高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片:4nm工藝制程

時(shí)間:2022-09-08

來源:21ic

導(dǎo)語:9月6日晚間消息,高通正式發(fā)布驍龍6 Gen1芯片,型號(hào)SM6450。作為高通第一代驍龍6芯片,創(chuàng)造了驍龍6系家族多項(xiàng)第一,包括:首次支持HDR計(jì)算攝影、首次支持2億像素、首次集成第7代驍龍AI引擎、5G支持3GPP R16規(guī)范、首次支持Wi-Fi 6E等。

       高通公司于去年調(diào)整芯片命名規(guī)格,未來不再用三位數(shù)字命名,而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后,定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。

  9月6日晚間消息,高通正式發(fā)布驍龍6 Gen1芯片,型號(hào)SM6450。作為高通第一代驍龍6芯片,創(chuàng)造了驍龍6系家族多項(xiàng)第一,包括:首次支持HDR計(jì)算攝影、首次支持2億像素、首次集成第7代驍龍AI引擎、5G支持3GPP R16規(guī)范、首次支持Wi-Fi 6E等。

  性能方面,驍龍6 Gen1采用4nm工藝制程,對(duì)比上一代驍龍695 5G SoC,CPU快了40%、GPU快了35%,AI性能更是增加3倍。

  其它基本參數(shù)上,CPU部分仍基于ARM v8指令集開發(fā),8核定制Kryo(4xA78+4xA55),最高頻率2.2~2.3GHz,顯示單元支持1080P分辨率120Hz屏幕,集成X62 5G基帶(2.9 Gbps)、集成FastConnect 6700連接單元(藍(lán)牙5.2+Wi-Fi 6E)等。

  高通表示,驍龍6 Gen1首批終端將在2023年一季度登場。

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