芯片是信息時(shí)代的“發(fā)動(dòng)機(jī)”，是推動(dòng)數(shù)字時(shí)代發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力，芯片產(chǎn)業(yè)本身也是一個(gè)國(guó)家高端制造能力的綜合體現(xiàn)。

　　回望過(guò)去十年，以智能手機(jī)為代表的大量智能終端帶動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)呈井噴式發(fā)展，工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路全行業(yè)銷(xiāo)售額首次突破萬(wàn)億元。

　　2018-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為17%，是同期全球增速的3倍多。

　　尤其是在歐美市場(chǎng)等參與者也加大了對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度的情況下，沒(méi)有人會(huì)再懷疑國(guó)產(chǎn)芯片的重要性。在國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略、缺芯現(xiàn)狀的推動(dòng)下，再結(jié)合科創(chuàng)板紅利，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)走出迷霧，迎來(lái)關(guān)鍵時(shí)期。

　　從集成電路大基金牽頭、活躍的民間資本涌入，到傳統(tǒng)芯片企業(yè)崛起，新玩家持續(xù)不斷入場(chǎng)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)匯集了前所未有的資金支持力度和技術(shù)人才規(guī)模，合力催生了芯片產(chǎn)業(yè)的黃金十年。

　　如今，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為大國(guó)博弈的焦點(diǎn)。就在近期，韓國(guó)、歐盟等國(guó)家和地區(qū)都出臺(tái)了相應(yīng)的扶持法案和投資計(jì)劃，加速建立自己的半導(dǎo)體壁壘。

　　從國(guó)產(chǎn)替代到國(guó)產(chǎn)突破，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起已經(jīng)在路上。

　　走出“失落十年”

　　2013年最后一個(gè)月走完，海關(guān)總署給出的數(shù)據(jù)顯示，2013年中國(guó)集成電路芯片以2322億美元進(jìn)口額，超過(guò)了原油2196億美元的進(jìn)口額。

　　和石油資源類似，芯片的重要性也逐步體現(xiàn)至國(guó)家戰(zhàn)略層面，由于信息、通訊產(chǎn)品的核心元器件仍然需要大量進(jìn)口，這在一定程度上可能會(huì)威脅國(guó)家信息安全。恰好那年夏天，影響深遠(yuǎn)的棱鏡計(jì)劃(一項(xiàng)由美國(guó)國(guó)家安全局自2007年起開(kāi)始實(shí)施的絕密電子監(jiān)聽(tīng)計(jì)劃)在美國(guó)被曝出，世界嘩然。

　　有投資人后來(lái)回憶，芯片進(jìn)口超過(guò)原油，意味著未來(lái)芯片一定會(huì)成為國(guó)家的“戰(zhàn)略物資”，而且處在信息安全核心位置的就是集成電路。

　　但當(dāng)時(shí)的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著一段失落的時(shí)期。

　　彼時(shí)，行業(yè)內(nèi)彌漫著一種對(duì)外資芯片的崇拜情緒，所謂“能用海外的、更好的，干嘛花精力搞芯片”的聲音在業(yè)內(nèi)流傳。這也使得很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，高端芯片長(zhǎng)期被外資把控。

　　國(guó)內(nèi)的芯片廠商并非沒(méi)有努力過(guò)。

　　芯片創(chuàng)業(yè)潮的短暫黎明往前追溯也要更早。中國(guó)在2000年發(fā)布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，鼓勵(lì)外國(guó)企業(yè)在中國(guó)設(shè)立合資或獨(dú)資集成電路生產(chǎn)企業(yè)，并逐步降低國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的增值稅率至3%。

　　于是，2000年到2004年期間，如今在國(guó)產(chǎn)芯片中排名前列的中芯國(guó)際、華為海思、展訊通信、珠海炬力等十余家企業(yè)先后成立。

　　中芯國(guó)際成立后，在2003年底拿下了全球第四大代工廠的位子，但當(dāng)時(shí)腳跟還沒(méi)站穩(wěn)就收到了來(lái)自臺(tái)積電的指控打壓，2003年到2009年，持續(xù)了6年的訴訟戰(zhàn)，最終以中芯國(guó)際一次敗訴、一次和解收?qǐng)?。中芯?guó)際向臺(tái)積電支付了3.75億美元賠款，交出了10%的股份。在和解公告發(fā)出前的同一天，中芯國(guó)際的創(chuàng)始人、有著“中國(guó)半導(dǎo)體之父”之稱的張汝京宣布離職。

