臺積電首先受到的沖擊就3nm因為缺少客戶而未量產(chǎn)，本來預訂臺積電3nm工藝產(chǎn)能的有Intel和蘋果兩家客戶，但是Intel卻因GPU芯片延遲一年而放棄，蘋果則因3nm工藝的性能參數(shù)不達標而且成本過高最終它的A16處理器選擇了更成熟的4nm工藝，由此臺積電的3nm工藝沒有了客戶。

　　其次則是高通、AMD、NVIDIA等砍單，在以往蘋果的A系處理器生產(chǎn)高峰期過去后，這些芯片企業(yè)會迅速填補蘋果的空缺，確保臺積電的產(chǎn)能利用率，然而高通在高端芯片市場受挫導致它對驍龍8G2信心不足，AMD、NVIDIA則出現(xiàn)業(yè)績下滑被迫縮減訂單，最終導致臺積電的5nm(包括N4工藝)、7nm工藝的產(chǎn)能利用率下降。

　　再次則是全球芯片行業(yè)的衰退，全球芯片供給過剩從今年初就已經(jīng)顯現(xiàn)，到了下半年這種情況終于影響到臺積電這些芯片代工企業(yè)，除了上述芯片企業(yè)之外，其他芯片企業(yè)也在下半年陸續(xù)砍單，進而導致臺積電的先進工藝產(chǎn)能出現(xiàn)嚴重過剩。

　　臺媒指出產(chǎn)業(yè)鏈在9月份就已經(jīng)接收到臺積電的指示減少采購量，顯示出臺積電在完成A16處理器的備貨后就已出現(xiàn)需求不足的跡象而砍單，如今更是大幅砍單四成至五成，凸顯出臺積電的先進工藝產(chǎn)能過剩比預期嚴重得多。

　　臺積電這10年來從16nmFinFET工藝確立了技術領先優(yōu)勢后，就一直依靠先進工藝的領先優(yōu)勢斬獲芯片代工市場最多份額，占有芯片代工市場超過五成的份額，然而到了如今臺積電已面臨多重困難。

　　在先進工藝研發(fā)方面，臺積電的3nm工藝研發(fā)進展不順，導致量產(chǎn)時間一再延遲，最終差點趕不上蘋果A16處理器的量產(chǎn)時間，然而隨后蘋果測試后卻發(fā)現(xiàn)3nm工藝遠未達到預期的性能要求，凸顯出先進工藝研發(fā)的難度加大。

　　對比之下，同樣研發(fā)3nm工藝的三星卻比臺積電領先一步，三星在3nm工藝上率先引入環(huán)繞柵極技術，而臺積電仍然采用FinFET工藝，由此三星在3nm工藝上領先于臺積電，可惜的是三星也未找到客戶，顯示出先進工藝的成本正導致芯片企業(yè)興趣乏乏。

　　對臺積電的另一重打擊則是它的最大客戶群--美國芯片，美國芯片從上半年以來就持續(xù)傳出庫存高企的消息，到了下半年終于決定縮減訂單，美國芯片為臺積電貢獻了近七成收入，它們紛紛縮減訂單導致了臺積電的縣級工藝產(chǎn)能利用率大幅下跌。

　　臺媒引述產(chǎn)業(yè)鏈的消息指臺積電今年四季度和明年一季度對產(chǎn)業(yè)鏈的訂單都在下滑，下滑幅度遠超預期，訂單縮減最高五成，顯示出先進工藝縮減幅度非常大。與此同時，臺媒此前還傳出臺積電高管要求員工多休假，并且是無薪假期，凸顯出臺積電為了降成本不僅關閉EUV光刻機還希望減少人工成本支出。

　　臺積電似乎走到了轉(zhuǎn)折點，除了上述的節(jié)省開支措施之外，它還縮減了明年的資本開支，預計最高減少40億美元資本開支，凸顯出全球芯片市場步入寒冬對它的影響之大，而美國芯片在此時縮減訂單更是雪上加霜，隨著諸多不利消息的陸續(xù)傳出，臺積電的股價正持續(xù)下挫，今年以來市值已經(jīng)腰斬，按這樣的勢頭似乎還將進一步下跌。