前言：

　　近兩年，全球遭遇巨大的芯片危機(jī)，各大芯片代工廠即便把所有產(chǎn)線的產(chǎn)能拉滿，也難以滿足市場(chǎng)的需求，導(dǎo)致芯片價(jià)格一路飆升，狂漲數(shù)十倍。

　　臺(tái)積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿缽滿，哪怕臺(tái)積電不斷提高芯片代工價(jià)格，訂單還是接到手軟。

　　特別是下半年3nm工藝量產(chǎn)，更是可能給臺(tái)積電帶來巨幅的營(yíng)收增長(zhǎng)。

　　爭(zhēng)奪全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額老大

　　尤金投資證券公司9月14日表示，臺(tái)積電8月份的銷售額達(dá)到2180億臺(tái)幣，比上年同期增長(zhǎng)58.7%。

　　這是該臺(tái)灣芯片制造商有史以來最高的月銷售額。

　　7月份，臺(tái)積電的銷售額與2021年同期相比擴(kuò)大了50%，達(dá)到歷史最高水平。

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)測(cè)，臺(tái)積電第三季度的銷售額將比上季度增長(zhǎng)11%，達(dá)到202億美元。預(yù)計(jì)三星電子在第三季度的銷售額將達(dá)到183億美元。

　　去年，三星電子超過了英特爾，奪回了半導(dǎo)體銷售額的首位，但今年，臺(tái)積電可能會(huì)取代三星電子。

　　三星電子預(yù)計(jì)7月至9月的季度半導(dǎo)體銷售額將下降19%，該業(yè)務(wù)包括記憶體產(chǎn)品、晶圓代工服務(wù)和手機(jī)處理器等非記憶體產(chǎn)品。

　　使得臺(tái)積電迅速升至榜首，三星營(yíng)收將跌至全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第2位。

　　根據(jù)市場(chǎng)情報(bào)IC Insights的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電將在第3季度營(yíng)收位居榜首，預(yù)估銷售額為202億美元。

　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體今年第2季營(yíng)收排名前3大中，第1名仍是三星，單季營(yíng)收226.23億美元，臺(tái)積電營(yíng)收181.64億美元，超越英特爾的148.61億美元，躍居第2大。

　　最主要的賺錢方式

　　臺(tái)積電和三星作為芯片代工廠，自身其實(shí)是不會(huì)進(jìn)入芯片研發(fā)或銷售領(lǐng)域，以避免和客戶之間形成競(jìng)爭(zhēng)。

　　所以，他們最主要的賺錢方式，得依靠蘋果、AMD、高通等芯片制造商提供的代工訂單。

　　其中，蘋果毫無疑問是最大的客戶，每年僅iPhone產(chǎn)品可能就需要2億枚以上芯片，如今再加上M系列，芯片需求量非常夸張。

　　誰能拿下蘋果的芯片訂單，就意味著你的營(yíng)收有穩(wěn)定的保障，而這也真是臺(tái)積電和三星爭(zhēng)奪的目標(biāo)。

　　2nm工藝等穩(wěn)住再說

　　臺(tái)積電先進(jìn)制程目前進(jìn)展順利，3納米將于今年下半年量產(chǎn)，升級(jí)版的3納米制程將于2023年量產(chǎn)，2納米則預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)。

　　作為全球最先進(jìn)的芯片制程，臺(tái)積電2納米首次采用全新架構(gòu)。

　　但或是出于保守考慮，臺(tái)積電3納米仍然沿用了傳統(tǒng)架構(gòu)工藝，這使得業(yè)內(nèi)對(duì)臺(tái)積電3納米芯片的性能產(chǎn)生了頗多質(zhì)疑。

　　雖然新架構(gòu)的市場(chǎng)前景未明，但放棄傳統(tǒng)架構(gòu)，對(duì)執(zhí)行業(yè)牛耳的臺(tái)積電而言，或許只是遲早的事情，尤其是在三星、英特爾的步步進(jìn)逼之下，舊架構(gòu)的短板尤為凸顯。