　　這對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)也是當(dāng)頭一棒。

　　運(yùn)作模式最為市場(chǎng)化的展訊通信，是一個(gè)由37名海歸組成的豪華團(tuán)隊(duì)，他們致力于獨(dú)立研發(fā)有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的手機(jī)基帶芯片。不過(guò)展訊通信在成立后也經(jīng)歷了“找錢(qián)難”和“發(fā)展難”的問(wèn)題，創(chuàng)始人武平、陳大同等人不得不到海外資本市場(chǎng)找錢(qián)，2007年，展訊以“首支中國(guó)3G概念股”正式登陸納斯達(dá)克。

　　但上市，也恰恰成為展訊走向下坡路的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。上市一年后，展訊核心骨干層爆發(fā)離職潮，當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)評(píng)論稱，所有芯片企業(yè)在上市后都會(huì)面臨這一局面。高管想要功成身退，股票過(guò)了鎖定期后離職潮不可避免。

　　高通的三款產(chǎn)品，SA6155P價(jià)格便宜，但性能一般，而SA8155P和SA8295P性能好但又太貴。

　　而聯(lián)發(fā)科MT8666的性能正好處在高通SA6155P和SA8155P之間，填補(bǔ)了SA6155到SA8295產(chǎn)品迭代之間巨大的性能差距，憑借芯片接近57KDMIPS的算力以及更低的價(jià)格 ，搶占了不小一部分中檔市場(chǎng)。

　　并且 MT8666還帶有獨(dú)立的人工智能NPU芯片，相比高通SA6155P不帶NPU芯片規(guī)格更高，在需要AI計(jì)算的場(chǎng)景，優(yōu)勢(shì)更明顯。因此，也有不少車(chē)企開(kāi)始采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　車(chē)企如果想用高通方案，不僅需要購(gòu)買(mǎi)芯片，按照慣例，在購(gòu)買(mǎi)芯片的同時(shí)，還需要額外繳納一筆基帶專利費(fèi)，而這個(gè)費(fèi)用是按照芯片售價(jià)的5%收取。

　　購(gòu)買(mǎi)芯片之后，還需要與之相匹配的主板。以高通8155芯片為例，其主板的價(jià)格就高達(dá)3000美元(約合人民幣2萬(wàn)元)，再加上芯片的價(jià)格和基帶專利費(fèi)，這個(gè)硬性成本支出可想而知。然而，這還沒(méi)算與之匹配的車(chē)載T-Box、存儲(chǔ)芯片等價(jià)格。

　　這還沒(méi)完，購(gòu)買(mǎi)芯片后還需進(jìn)行整車(chē)開(kāi)發(fā)，這就要購(gòu)買(mǎi)芯片原廠配套的軟件授權(quán)，然后下載源碼和工具。據(jù)了解，僅僅是授權(quán)費(fèi)一項(xiàng)就高達(dá)數(shù)百萬(wàn)元。

　　反觀聯(lián)發(fā)科，不僅沒(méi)有額外的基帶專利費(fèi)用，在芯片所需的整車(chē)開(kāi)發(fā)配套的軟件授權(quán)上，也要更便宜，據(jù)說(shuō)是只有高通價(jià)格的一半。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，旗下旗艦芯片MT8675目前已經(jīng)成功量產(chǎn)，可以提供2000元以內(nèi)的7nm+5G T-BOX座艙解決方案。如此看來(lái)，僅從硬件成本考慮，比高通要便宜很多。

　　目前，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)高速増長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)業(yè)正在引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。陳磊認(rèn)為，在這一背景下，新興領(lǐng)域存儲(chǔ)芯片需求旺盛，產(chǎn)品性能要求不斷提高。對(duì)此，東芯半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)正在多年攻堅(jiān)的基礎(chǔ)上迎頭追趕，向更高制程和更大、更全容量產(chǎn)品不斷推進(jìn)和迭代，并打造出具有“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈體系。

　　中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)銷(xiāo)兩旺 存儲(chǔ)芯片需求強(qiáng)勁

