5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管，每個晶體管的寬度會以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點，叫做“制造過程”?！皀m”是一個單位，中文意思是“納米”。1nm等于0.0000001cm，而5nm的寬度是可以想象的，小到我們肉眼可能根本分辨不出來。下面小編給大家介紹一下“5nm芯片是什么概念 5nm芯片和28nm的區(qū)別”

　　1.5nm芯片是什么概念

　　5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管，每個晶體管的寬度會以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點，叫做“制造過程”?！皀m”是一個單位，中文意思是“納米”。1nm等于0.0000001cm，而5nm的寬度是可以想象的，小到我們肉眼可能根本分辨不出來。

　　2.5nm芯片和28nm的區(qū)別

　　28nm和5nm的本質區(qū)別就是晶體管寬度，當晶體管越小，則相同尺寸的芯片可以容納更多的晶體管，7nm時代，芯片的晶體管數(shù)量大約在70萬，而到了5nm時代，已經可以做到120億甚至150億晶體管了(麒麟9000就是153億個晶體管)，所以制程工藝的提升，對性能提升是很直觀的。并且晶體管線寬越小，反而能耗更小。

　　目前28nm芯片在PC端和移動端都很少見了，畢竟28nm的制程有點落后，多用在一些大型設備上，這些設備不用考慮功耗和散熱，也不在乎芯片面積，追求的是性能和穩(wěn)定。至于5nm，在移動端已經非常普及，很受歡迎。

　　28nm和5nm的用途主要就是設備選擇上，5nm更多是小型微型設備，這種設備要考慮空間、功耗、散熱，要求非常高;28nm則相對粗狂一點，只要性能穩(wěn)定，能夠疊加就好，對于算力，要求沒那么極致。

　　臺積電在美國建設的5nm晶圓廠日前取得了重要進展，位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。

　　據臺積電介紹，這次的上梁典禮約有4000多名臺積電員工及合作伙伴參加，他們一起慶祝了臺積電5nm工廠的里程碑，這意味著工廠的基礎設施差不多完工，后面就是要安裝設備、調試了。

　　按照臺積電的規(guī)劃，這座芯片工廠將于2024年正式量產，第一期月產能約為2萬晶圓，以5nm工藝為主，這將是美國最先進的半導體工藝。

　　不過臺積電在美國建5nm芯片廠的做法也不是沒有代價，那就是成本太高，此前已經退休的臺積電創(chuàng)始人張忠謀認為美國試圖增加其國內芯片產量的是浪費而且昂貴的徒勞之舉。

　　張忠謀認為，美國缺乏在晶圓廠工作的人才，而且也不像臺灣的芯片工廠那樣可以三班倒以實現(xiàn)7x24小時生產，還有就是美國無法在成本上無法競爭，在美國制造芯片的成本比臺灣高50%。

　　世界領先的代工廠臺積電(TSMC)和三星今年都在使用其3nm工藝節(jié)點出貨芯片。工藝節(jié)點越小，芯片中晶體管的數(shù)量就越多。隨著iPhone14系列預計在9月第二周左右發(fā)布，蘋果將使用4nmA16Bionic為昂貴的Pro機型提供動力，而目前使用的5nmA15Bionic芯片將用于非Pro機型將完成。

　　因為晶體管的數(shù)量越多，芯片的功率和能源效率就越高。三星今年已經開始出貨3nm芯片，但僅限于加密貨幣礦工。臺積電今年也將出貨3nm芯片，而蘋果是該公司最大的客戶，您預計這家科技巨頭將在今年晚些時候開始出貨時成為第一家從臺積電獲得N3芯片的科技巨頭。N3是臺積電第一代3nm芯片的代號。

