5G芯片新戰(zhàn)場 高通與聯(lián)發(fā)科盯上了你的車

時間:2022-09-30

來源:雷科技

導語:近日,一則消息的傳出再次引起了大家對聯(lián)發(fā)科的關(guān)注,作為全球數(shù)得上名字的半導體企業(yè),聯(lián)發(fā)科在最近半年時間確實有些低調(diào),就在大家猜測聯(lián)發(fā)科是否在醞釀新的手機旗艦芯片時,臺灣工商時報的報道為我們揭開了聯(lián)發(fā)科新業(yè)務的神秘面紗。

  在自動駕駛及新能源汽車的市場持續(xù)大幅度增長后,車用芯片一直處于短缺狀態(tài),一方面是半導體芯片的產(chǎn)能受限于疫情等影響,減產(chǎn)狀況頻發(fā),另一方面是車用芯片的需求猛增超出了多數(shù)半導體廠商的預料,而有能力供應高規(guī)格車用芯片的企業(yè)并不多,且基本不是主營業(yè)務。

  在高性能車用芯片領(lǐng)域,主要的供應商是英特爾、英偉達、高通、AMD等半導體企業(yè),可以看到基本上都是傳統(tǒng)的半導體巨頭,以傳統(tǒng)的技術(shù)優(yōu)勢快速迭代進入車用芯片市場。當然,熟悉半導體市場的朋友應該發(fā)現(xiàn)了一個巨頭的缺席——聯(lián)發(fā)科。

  聯(lián)發(fā)科來了

  作為全球半導體芯片供應量一直保持在前五,甚至一度進入前三的企業(yè),多數(shù)非半導體行業(yè)的普通人對聯(lián)發(fā)科的印象或許止步于手機上的天璣芯片,實際上聯(lián)發(fā)科的半導體芯片業(yè)務范圍極大,很多你用過的數(shù)碼產(chǎn)品,上面的芯片或許就來自于聯(lián)發(fā)科。

  舉個例子,一直蟬聯(lián)TWS耳機銷量第一寶座的AirPods,其使用的H系列芯片就來源于聯(lián)發(fā)科旗下的子公司(順便一提,全球暢銷的山寨AirPods所使用的芯片也來自該公司)。聯(lián)發(fā)科能夠與高通扳手腕,靠的不僅僅是手機芯片,否則在那個聯(lián)發(fā)科被完全壓制的時間段,這家公司大概率已經(jīng)涼涼,不太可能還投入巨資研發(fā)新一代的天璣系列芯片,從而扭轉(zhuǎn)頹勢。

  隨著在手機市場站穩(wěn)腳跟,聯(lián)發(fā)科自然是將主要力量放到了另一個增長迅速的市場——車用芯片。開頭提到,隨著新能源汽車和智能座艙的普及,加上自動駕駛、輔助駕駛等系統(tǒng)的運用,使得車用芯片數(shù)量猛增,根據(jù)預測,到2025年全球的車用芯片數(shù)量將增加到1285億顆,較2022年增長200%以上。

  僅2021年,車用芯片的全球市場規(guī)模就已經(jīng)超過500億美元,根據(jù)預測,在2027年時全球車用芯片市場規(guī)模將接近1000億美元,如此龐大的市場,恐怕沒有一個半導體廠商會不心動。

芯片

圖源:英飛凌

  所以,聯(lián)發(fā)科從五年前就開始布局車用芯片市場,并且在近期終于成功投產(chǎn)并獲得了部分汽車廠商的合作,據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科的車用芯片已經(jīng)打入歐洲和亞洲的汽車品牌供應鏈,已經(jīng)進入量產(chǎn)出貨階段,并且將在2023年迎來出貨量上的明顯增長。

  目前聯(lián)發(fā)科在車用芯片領(lǐng)域的占比還十分有限,但是這個半導體芯片巨頭的入場,顯然會引起另外幾家企業(yè)的警戒,這個本就不平靜的市場,恐怕會再次迎來一次動蕩。

  聯(lián)發(fā)科的目標是什么?

