2021年以來，受缺芯影響，芯片價(jià)格瘋狂上漲，芯片代工廠們賺得盆滿缽滿。

　　世界芯片代工廠臺(tái)積電為例，2021年?duì)I業(yè)收入創(chuàng)下歷史新高;

　　中國大陸芯片代工巨頭中芯國際成為2021年全球增長最快的芯片代工企業(yè)。

　　不僅是巨頭受益，近兩年來，資本也紛紛下場開始爭搶芯片代工廠。

　　中國有望發(fā)展成全球最大的半導(dǎo)體制造基地

　　在2019年由于芯片產(chǎn)業(yè)安全的考慮，中國也開始重視芯片制造行業(yè)。

　　特別是2020年9月15日之后臺(tái)積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片更進(jìn)一步刺激了中國芯片制造的發(fā)展，這成為中芯國際、上海華虹、晶合集成的最大推動(dòng)力。

　　2021年中國的芯片自給率已突破三成，并正向著2025年實(shí)現(xiàn)七成芯片自給率前進(jìn)。

　　今年前7個(gè)月年國內(nèi)的芯片進(jìn)口量減少了430億顆，而芯片出口量卻增加了兩成多。

　　其中顯示出國產(chǎn)芯片在加速發(fā)展，自然它們也在將更多訂單交給國內(nèi)的芯片制造企業(yè)，促進(jìn)了它們的增長。

　　這自然導(dǎo)致美國芯片制造行業(yè)獲得的訂單減少，此消彼長之下，中國芯片代工企業(yè)趕超美國芯片代工企業(yè)也就成為必然。

　　近期，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與波士頓咨詢集團(tuán)聯(lián)合發(fā)布了一份研究報(bào)告。

　　報(bào)告提到：在未來10年，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需投資約3萬億美元的研發(fā)和資本支出。

　　半導(dǎo)體公司每年需持續(xù)研發(fā)投入逾900億美元，相當(dāng)于全球半導(dǎo)體銷售額的20%左右，以開發(fā)越來越復(fù)雜的芯片。

　　日本、韓國、中國臺(tái)灣和中國大陸目前集中了全球大約 75% 的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能;

　　如果按照現(xiàn)在的發(fā)展趨勢，中國大陸有望在未來10年發(fā)展成全球最大的半導(dǎo)體制造基地。

　　新的應(yīng)用場景正帶來更為旺盛的需求

　　未來五年，計(jì)算芯片占智能汽車整車項(xiàng)目成本的比例將不斷攀升，很有可能會(huì)達(dá)到甚至超過動(dòng)力電池的占比。

　　同時(shí)，元宇宙、AIoT等領(lǐng)域?qū)τ谛酒男枨罅恳舱尸F(xiàn)爆發(fā)之勢。

　　處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片代工企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)，才能使得上游芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)能供應(yīng)得以保障。

　　從國產(chǎn)替代的角度來看，國內(nèi)芯片代工企業(yè)更多的是低端制程，與臺(tái)積電、三星14nm以下的高端制程工藝仍差距顯著。

　　在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域，對于晶體管工藝、光刻機(jī)以及從沉積到封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)都有著非常高的要求，尤其需要大量資本和持續(xù)的研發(fā)投入，才有可能突破先進(jìn)制程的瓶頸。

　　因此，對于國內(nèi)芯片代工企業(yè)來說，需要匯集政策、資本、人才和產(chǎn)業(yè)鏈上的各方資源。

　　資本爭搶芯片代工廠的底層邏輯

　　有不少專家認(rèn)為，芯片可能于2023年出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

　　但也有專家持不同意見，認(rèn)為芯片未來十年都會(huì)供不應(yīng)求。

　　資本爭搶芯片代工廠的底層邏輯，首先是尋求產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和國產(chǎn)替代之后的內(nèi)循環(huán)。

　　芯片制造并不算是典型的由VC投資的賽道，很多CVC也參與進(jìn)來，甚至占主導(dǎo)地位。

　　這是由于CVC要投自身產(chǎn)業(yè)鏈的邏輯，要保證其產(chǎn)業(yè)鏈上下游的自主可控。

　　此前CVC通常會(huì)打通上游的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從早期的芯片產(chǎn)品定義階段就開始介入選擇需要的功能特性，從而滿足自身的應(yīng)用場景需求，最終實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)協(xié)同。

