先加工汽車(chē)芯片還是其他芯片)，臺(tái)積電有自己的考量，這也成為了芯片短缺的原因之一。

　　不過(guò)，隨著各國(guó)政府還有車(chē)企的斡旋(如2021年德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)Peter Altmaier據(jù)報(bào)致函中國(guó)臺(tái)灣，呼吁提高汽車(chē)業(yè)芯片供給，并希望向晶圓代工龍頭臺(tái)積電傳遞信息。2021年5月美國(guó)商務(wù)部對(duì)臺(tái)積電等公司施壓，要求他們?cè)诙唐趦?nèi)優(yōu)先滿足美國(guó)汽車(chē)制造商的需求)，臺(tái)積電的交付瓶頸已經(jīng)逐步被打破，全球芯片短缺的問(wèn)題已經(jīng)局部緩解。

　　相對(duì)海外的缺芯大潮的持續(xù)，目前中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)的缺芯情況有所緩解，主要是有兩個(gè)方面的原因：第一，4月5月的汽車(chē)需求產(chǎn)量下降，但是芯片的訂單在海外一直生產(chǎn)，可以及時(shí)補(bǔ)給供應(yīng);第二，中國(guó)車(chē)企和芯片供應(yīng)商面對(duì)當(dāng)下的環(huán)境更為吃苦耐勞，迅速的嘗試進(jìn)軍國(guó)產(chǎn)芯片增加補(bǔ)給。

　　第三是汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈本身存在的幾個(gè)問(wèn)題，也會(huì)延長(zhǎng)汽車(chē)芯片交付的周期：

　　首先，汽車(chē)芯片生產(chǎn)鏈條長(zhǎng)，而產(chǎn)業(yè)鏈的供給不充分。從原材料到芯片產(chǎn)品，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等四大環(huán)節(jié)，生產(chǎn)鏈條分工精細(xì)，而涉及的工廠覆蓋全球，任何環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)影響芯片產(chǎn)能。

　　其次，生產(chǎn)周期長(zhǎng)：由于芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條比較長(zhǎng)，所以從原材料到芯片產(chǎn)品，一般需要24周-26周的時(shí)間。當(dāng)供應(yīng)鏈擾動(dòng)增加之后，供應(yīng)時(shí)間會(huì)不斷被拉長(zhǎng)。

　　還有，車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)值占比少和利潤(rùn)率低：相比消費(fèi)級(jí)芯片，車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)于供應(yīng)商來(lái)說(shuō)利潤(rùn)相對(duì)較低，從而話語(yǔ)權(quán)低。而隨著消費(fèi)類(lèi)芯片的需求增長(zhǎng)、加之產(chǎn)能整體不足的情況下，芯片產(chǎn)商更愿意生產(chǎn)利潤(rùn)率高的消費(fèi)類(lèi)芯片。

　　Q4：自缺芯潮爆發(fā)以來(lái)，許多下游終端企業(yè)受到影響，車(chē)規(guī)級(jí)芯片甚至出現(xiàn)一“芯”難求的景象，在此情形之下，多家車(chē)企頻繁曝出減配事件。對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，減配對(duì)汽車(chē)整車(chē)來(lái)說(shuō)有哪些使用體驗(yàn)方面的影響？

　　目前，各大車(chē)企都十分注重提高汽車(chē)安全性、減低能耗、改善舒適性和增加娛樂(lè)及輔助功能，以提高汽車(chē)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。一輛車(chē)越智能，對(duì)應(yīng)的智能控制模塊和傳感器越多，則需要的芯片越多。而對(duì)于有汽車(chē)廠商因?yàn)槿毙締?wèn)題減配的情況，在安全允許的情況下，通過(guò)削減一些功能，來(lái)保證車(chē)輛的穩(wěn)定供應(yīng)，不會(huì)對(duì)車(chē)輛的壽命產(chǎn)生影響。

　　價(jià)格方面來(lái)看，汽車(chē)芯片的價(jià)格是在上漲的。根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2022年汽車(chē)芯片都有一定幅度的漲幅。但由于汽車(chē)芯片的成本占車(chē)輛總價(jià)的比例較低(單車(chē)大概在300美金左右)，從目前來(lái)看，漲價(jià)的問(wèn)題對(duì)于汽車(chē)終端價(jià)格漲幅影響較小。

　　這里指的注意的是，未來(lái)汽車(chē)芯片的漲幅可能會(huì)有一些變化。英特爾CEO帕特里克·格爾辛格(Pat Gelsinger)此前發(fā)表過(guò)一個(gè)主題演講，提出了一個(gè)相關(guān)的預(yù)測(cè)：到2030年，芯片將占高端汽車(chē)物料成本的20%以上，比2019年的4%增長(zhǎng)5倍，2025年將占12%，那么其價(jià)值占比提高的過(guò)程會(huì)持續(xù)發(fā)生，后續(xù)芯片漲價(jià)很可能將直接帶動(dòng)汽車(chē)價(jià)格的上漲。

