8月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)則(Interim final rule)，作為《商業(yè)管制清單》(CCL)和《出口管理?xiàng)l例》(EAR)的相應(yīng)部分，以實(shí)現(xiàn)對(duì)四個(gè)方面的控制，分別為兩種超寬帶隙半導(dǎo)體襯底——氧化鎵和金剛石、GAAFE結(jié)構(gòu)集成電路所必需的電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件EDA(ECAD)、用于生產(chǎn)和開發(fā)燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)部件或系統(tǒng)的壓力增益燃燒 (PGC) 技術(shù)。

　　臨時(shí)最終規(guī)則是由聯(lián)邦機(jī)構(gòu)發(fā)布的規(guī)則，在發(fā)布后生效，無需首先就規(guī)則的實(shí)質(zhì)內(nèi)容征求公眾意見，一般在緊急情況和其他需要時(shí)使用，可以幫助加快監(jiān)管流程，以便能快速實(shí)施有約束力的監(jiān)管要求，最終由法院來確定該臨時(shí)最終規(guī)則是否合理，不利的裁決可以使相關(guān)機(jī)構(gòu)重啟監(jiān)管程序。

　　雖然這次沒有點(diǎn)名中國(guó)，但就美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的禁令而言，我國(guó)成為首要目標(biāo)這件事是毋庸置疑的。

　　8月15日，該規(guī)則正式生效，意味著美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域控制的進(jìn)一步加碼。

       不過，關(guān)于EDA的禁令將延遲60天生效，具體生效日期為2022年10月14日，其中有30天是意見征詢期。目前，美國(guó)BIS正在征求公眾意見和行業(yè)意見，以確定哪些EDA特性尤其適合設(shè)計(jì)GAAFET，以便進(jìn)行進(jìn)一步管控。

　　EDA(Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)是集成電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵軟件，一度被稱為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，可用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片的設(shè)計(jì)、 制造、封裝、測(cè)試等流程，幾乎涉及了集成電路的各個(gè)方面，由美國(guó)EDA三巨頭Cadence、Synopsys(新思科技)、Siemens(西門子)等公司構(gòu)建，這三家公司在我國(guó)EDA市場(chǎng)的占有率近8成。

　　美國(guó)的新規(guī)則限制了用于GAAFET架構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件，意味著限制了高端芯片的設(shè)計(jì)。

　　GAAFET(Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極晶體管)被廣泛認(rèn)為是鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)的接任者，在過去的十余年時(shí)間里，F(xiàn)inFET一直是半導(dǎo)體器件的主流結(jié)構(gòu)。今年6月，三星宣布率先量產(chǎn)了基于GAAFET技術(shù)的3nm工藝，臺(tái)積電目前仍未導(dǎo)入。

　　美商務(wù)部表示，GAAFET是芯片制程突破3nm及以下的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)，負(fù)責(zé)出口管理的商務(wù)助理部長(zhǎng)Thea D. Rozman Kendler稱，“我們正在通過多邊制度實(shí)施控制，保護(hù)規(guī)則中確定的四種技術(shù)免受惡意使用，這項(xiàng)規(guī)則表明，我們將致力于同我們的國(guó)際伙伴一起實(shí)施出口管制”。

　　可見，美國(guó)已經(jīng)在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上設(shè)好了路障，預(yù)先攔截其他國(guó)家可能實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體技術(shù)突破，主要是將中國(guó)擠出下一代半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)。

　　其實(shí)早在本月初，就有消息人士透露，美商務(wù)部將發(fā)布新規(guī)則限制對(duì)華出口EDA軟件，如今，隨著美國(guó)芯片法案的落地以及一系列半導(dǎo)體禁令的展開，EDA禁令也被正式提出。

　　目前，我國(guó)的芯片廠商們主要停留在5nm和7nm的制程關(guān)卡，到2nm和3nm制程還有段距離，可能對(duì)這項(xiàng)禁令的反應(yīng)不會(huì)特別明顯，但限制EDA工具帶來的潛在威脅仍不容忽視，關(guān)系到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來。

　　這就讓人不得不把目光聚焦到EDA國(guó)產(chǎn)化的層面上來。

　　賽迪智庫的數(shù)據(jù)顯示，2018~2020年我國(guó)本土EDA軟件的營(yíng)收份額從6%提升到了11%，取得了一定程度的進(jìn)步，但面對(duì)美國(guó)EDA三巨頭在我國(guó)市場(chǎng)78%的份額，還是相去甚遠(yuǎn)。

　　而且，國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商主要分散在細(xì)分領(lǐng)域耕耘，無法覆蓋全EDA產(chǎn)業(yè)鏈，而且以點(diǎn)工具為產(chǎn)品的企業(yè)居多，距離工業(yè)化仍有一段路要走，這樣一來，從建立全流程生態(tài)到實(shí)現(xiàn)3nm及以下制程工藝的突破，對(duì)每一家企業(yè)來講，都需要一定的時(shí)間。

　　不過，即便任重道遠(yuǎn)，也還是要向前行進(jìn)的，畢竟，這場(chǎng)半導(dǎo)體之戰(zhàn)，已不容人后退。

　　只是不知道，發(fā)展EDA和制造光刻機(jī)，哪個(gè)會(huì)更容易些。