　　對(duì)手握蘋果等眾多一線廠商訂單的臺(tái)積電來說，產(chǎn)線和出貨穩(wěn)定性的優(yōu)先級(jí)是高于技術(shù)創(chuàng)新的。

　　這種穩(wěn)定性也意味著，只有達(dá)到十足的把握，臺(tái)積電才會(huì)在2納米上采用新架構(gòu)。

　　因?yàn)閷?duì)于代工廠而言，一旦失去芯片設(shè)計(jì)公司旗艦產(chǎn)品的代工訂單，其影響可能在短時(shí)間內(nèi)無法逆轉(zhuǎn)。

　　iPhone成為三星與臺(tái)積電的轉(zhuǎn)折

　　2007年喬布斯發(fā)布第一代iPhone時(shí)，使用的是從三星采購(gòu)的ARM架構(gòu)芯片。

　　后續(xù)搭載于iPhone 4、iPhone 4s、iPhone 5、iPhone 5s/5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工。

　　而轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在2011年，蘋果在美國(guó)對(duì)三星提起訴訟，認(rèn)為三星第一代Galaxy手機(jī)與iPhone長(zhǎng)得太像了，侵犯了蘋果的若干專利。

　　蘋果與三星鬧矛盾，蘋果自然不愿意繼續(xù)找三星代工，所以從2011年起就開啟了[去三星化]進(jìn)程。

　　但當(dāng)時(shí)的臺(tái)積電工藝制程不如三星，良品率也遠(yuǎn)不及預(yù)期，蘋果只能繼續(xù)選擇三星，直到2014年推出的A8芯片，才全部轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工。

　　正是這樣的天時(shí)地利，讓臺(tái)積電成功抱到了蘋果這條大腿。

　　之后的A10、A11、A12，以及今年的A16均由臺(tái)積電代工，制程也從2015年的16nm，穩(wěn)步提升到4nm。

　　三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。

　　但實(shí)際表現(xiàn)差強(qiáng)人意，以至于下半年的驍龍8+ Gen1緊急轉(zhuǎn)為臺(tái)積電4nm代工，這才強(qiáng)行挽回了高通的口碑和市場(chǎng)地位。

　　3nm成為三星趕超最大希望

　　經(jīng)歷了前幾年的連續(xù)失利，三星幾乎把追趕臺(tái)積電的全部希望都押注在3nm工藝上。

　　據(jù)《wccftech》的報(bào)道，三星的晶圓代工部門3nm制程的芯片良率目前只能維持在10%-20% 之間。

　　相比之下，臺(tái)積電4nm制程的良率已經(jīng)可以達(dá)到70%。

　　芯片設(shè)計(jì)廠商不會(huì)給三星慢慢改進(jìn)的時(shí)間，因此三星在3nm這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)下，根本就不敢輸，也不能輸。

　　比如前不久三星痛失高通8+Gen 1的訂單，這可能直接導(dǎo)致三星在今年無法維持此前高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

　　由于臺(tái)積電具備動(dòng)態(tài)調(diào)配生產(chǎn)線能力，其產(chǎn)能利用率甚至可以提高到110%-120%。

　　這是三星完全無法企及的，更何況三星的邏輯芯片產(chǎn)能中約有一半自用;

　　而臺(tái)積電作為純晶圓代工廠，集團(tuán)內(nèi)的其他業(yè)務(wù)根本不需要占據(jù)芯片產(chǎn)能。

　　結(jié)尾：

　　公開信息顯示，臺(tái)積電2022年下半年的資本支出還將大幅提升，明年或超過400億美元。

　　其中2023—2025年來自蘋果、英特爾、超微、英偉達(dá)等大客戶的3納米晶圓代工強(qiáng)勁需求占主要部分。

　　在此背景下，臺(tái)積電無疑仍牢牢把握著2納米的優(yōu)勢(shì)。

　　在可見的未來，三星、英特爾暫時(shí)還無法趕超臺(tái)積電，全球芯片代工市場(chǎng)一超兩強(qiáng)的格局或?qū)⒀永m(xù)。