近期，三星電子、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)等存儲大廠最新財報釋放出存儲芯片在秋冬季節(jié)的“寒意”。

　　由于消費電子市場持續(xù)萎靡，以存儲芯片為代表的半導體需求不斷下滑，多家大廠在財報中發(fā)出預警并做出減產(chǎn)、縮減資本支出的應對策略。與此同時，“寒潮”之下，服務器、汽車兩大應用需求仍舊堅挺，有望推動存儲芯片在波動中成長。

　　存儲大廠應對“寒潮”：減產(chǎn)、縮減資本支出

　　由于市場需求放緩，供需失衡之下，庫存持續(xù)上升，美光率先宣布下修2023財年資本支出。美光預計2030財年資本支出為80億美元，同比下滑33%。與此同時，美光還計劃將WFE晶圓設備資本支出同比下降約50%。

　　西部數(shù)據(jù)預計2023財年總資本支出約27億美元，低于此前公布的32億美元指導數(shù)字，與2022財年持平。早前西部數(shù)據(jù)重要合作伙伴鎧俠則對外表示旗下位于日本的兩座NAND閃存工廠從10月開始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%，以應對市場變化。

　　三星方面，由于高通貨膨脹、疫情等宏觀問題持續(xù)存在，手機、PC等消費電子客戶不斷調(diào)整庫存，存儲芯片業(yè)務受到影響。三星認為，這一影響將延續(xù)至今年第四季度以及明年上半年。對于業(yè)界關注的減產(chǎn)問題，三星則表示不會考慮主動減產(chǎn)，但可能靈活調(diào)整2023年設備方面的資本支出。

　　SK海力士則在最新財報中表示，隨著經(jīng)營環(huán)境的不確定性持續(xù)，存儲器半導體產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的行情惡化形勢。該公司還表示，供過于求的情況仍將持續(xù)一段時間，因此，公司決定將明年的投資規(guī)模從今年預計的15萬億韓元至20萬億韓元減少到50%以上的標準。

　　汽車與服務器，兩大存儲芯片應用市場發(fā)光發(fā)熱

　　與消費電子市場的“寒意”不同，汽車與服務器市場在秋冬季節(jié)仍舊釋放出熱能。

　　2022年半導體市場從全面“缺芯”進入了汽車芯片短缺這一結構性“缺芯”階段，在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢推動下，汽車芯片供不應求，車用存儲需求將不斷釋放。

　　這一趨勢下，存儲企業(yè)紛紛瞄準汽車賽道，除了幾大存儲巨頭之外，中小型廠商亦在布局車用存儲市場。

　　今年5月，至訊創(chuàng)新就宣布與群聯(lián)電子就2D NAND閃存在汽車電子市場的應用方面正式達成合作意向，并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。近期，東芯股份在接受機構調(diào)研時也表示，憑借多年在存儲芯片設計領域豐富的經(jīng)驗積累，在對產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性進行深度研究的基礎上，擬進一步布局汽車電子領域，公司開發(fā)的車規(guī)產(chǎn)品正在進行AEC-Q100的驗證中。

　　服務器市場方面，得益于5G、數(shù)據(jù)中心等新一代信息技術發(fā)展，服務器需求強勁，因此長期被業(yè)界看好。

　　SK海力士就在財報中表示，用于數(shù)據(jù)中心服務器的存儲器需求雖然短期內(nèi)會減少，但長期需求仍將穩(wěn)定增長。這是因為隨著人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)和元宇宙(Metaverse)等新行業(yè)的發(fā)展，大型數(shù)據(jù)中心企業(yè)(HyperScaler)繼續(xù)在該領域進行投資。

　　三星電子則預測，今年第四季度新機及高端機型的推出，256GB及以上的高密度產(chǎn)品需求較為穩(wěn)定，混合云相關的服務器OEM對SSD需求也趨于穩(wěn)定，三星正在密切關注市場狀況，及時擴大市場需求。

　　在今年10月12日召開的2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產(chǎn)業(yè)高層論壇上，集邦咨詢資深分析師敖國鋒與集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪分別談到了2023年服務器發(fā)展前景。

　　敖國鋒認為，企業(yè)級固態(tài)硬盤市場未來需求位元成長動能依舊強勁，服務器存儲器需求十分旺盛，為滿足服務器計算能力需求，以及迎合AI/ML等服務，包括CXL、OCP等在內(nèi)的新興傳輸接口興起，大大考驗各家原廠的研發(fā)能力，同時也將給各大原廠帶來新的發(fā)展機會。

　　劉家豪預計，2023年服務器市場將逆勢上漲。他指出，伴隨疫后衍生的串流影音服務，刺激了更多業(yè)者的數(shù)字化轉型，服務器出貨更聚焦于數(shù)據(jù)中心，影響server DRAM的使用量攀升之余，也讓新型態(tài)的存儲器模塊開始聚攏，同時也讓存儲器業(yè)者開始思考組合型態(tài)的存儲器解決方案，其中CXL(Compute Express Link)就是目前次世代型態(tài)的存儲器相關產(chǎn)品。