  雖然聯(lián)發(fā)科進入車用芯片市場是近期才披露的信息,但是早在5年前,聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)初步進軍汽車市場,只是當時的主營業(yè)務并非主控芯片,而是一些配套的車用芯片,比如傳感器、車用記錄儀等。聯(lián)發(fā)科的財報披露,總營收中有5%來自車用產(chǎn)品線及特殊應用芯片,雖然占比不高但是增長前景可觀,并且有望成為新的主要營收增長點。

  根據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科此次出貨的芯片為5G芯片,或許大家會想到手機上的5G芯片,某種意義上來說確實是一個產(chǎn)品,目前聯(lián)發(fā)科的車載5G芯片以Sub-6頻段為主,同時也是國內(nèi)主流的5G頻段。不過,聯(lián)發(fā)科表示Sub-6頻段的5G車用芯片只是目前的主要產(chǎn)品,后續(xù)很快就會推出采用毫米波的5G芯片。

  5G頻段主要有兩種,一種是Sub-6頻段,一種則是毫米波,國內(nèi)最早建成的5G網(wǎng)絡(luò)基本都是Sub-6頻段,從2020年開始逐漸建造毫米波版的5G基站,不過進展并不快,目前僅有一二線城市及部分城市中心區(qū)、高新區(qū)完成了覆蓋。

  兩個頻段的區(qū)別主要在于Sub-6頻段可以通過改造現(xiàn)有的4G基站進行建造,毫米波則需要全新的5G基站才能支持,而且覆蓋的范圍要小于Sub-6頻段的5G基站,成本十倍甚至百倍于前者。

5G

  既然都是5G,為什么還要建造毫米波版本?簡單來說,你在科普視頻中看到的各種5G應用,比如無人機導航、超低延時游戲、自動駕駛輔助等都是毫米波版的5G網(wǎng)絡(luò)才能實現(xiàn)的功能,Sub-6頻段的5G除了帶寬較4G有所增加外,幾乎沒有別的區(qū)別,這也是為何有人吐槽5G用起來和4G沒區(qū)別的原因。

  Sub-6頻段雖然被稱為“青春版5G”,但是因為部署簡單、成本低等原因,是目前覆蓋范圍最廣的5G網(wǎng)絡(luò),國內(nèi)的大部分5G網(wǎng)絡(luò)都是Sub-6頻段的。所以,Sub-6頻段的5G芯片更適合汽車這樣移動范圍廣的設(shè)備使用,不需要擔心會因為駛出覆蓋范圍而切換成帶寬更低的4G網(wǎng)絡(luò)。

  考慮到目前汽車的聯(lián)網(wǎng)需求主要是娛樂和OTA升級等不需要低延遲的場景,Sub-6 5G芯片已經(jīng)可以滿足大多數(shù)需求。后續(xù)的毫米波版5G芯片,顯然就是為了更高等級的車載技術(shù)應用所準備的,比如前面提到過的自動駕駛輔助,在自動駕駛的未來方案中,一般將系統(tǒng)分為兩部分,一部分是車內(nèi)的AI駕駛系統(tǒng),另一部分則是城市交通AI系統(tǒng)。

  前者的核心就是車載高性能AI芯片,在毫秒級內(nèi)對車載傳感器獲取的信息進行分析和反饋,操控汽車在極短時間內(nèi)完成對突發(fā)狀況的處理和應對。另一部分城市交通AI系統(tǒng)則是通過街道兩旁的傳感器及城市交通管理系統(tǒng),實時傳輸信息給汽車,輔助車載AI系統(tǒng)預判路況和行人狀態(tài),進一步增強自動駕駛的安全性。

  那么城市交通系統(tǒng)如何與車輛進行實時低延遲通訊呢?大家應該都想到了,就是前面提到的毫米波5G網(wǎng)絡(luò)。所以,Sub-6 5G芯片僅僅是聯(lián)發(fā)科的試水之作,后續(xù)的毫米波5G芯片才是其進入自動駕駛市場的金鑰匙。

  在5G芯片領(lǐng)域,目前也僅有聯(lián)發(fā)科可以與高通叫板,另一個5G領(lǐng)域巨頭,因為某些原因則是暫時退出了市場,所以,未來幾年的車載5G芯片,都將會是高通和聯(lián)發(fā)科的新戰(zhàn)場。除了5G芯片外,雙方估計還會圍繞著中控芯片等領(lǐng)域展開競爭,高通最大的對手已然出現(xiàn)。

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