　　Q5：全球汽車(chē)芯片的長(zhǎng)期短缺局面是否可能正在接近得到解決，這波缺芯什么時(shí)候可以結(jié)束？

　　其實(shí)，目前汽車(chē)芯片的供應(yīng)正在好轉(zhuǎn)，在6月已經(jīng)有跡象。根據(jù)外媒報(bào)道，6月初，歐洲的芯片供應(yīng)好轉(zhuǎn)，這主要反映在戴姆勒卡車(chē)( Karin RaDStrom)、奔馳(Joerg Burzer)、寶馬和大眾對(duì)于芯片的供應(yīng)表態(tài)，缺芯情況有所好轉(zhuǎn)。

　　另外，根據(jù)S&PIHS的指數(shù)跟蹤情況來(lái)看(根據(jù)商品價(jià)格和供應(yīng)指標(biāo)、使用從 S&P 全球制造業(yè) PMI 調(diào)查中收集的回復(fù)、跟蹤20個(gè)以上項(xiàng)目的價(jià)格壓力和供應(yīng)短缺等因素綜合得出)半導(dǎo)體短缺的情況6月中在全球范圍內(nèi)出現(xiàn)進(jìn)一步緩解的跡象。

　　從6月和7月的中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量來(lái)看，汽車(chē)芯片確實(shí)在好轉(zhuǎn)，我們看到2022年6月份的銷(xiāo)量回到了190萬(wàn)+，7月份回到了180萬(wàn)+，和同期相比都實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)。

　　Q6：目前全球汽車(chē)芯片呈現(xiàn)著怎樣的發(fā)展格局？頭部公司主要集中在哪幾個(gè)國(guó)家？

　　雖然汽車(chē)芯片細(xì)分的類(lèi)型比較多，但大部分汽車(chē)制造商會(huì)把主要的芯片業(yè)務(wù)交給頭部的芯片制造商來(lái)加工。因此，從市場(chǎng)維度看，歐洲、美國(guó)和日本的汽車(chē)芯片在全球范圍內(nèi)占據(jù)主導(dǎo)地位，且頭部集中度高。國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)數(shù)量很少。

　　頭部廠家集中的原因主要有兩個(gè)：

　　第一，過(guò)去汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，強(qiáng)調(diào)可靠性和供應(yīng)鏈的配合，尤其是恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體和博世等歐洲芯片制造商，這些企業(yè)主要依托于汽車(chē)芯片和工業(yè)芯片這兩個(gè)品類(lèi)的協(xié)同效應(yīng)來(lái)獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁。

　　這幾家廠商基于汽車(chē)芯片和工業(yè)芯片的協(xié)調(diào)，迅速躋身頭部前列，取得了長(zhǎng)期的訂單和穩(wěn)定性的銷(xiāo)售，使得這幾家芯片公司的汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)占到了總芯片業(yè)務(wù)40%的左右。

　　第二，汽車(chē)芯片的下線使用，需要通過(guò)車(chē)規(guī)AECQ驗(yàn)證。而英飛凌等頭部芯片制造商已經(jīng)熟練的掌握了符合AECQ的制造流程，使其不斷的在擴(kuò)大和占據(jù)市場(chǎng)份額。

　　Q7：目前，汽車(chē)芯片迎來(lái)了一波投資熱潮，芯片“國(guó)產(chǎn)替代化”找到了最好的時(shí)機(jī)，諸多新能源造車(chē)也紛紛進(jìn)入芯片市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的基礎(chǔ)研究技術(shù)有怎樣的進(jìn)展？

　　目前，我國(guó)汽車(chē)芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，僅占全球的5%以內(nèi)，自研率較低。

　　但是，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片在支撐國(guó)家的汽車(chē)工業(yè)發(fā)展方面具有重要的戰(zhàn)略地位，其市場(chǎng)需求量也很大。根據(jù)NE研究院的數(shù)據(jù)，在功率器件方面，中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)，除去29萬(wàn)多的低壓MOS管，有201萬(wàn)使用中高壓功率模塊的車(chē)型。而這里離不開(kāi)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的支持。

　　中國(guó)的動(dòng)力半導(dǎo)體模塊的國(guó)產(chǎn)率推進(jìn)的速度很快，目前已經(jīng)將近過(guò)半，其中：

　　比亞迪 39.3萬(wàn)，同比+209.20%，市占率19.50%;

　　斯達(dá) 34.2 萬(wàn)，同比+156.60%，市占率16.90%;

　　中車(chē)時(shí)代 22.6萬(wàn)，同比+500%，市占率11.20%。

　　我們國(guó)家預(yù)計(jì)在2025年往國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)占比15%~20%的方向持續(xù)努力。

　　與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片仍然面臨很大的挑戰(zhàn)：汽車(chē)的芯片工藝，大部分都是低制程的。不同汽車(chē)芯片對(duì)工藝的要求存在較大差異，汽車(chē)上大部分所需芯片的制造技術(shù)是十多年前或更早的、更為成熟的制造工藝。而目前更多的車(chē)企的主要芯片合作伙伴也是圍繞成熟的歐美芯片制造商。

