先是10月21日，長(zhǎng)城汽車宣布與穩(wěn)晟科技有限公司共同出資，設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司，注冊(cè)資本5000萬元，其中長(zhǎng)城汽車及其創(chuàng)始人魏建軍合計(jì)持股30%。據(jù)悉，新公司將專注于芯片設(shè)計(jì)、集成電路制造等業(yè)務(wù)。就在長(zhǎng)城汽車宣布造芯的同時(shí)，大眾汽車集團(tuán)斥資24億歐元牽手地平線(國(guó)產(chǎn)汽車芯片企業(yè))，再次震撼了業(yè)界。事實(shí)上，除了大眾、長(zhǎng)城之外，包括上汽、東風(fēng)、比亞迪甚至蔚小理等汽車品牌，都已經(jīng)開始自研或者合作參與到這場(chǎng)“造芯”運(yùn)動(dòng)之中了。

　　車企“造芯潮”興起

　　對(duì)于車企熱衷于“造芯”，不同人有不同的看法。但回歸到產(chǎn)業(yè)層面來看，車企“造芯”的原因并不復(fù)雜。

　　從供需結(jié)構(gòu)來說，芯片短缺是造成此次車企“造芯”潮的核心根源。早在2021年初，福特、豐田、戴姆勒等一眾汽車企業(yè)就因芯片不足，而被迫相繼減產(chǎn)或者停產(chǎn)部分車型。2022年以來，芯片短缺問題仍然高懸在車企頭頂，困擾著汽車行業(yè)，其波及面還進(jìn)一步擴(kuò)大到了全球范圍。

　　日前，據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AFS披露的一組數(shù)據(jù)顯示：截止8月份，由于芯片短缺問題，全球累計(jì)減產(chǎn)汽車產(chǎn)量或可達(dá)299萬輛，預(yù)計(jì)到年底這一數(shù)據(jù)將攀升至382萬輛。據(jù)AFS推斷，汽車行業(yè)可能要到2023年甚至更長(zhǎng)時(shí)間才能從芯片短缺中恢復(fù)過來。可以說，“缺芯”這場(chǎng)巨型風(fēng)暴，讓汽車行業(yè)尤其是汽車制造企業(yè)，清晰地意識(shí)到芯片供應(yīng)鏈安全的重要性，這促使不少國(guó)產(chǎn)車企加快了布局芯片行業(yè)的步伐。

　　從長(zhǎng)期發(fā)展來看，隨著以智能化為代表的汽車下半場(chǎng)的來臨，推動(dòng)軟硬件自主已經(jīng)成為了構(gòu)建車企核心競(jìng)爭(zhēng)力的必然選擇。眾所周知，新能源汽車變革的上半場(chǎng)是電動(dòng)化，而下半場(chǎng)是智能化，而智能化的核心在于汽車產(chǎn)品的內(nèi)部邏輯的改變，即從傳統(tǒng)的汽車逐漸開始向消費(fèi)電子方向轉(zhuǎn)變。

　　在此背景下，汽車芯片在其中的作用日益凸顯，不僅是基礎(chǔ)應(yīng)用需要汽車芯片的支持，而且連同衡量汽車智能化水平的高性能計(jì)算也需要芯片的支持。這種情況下，車企進(jìn)入芯片行業(yè)無疑是順理成章之事。

　　高性能算力成競(jìng)逐焦點(diǎn)

　　目前來看，盡管汽車覆蓋的芯片林林總總、種類繁多，但中國(guó)車企最短缺的還是MCU(微控制單元，或者單片微型計(jì)算機(jī))。畢竟，這個(gè)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)MCU控制芯片較為薄弱，絕大部分為外資所壟斷，因此對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)的影響也最為顯著。

　　據(jù)來自IHS提供的資料顯示，在汽車MCU供應(yīng)中，瑞薩半導(dǎo)體占30%;全球前七大供應(yīng)商包括瑞薩、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯(已被英飛凌收購(gòu))、德州儀器、微芯、意法半導(dǎo)體，共占據(jù)98%的市場(chǎng)份額。

　　以一顆典型的NXP汽車MCU芯片F(xiàn)S32K144HAT0MLHT為例，其在去年4月最高價(jià)被喊到了585元。盡管這一價(jià)格較平常(28元)高了20多倍，但迫于無奈的車企還是不得不接受，甚至繞開一級(jí)供應(yīng)商在市場(chǎng)找貨，只求買到就行。隨著汽車智能化的加速到來，MCU自身也越來越高端，高性能計(jì)算日益成為車企芯片競(jìng)爭(zhēng)的核心發(fā)力點(diǎn)。

