近期，英特爾CEO基辛格對外透露，愿意在自家工廠為競爭對手AMD和英偉達代工CPU、GPU。其指出，在英特爾俄亥俄廠動工儀式上，他與一些設(shè)計公司CEO進行交流，并表示歡迎，甚至主動提出，將這些公司的標志放在生產(chǎn)新產(chǎn)品的工廠旁邊。
英特爾希望可以利用在俄亥俄州的新工廠為芯片公司提供代工服務(wù)，除了AMD與英偉達之外，英特爾還希望為高通、蘋果等公司代工。
近年這些大廠主要依賴臺積電代工，對此基辛格表示，臺積電已經(jīng)完善了30年的商業(yè)模式，他們擅長于此，他們有自己的一個生態(tài)系統(tǒng)。英特爾不打算取代他們，但要贏得這項業(yè)務(wù)，英特爾必須開始以獨特的視角、最好的晶體管、PDK(工藝設(shè)計套件)和EDA(電氣設(shè)計自動化)工具進入。“我們正在獲得良好的發(fā)展勢頭，并對此感到相當興奮”。
資料顯示，基辛格2021年2月出任英特爾CEO后，便通過IDM 2.0戰(zhàn)略開啟了大刀闊斧改革。IDM 2.0戰(zhàn)略下，英特爾專注核心制程工藝及提升產(chǎn)能，同時重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，即面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)、擴大采用第三方代工產(chǎn)能以及打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)IFS。
今年9月英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會召開，會上英特爾透露今年英特爾代工服務(wù)(IFS)將迎來“系統(tǒng)級代工”(SystemFoundry)的時代，英特爾的重心將從系統(tǒng)芯片(SoC)轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng)?！跋到y(tǒng)級代工”有四個組成部分：晶圓制造;封裝;軟件;開放的芯粒(Chiplet)生態(tài)系統(tǒng)。為助力代工業(yè)務(wù)發(fā)展，今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。
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