從汽車和電動自行車到家用電器和可穿戴設(shè)備——半導(dǎo)體是所有電子系統(tǒng)不可或缺的一部分。它們是驅(qū)動現(xiàn)代技術(shù)世界的發(fā)動機。

　　博世也很早就認(rèn)識到了它們?nèi)找嬖鲩L的重要性，現(xiàn)在他們宣布，將再投資數(shù)十億歐元，以加強其自身的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。到 2026 年，博世計劃在其半導(dǎo)體部門再投資 30 億歐元，作為 IPCEI 微電子和通信技術(shù)資助計劃的一部分。

　　博世董事長 Stefan Hartung 博士表示：“微電子是未來，其對博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的成功至關(guān)重要。有了它，我們掌握了通向未來移動性、物聯(lián)網(wǎng)以及博世稱之為‘為生活而發(fā)明’的技術(shù)的萬能鑰匙?！?/p>

　　博世計劃用這筆投資資助的項目之一是在羅伊特林根和德累斯頓建造兩個新的開發(fā)中心，總成本超過 1.7 億歐元。

　　此外，該公司將在未來一年斥資 2.5 億歐元，在其位于德累斯頓的晶圓廠新建一個 3,000 平方米的潔凈室空間。

　　Hartung 說：“我們正在為半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長做準(zhǔn)備——這也是為了我們客戶的利益。對我們來說，這些微型組件意味著大生意?！?/p>

　　推廣微電子以提高歐洲競爭力

　　在《歐洲芯片法》的框架內(nèi)，歐盟和德國聯(lián)邦政府正在提供額外資金，為歐洲微電子行業(yè)開發(fā)一個強大的生態(tài)系統(tǒng)。

　　目標(biāo)是到本世紀(jì)末將歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額從 10% 提高到 20%。新推出的微電子與通信技術(shù) IPCEI 主要旨在促進研究和創(chuàng)新。

　　Hartung 說：“歐洲可以而且必須利用自己在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢。比以往任何時候都更重要的是，目標(biāo)必須是生產(chǎn)滿足歐洲工業(yè)特定需求的芯片。這不僅意味著納米級底端的芯片。”

　　例如，電動汽車行業(yè)中使用的電子元件需要 40 到 200 納米的工藝尺寸。這正是博世晶圓廠的設(shè)計目的。

　　德累斯頓 300 毫米芯片生產(chǎn)大幅擴張

　　這項對微電子的新投資也為博世開辟了新的創(chuàng)新領(lǐng)域。

　　Hartung 說：“成為創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者始于最小的電子元件：半導(dǎo)體芯片?！?/p>

　　博世的新創(chuàng)新領(lǐng)域包括片上系統(tǒng)，例如車輛在自動駕駛期間用于對周圍環(huán)境進行 360 度掃描的雷達傳感器。博世現(xiàn)在將尋求增強此類組件，使其更小、更智能且生產(chǎn)成本更低。

　　該公司還致力于進一步修改自己的微機電系統(tǒng) (MEMS)，專門用于消費品行業(yè)。公司研究人員目前正在使用這項技術(shù)開發(fā)的一件事是一種新的投影模塊，它非常小，可以內(nèi)置在一副智能眼鏡的鏡腿中。

　　Hartung 說：“為了鞏固我們在 MEMS 技術(shù)方面的領(lǐng)先市場地位，我們還計劃在 300 毫米晶圓上制造我們的 MEMS 傳感器。生產(chǎn)計劃于 2026 年開始。我們的新晶圓廠為我們提供了擴大生產(chǎn)規(guī)模的機會——我們打算充分利用這一優(yōu)勢?！?/p>

　　羅伊特林根對碳化硅芯片的巨大需求

　　博世的另一個重點是新型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。例如，博世在其羅伊特林根工廠自 2021 年底以來一直在量產(chǎn)碳化硅 (SiC) 芯片。

　　這些用于電動和混合動力汽車所需的電力電子設(shè)備中，它們已經(jīng)幫助將工作范圍提高了 6%。在強勁的市場增長背景下，以每年 30% 或更高的速度增長，對 SiC 芯片的需求仍然很高，這意味著博世的訂單已滿。

　　為了使這些電力電子產(chǎn)品更實惠、更高效，博世也在探索使用其他類型的芯片。

　　Hartung 說：“我們還在研究開發(fā)用于電動汽車應(yīng)用的基于氮化鎵的芯片。這些芯片已經(jīng)在筆記本電腦和智能手機充電器中找到。”

　　在將它們用于車輛之前，它們必須變得更加堅固，并且能夠承受高達 1,200 伏的更高電壓。

　　“像這樣的挑戰(zhàn)都是博世工程師工作的一部分。我們的優(yōu)勢在于我們已經(jīng)熟悉微電子很長時間了——而且我們對汽車也很熟悉?！?/p>

　　博世系統(tǒng)性地擴大半導(dǎo)體制造能力

　　過去幾年，博世對其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進行了多項投資。最好的例子是 2021 年 6 月開業(yè)的德累斯頓晶圓廠。

　　這個投資10 億歐元的項目是該公司歷史上最大的一筆投資。羅伊特林根的半導(dǎo)體中心也在系統(tǒng)性地擴展：從現(xiàn)在到 2025 年，博世將投資約 4 億歐元用于擴大制造能力并將現(xiàn)有工廠空間轉(zhuǎn)換為新的潔凈室空間。

　　這包括在羅伊特林根建造一個新的擴建項目，這將創(chuàng)造一個額外的 3,600 平方米的超現(xiàn)代潔凈室空間?？偠灾?，到 2025 年底，羅伊特林根的潔凈室空間將從目前的 35,000 平方米左右增長到 44,000 多平方米。

　　專業(yè)知識和國際網(wǎng)絡(luò)確保持續(xù)成功

　　博世是汽車行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體開發(fā)和制造公司。這些芯片不僅用于汽車應(yīng)用，還用于消費品行業(yè)。

　　博世在該領(lǐng)域活躍了 60 多年。例如，位于羅伊特林根的博世半導(dǎo)體工廠在過去 50 年中一直在生產(chǎn)基于 150 和 200 毫米晶圓的芯片。該公司的德累斯頓工廠于 2021 年開始生產(chǎn)基于 300 毫米晶圓的芯片。

　　在羅伊特林根和德累斯頓制造的半導(dǎo)體包括專用集成電路 (ASIC)、微機電系統(tǒng) (MEMS) 傳感器和功率半導(dǎo)體。

　　博世還在馬來西亞檳城建立了一個新的半導(dǎo)體測試中心。到 2023 年，該中心將用于測試成品半導(dǎo)體芯片和傳感器。