　　如今，CVC的投資正在從芯片設(shè)計(jì)擴(kuò)展至封裝、測試、設(shè)備、材料、制造等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。

　　由于需求的持續(xù)增長，芯片可能未來十年都會(huì)供不應(yīng)求，所以資本才會(huì)搶奪代工廠。

　　晶合集成IPO優(yōu)先發(fā)展先進(jìn)工藝研發(fā)

　　就在半個(gè)月之前，中國大陸第三大晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO注冊申請獲批。

　　這家由合肥建投集團(tuán)與臺(tái)灣力晶科技合資建設(shè)的芯片代工企業(yè)，同樣獲得了蘭璞創(chuàng)投、海通開元、中金公司、集創(chuàng)北方等機(jī)構(gòu)的投資。

　　晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。

　　公開資料顯示，晶合集成此次IPO擬募資的95億元，成功IPO后估值或?qū)⒏哌_(dá)380億。

　　其中，49億元用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目;

　　6億元用于后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含90納米及55納米);

　　3.5億元用于微控制器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含55納米及40納米);

　　15億元用于40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目;

　　24.5億元用于28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目;

　　31億元用于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施。

　　粵芯半導(dǎo)體融資后加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)

　　6月30日，粵芯半導(dǎo)體完成45億元戰(zhàn)略融資。

　　此輪投資方有12家機(jī)構(gòu)，北汽、上汽、廣汽等產(chǎn)業(yè)資本，還包括粵財(cái)基金、越秀產(chǎn)業(yè)基金等政府基金，以及盈科資本、華登國際、蘭璞創(chuàng)投等風(fēng)險(xiǎn)投資基金。

　　本次融資主要將用于粵芯半導(dǎo)體新一期項(xiàng)目建設(shè)。

　　在本輪融資中所獲得的汽車和工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)資本，將更有利于公司進(jìn)一步強(qiáng)化工業(yè)級和車規(guī)級芯片的產(chǎn)業(yè)支撐基礎(chǔ)。

　　本輪融資后，粵芯半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝。

　　從車載芯片應(yīng)用場景出發(fā)，打通芯片設(shè)計(jì)、制造、驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　中芯國際市場份額有望超越格芯

　　中芯國際第一季時(shí)公告將投資75億美元在天津新建12英寸晶圓產(chǎn)線，持續(xù)擴(kuò)張成熟產(chǎn)能。

　　目前，加上北京、深圳、上海各有一座12英寸晶圓廠在建中，中芯國際新增12英寸晶圓廠已經(jīng)達(dá)到4座，相關(guān)投資合計(jì)達(dá)263.5億美元，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)達(dá)34萬片/月。

　　Trendforce公布的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球第四大芯片代工廠格芯、第五大芯片代工廠中芯國際的增速分別為2.7%、3.3%。

　　中芯國際的增速再次超過格芯，市場份額則分別為5.9%、5.6%，差距已經(jīng)縮短到0.3個(gè)百分點(diǎn)。

　　相比起格芯，中國這些芯片代工企業(yè)如今具有更強(qiáng)的成長潛力，它們可望依托于國內(nèi)龐大的市場繼續(xù)穩(wěn)步增長，取得更多市場份額。

　　據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2022年第二季度，中芯國際的市場份額將超越格芯科技，甚至有望在年內(nèi)超越聯(lián)電，成為全球第三大芯片代工企業(yè)。

　　結(jié)尾：

　　中美在芯片產(chǎn)業(yè)鏈長期對抗的情況下，芯片法案所影響的不只是代工廠。

　　實(shí)際上，斷供EDA軟件、高端GPU芯片對于中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的影響是非常全面和深遠(yuǎn)的。

　　中國是全球最大的消費(fèi)電子制造國，盡管在高端大算力芯片和先進(jìn)制程芯片方面，代工廠任重道遠(yuǎn)。

　　但同時(shí)也背靠著最大的消費(fèi)電子市場，這其中就有著大量的國產(chǎn)替代和自主可控的創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)。