　　在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速増長(zhǎng)。陳磊首先概述道，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021年的銷(xiāo)售額總額為1925億美元，同比増長(zhǎng)27.1%。而今年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將延續(xù)較為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　不過(guò)，陳磊指出，在進(jìn)口額大于出口額背景下，國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁，一定程度呈現(xiàn)“產(chǎn)銷(xiāo)兩旺”的發(fā)展局面。2021年，中國(guó)集成電路進(jìn)口6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。同時(shí)，中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%;出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。

　　對(duì)于當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，陳磊進(jìn)一步指出，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，而且正在引領(lǐng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)公布的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元。同期，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的銷(xiāo)售規(guī)模為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%，占產(chǎn)業(yè)鏈比重已達(dá)43.2%，高于晶圓代工和封裝測(cè)試業(yè)。

　　當(dāng)然，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展勢(shì)必得益于國(guó)家有利政策的扶持。自20214年來(lái)，國(guó)家相繼推出了“大基金”一期和二期、《中國(guó)制造2025》以及《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》等等，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈布局投資，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)。對(duì)此，陳磊認(rèn)為，要緊跟國(guó)家戰(zhàn)略，在國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)下抓住行業(yè)契機(jī)。

　　在這一“芯”時(shí)代背景下，陳磊認(rèn)為，“新興領(lǐng)域存儲(chǔ)芯片需求旺盛，產(chǎn)品性能要求不斷提高。目前，5G、汽車(chē)電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，將大大帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)需求。與此同時(shí)，精進(jìn)工藝制程、提升產(chǎn)品可靠性、縮小封裝尺寸等也已經(jīng)成為存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的切實(shí)發(fā)展需求?！?/p>

　　存儲(chǔ)芯片賽道方興未艾 國(guó)內(nèi)企業(yè)大有可為

　　鑒于存儲(chǔ)芯片賽道方興未艾以及部分國(guó)際廠商在行業(yè)占據(jù)壟斷地位，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)正在多年攻堅(jiān)的基礎(chǔ)上迎頭追趕、大有可為。而在這一過(guò)程中，陳磊表示，東芯半導(dǎo)體的發(fā)展宗旨是“為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供高效可靠的解決方案”。

　　他介紹道，作為Fabless芯片企業(yè)，東芯聚焦中小容量NAND Flash、NOR Flash、 DRAM的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)可以同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。他還稱，公司的技術(shù)和產(chǎn)品等實(shí)力已獲多方認(rèn)可，因而于2021年12月10日實(shí)現(xiàn)登陸科創(chuàng)板。

　　在重點(diǎn)聚焦自主研發(fā)同時(shí)，東芯半導(dǎo)體不斷引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)水平。陳磊介紹道，“2015年至2021年間，通過(guò)與中芯國(guó)際、力積電和武漢新芯等代工廠商合作及引進(jìn)先進(jìn)工藝，東芯半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)產(chǎn)品的快速升級(jí)，包括65nm NOR Flash迭代至大容量48nm NOR Flash，38nm 1Gb SPI NAND Flash迭代至1xnm SPI NAND Flash，以及63nm 1Gb LPDDR1迭代至38nnm PSRAM和25nm LPDDR4X?！?/p>

　　而在持續(xù)追趕國(guó)際領(lǐng)先工藝過(guò)程中，東芯半導(dǎo)體已構(gòu)建豐富的六大產(chǎn)品系列，包括SPI NAND，PPI NAND，SPI N0R，MCP，DDR3(L)和LPDDR1/2等，并且已廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、智能硬件應(yīng)用、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康、工業(yè)控制和汽車(chē)電子等各大領(lǐng)域。

　　其中，“東芯半導(dǎo)體的SPI NAND采用28nm國(guó)內(nèi)領(lǐng)先制程，以及單顆粒芯片設(shè)計(jì)的串行通信方案，在同一顆粒上集成了存儲(chǔ)陣列和控制器，具備高傳輸速度、高可靠性。而PPI NAND采用國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的24nm制程，屬于高可靠性的工業(yè)+級(jí)別，可支持的工作溫度達(dá)105攝氏度，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平?！标惱诒硎尽?/p>

　　此外，東芯半導(dǎo)體還搭建穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系。陳磊介紹稱，得益于全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈支持，東芯不僅構(gòu)建了覆蓋產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測(cè)試的一站式解決方案，還不斷強(qiáng)化了定制化服務(wù)能力，滿足客戶對(duì)存儲(chǔ)芯片的特定需求，進(jìn)而打造出具有“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈體系，同時(shí)擁有自主清晰的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。