　　因此，在國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片替代中主要困難是需要更多的合作需求和制造機(jī)會(huì)。有了切實(shí)的需求，很多國(guó)產(chǎn)的自主品牌車(chē)企才會(huì)有全國(guó)產(chǎn)替代的需求。比如五菱汽車(chē)發(fā)布了GSEV 平臺(tái)車(chē)型芯片，加快推進(jìn)“強(qiáng)芯”戰(zhàn)略，并表示國(guó)產(chǎn)化率超90%。

　　Q8：目前，存儲(chǔ)是增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)。汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有多大？國(guó)產(chǎn)芯片在其中會(huì)有哪些機(jī)會(huì)？

　　隨著汽車(chē)電氣化和智能化的發(fā)展，以及車(chē)載智能影音娛樂(lè)系統(tǒng)的需求增加，刺激了整個(gè)汽車(chē)電子市場(chǎng)，其中汽車(chē)存儲(chǔ)芯片需求也隨之提升。

　　汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中主要的需求包括DRAM(也稱動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，包括DDR、LPDDR——指雙倍速率存儲(chǔ))、和NAND(包括eMMC，非易失閃存技術(shù))。

　　從市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模來(lái)看，根據(jù)IHS市場(chǎng)調(diào)研的數(shù)據(jù)，2019年，全球汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為36億美元，其中LPDDR和NAND市場(chǎng)規(guī)模約為8億美元和10億美元。2020年全球汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為34億美元左右，約占整個(gè)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的9%。

　　據(jù)初步預(yù)測(cè)，到2023年，全球汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為59億美元。而2020年中國(guó)汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了4.31億美元，預(yù)計(jì)2026年可達(dá)到7.32億美元。

　　從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，美光科技國(guó)內(nèi)市占率近半，北京君正DRAM市占率第二，三星、南亞科、華邦電緊隨其后。

　　其他芯片領(lǐng)域，諸如單片機(jī)、電源芯片、傳感器芯片，中國(guó)的國(guó)產(chǎn)替代的過(guò)程也在進(jìn)行中，目前中國(guó)汽車(chē)芯片所占全球份額不到5%，我們預(yù)測(cè)，在2025年有望實(shí)現(xiàn)15%-20%的份額。

　　Q9：在政策方面，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片有哪些主要的扶持政策，還需要哪些方面的支持？

　　對(duì)于國(guó)產(chǎn)汽車(chē)來(lái)說(shuō)，汽車(chē)芯片已是“卡脖子”的短板，相關(guān)主管部門(mén)也看到了中國(guó)亟待提高車(chē)規(guī)級(jí)芯片戰(zhàn)略定位，正在各方統(tǒng)籌各級(jí)資源、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)支持政策落地、完善標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，并已經(jīng)開(kāi)始制定車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，開(kāi)展產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設(shè)計(jì);通過(guò)一些國(guó)家重大專項(xiàng)層面，來(lái)支持車(chē)規(guī)級(jí)芯片重點(diǎn)攻關(guān)項(xiàng)目支持力度。

　　尤其是針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片檢測(cè)認(rèn)證制度建設(shè)方面，工信部也正在努力完善產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系一是加速構(gòu)建檢測(cè)認(rèn)證體系，以權(quán)威第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)為核心，并聯(lián)合車(chē)企、芯片企業(yè)、Tier1.打造國(guó)家車(chē)規(guī)級(jí)芯片測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)，制定汽車(chē)級(jí)芯片的測(cè)試驗(yàn)證國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，在檢測(cè)技術(shù)共研過(guò)程中促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和標(biāo)準(zhǔn)完善。這個(gè)過(guò)程是知易行難，頂層在規(guī)劃，還需要企業(yè)不斷努力。

　　Q10：在汽車(chē)電動(dòng)化和智能化變革中，未來(lái)的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)發(fā)生哪些顛覆和變化？

　　結(jié)合汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的需求鏈來(lái)看，我們可以參考日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省對(duì)于汽車(chē)智能化的研究，以便更好地理解(汽車(chē)工業(yè)是日本經(jīng)濟(jì)的支柱，日本產(chǎn)業(yè)省明確論述通過(guò)戰(zhàn)略政策支持汽車(chē)芯片)。

　　未來(lái)智能化汽車(chē)市場(chǎng)，主要可以關(guān)注兩個(gè)部分：自動(dòng)駕駛知覺(jué)和信息處理相關(guān)的上半層，以及與電動(dòng)汽車(chē)電耗相關(guān)的下半層，這兩部分的芯片需求都在快速增加，也是我們未來(lái)重點(diǎn)關(guān)注需要發(fā)展和支持的方向。

　　從芯片維度來(lái)看，上半層，主要圍繞算力為主導(dǎo)， Soc系統(tǒng)級(jí)芯片/傳感器，人工智能系統(tǒng)，處理能力和低功耗芯片;下半層，主要是用于改善電耗的功率半導(dǎo)體——可以降低能量損耗，以及圍繞低算力芯片和功率半導(dǎo)體。

　　2022-2030年，伴隨著電動(dòng)汽車(chē)和智能駕駛的普及，要抓住企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體芯片的市場(chǎng)需求，才能在后續(xù)的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展中站穩(wěn)腳跟。國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片也需要抓住這一歷史性的機(jī)會(huì)，加速進(jìn)程和崛起。