　　根據媒體介紹，蘋果實際上將是臺積電的第一個3nm客戶，但你不會在iPhone14Pro型號中找到3nmSoC。來自商業(yè)時報的報道原來，蘋果的第一款3nm芯片將是M2Pro芯片，隨后將是明年用于iPhone15Pro型號的A17BionicSoC。對，那是正確的。預計蘋果將繼續(xù)僅在其更昂貴的高級機型上使用其最新的應用處理器(AP)，而非Pro機型則堅持使用一代人的技術。

　　這不是Apple最新進程進入節(jié)點的特殊方式。通常，最新的芯片會及時發(fā)布，以包含在即將推出的新iPhone系列中。不幸的是，今年的時機沒有確定，蘋果將在iPhone14Pro和iPhoneProMax上使用臺積電的N4芯片。截至目前，Apple無法在臺積電推出N3芯片上賭博，因此A16Bionic將使用4nm技術制造，這實際上是Foundry5nm工藝節(jié)點的更高級版本。

　　第一個使用臺積電N3工藝節(jié)點制造的芯片很可能是蘋果的第一個3nm芯片M2Pro。后者可以為2022款MacBookPro系列提供動力?？纯?nmA16Bionic和3nmA17Bionic中將包含多少晶體管將會很有趣。5nmA15Bionic內部有150億個。這比7nmA13Bionic中使用的118億個晶體管增加了27%。A16Bionic的類似增長將使后者的晶體管數(shù)量略高于190億個晶體管，與Macworld估計的180億至200億個一致。

　　繼蘋果A14和華為麒麟9000發(fā)布之后，三星也迎來了自己的新一代Exynos 1080旗艦處理器。三星Exynos于11月12日在上海舉行了針對中國市場的首次新品發(fā)布會，發(fā)布了旗艦性能的Exynos 1080移動處理芯片。至此，5nm芯片時代再次迎來新一輪變革。

　　代名詞。Exynos在中文里一直被消費者稱為“獵戶座”?！癊xynos”這個詞本身就是由希臘語“智能”和“環(huán)?！眱蓚€詞拼接而成，如今已經成為三星芯片多年的品牌理念。三星作為全球頂級芯片廠商，多年來在芯片制造方面成績斐然，積累了雄厚的技術背景。這次推出Exynos 1080旗艦處理器意義重大。

　　事實上，日前，三星Exynos 1080在權威跑分平臺安兔兔上的測試結果已經曝光，跑分高達69.36萬，超越高通旗艦處理器驍龍865/865，直接躋身全球跑分最高的處理器平臺。

　　們也可以看到，三星Exynos 1080旗艦處理器的CPU、GPU、MEM、UX都取得了非常不錯的成績。與安卓陣營的主處理器驍龍865相比，兩者的CPU成績差不多，但是Exynos 1080的GPU成績要比其他高很多。相比安兔兔安卓性能排行榜中的iQOO 5 Pro，還是有領先優(yōu)勢的。考慮到隨著后續(xù)的優(yōu)化，三星Exynos 1080的潛力在未來機型商用后會得到更多的釋放，有可能其跑分會超過70萬。

　　iQOO 5系列安兔兔Android性能榜跑分

　　簡而言之，這一代獵戶座處理器在性能上實現(xiàn)了“大躍進”，Exynos 1080也有望成為高通和麒麟在芯片市場最強有力的競爭對手。基于此，本文將為大家簡要分析三星Exynos 1080旗艦處理器的參數(shù)和性能提升點，探討這一代三星獵戶座如何實現(xiàn)性能超越。

　　對標蘋果華為 全球最先進5nm制程旗艦級處理器

　　在5nm芯片領域，華為和蘋果進入市場較早?，F(xiàn)在，隨著三星Exynos 1080的進入，5nm芯片之爭勢必更加激烈。作為人類迄今為止能夠實現(xiàn)的集成度最高的芯片制造工藝，5nm工藝遠比7nm工藝更接近物理極限，其承載的晶體管數(shù)量也將呈指數(shù)級增長。晶體管寬度每前進1nm，性能就會顯著提升，功耗也會降低。