　　一方面，智能座艙作為從消費(fèi)者出發(fā)構(gòu)建的人機(jī)交互體系，其已經(jīng)成為融匯語音與觸屏、情緒識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、人臉識(shí)別等多項(xiàng)功能于一體的數(shù)字化平臺(tái)，其功能實(shí)現(xiàn)必須要得到高性能芯片的支持。

　　隨著智能化加速，汽車將搭載更多功能，而大量執(zhí)行元件需要MCU來控制——從防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、四輪驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電控自動(dòng)變速器、主動(dòng)懸架系統(tǒng)，到現(xiàn)在逐漸延伸到車身各類安全、網(wǎng)絡(luò)、娛樂控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，這意味著高性能算力芯片將會(huì)變得越來越重要。IHSMarkit預(yù)計(jì)，2024年座艙NPU算力需求將是2021年的十倍，CPU算力需求是2021年的3.5倍。

　　從市場(chǎng)反饋來看，以智能座艙為代表的智能汽車體驗(yàn)，越來越成為用戶選購(gòu)汽車時(shí)考慮的重要因素，其作用已經(jīng)超過了用戶傳統(tǒng)選車時(shí)考慮的空間、價(jià)格、安全等要素而躍居前列。這種情況下，車企與各路資本也愿意為此砸下巨資來改善智能座艙體驗(yàn)，以提升智能汽車對(duì)用戶的吸引力，對(duì)改善性能有作用的芯片自然也在其中之列。

　　另一方面，自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為了全球汽車產(chǎn)業(yè)的大方向，而高性能計(jì)算是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)和前提。目前國(guó)內(nèi)智能汽車的發(fā)展階段，還處于L2等級(jí)高速滲透的階段，由于L2級(jí)自動(dòng)駕駛所需數(shù)據(jù)量相對(duì)較少，計(jì)算能力大致僅需10TOPS，但隨著技術(shù)不斷升級(jí)，L3和L4級(jí)所需數(shù)據(jù)量將會(huì)激增，分別需要約20-30TOPS和200-500TOPS的算力支持，而要實(shí)現(xiàn)全面的自動(dòng)駕駛，芯片算力還需要進(jìn)一步放大。

　　同樣以MCU芯片為例，車載MCU一般分為低端控制功能的8位MCU、提供中端控制功能的16位MCU，以及提供高端控制功能的32位MCU。其中，32位車規(guī)MCU主要用于高端儀表盤、高端發(fā)動(dòng)機(jī)、多媒體信息系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等發(fā)動(dòng)機(jī)和車身控制領(lǐng)域。隨著智能汽車對(duì)于計(jì)算能力需求的與日俱增，汽車電子電控功能將日趨復(fù)雜，疊加電子電氣架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，車載32位MCU占比有望進(jìn)一步提高，數(shù)量也將從之前的70多個(gè)，增長(zhǎng)到未來的300多個(gè)，算力能力將得到指數(shù)級(jí)倍增。

　　行業(yè)內(nèi)卷加劇

　　隨著越來越多的車企涌入賽道，芯片領(lǐng)域的內(nèi)卷進(jìn)一步加劇。畢竟，除了車企之外，傳統(tǒng)智能手機(jī)時(shí)代的一些巨頭也在紛紛涌入這個(gè)賽道，試圖從中分一杯羹。據(jù)公開資料顯示，就在車企紛紛宣布入局芯片領(lǐng)域之時(shí)，英偉達(dá)、高通等也在先后宣布推出自己的汽車芯片產(chǎn)品。

　　9月20日，英偉達(dá)前腳剛宣布了2000TOPS算力的全新芯片——Thor，取代之前計(jì)劃推出的Atlan芯片。后腳老對(duì)手高通馬上就在自家汽車投資者大會(huì)上，宣布推出業(yè)內(nèi)“首個(gè)”集成式汽車超算SOC，同樣實(shí)現(xiàn)2000TOPS的算力，雙方對(duì)陣的意圖十分明顯。但這個(gè)賽道參與的玩家，遠(yuǎn)不止有高通、英特爾，傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域的三星、AMD也卷入了進(jìn)來。

　　比如，AMD憑借銳龍系列處理器成功挑戰(zhàn)英特爾，并取代之前國(guó)產(chǎn)特斯拉Model 3和Model

　　Y所搭載的英特爾A3950處理器，成為首批國(guó)產(chǎn)特斯拉Model Y高性能版所搭載的芯片。與此同時(shí)，三星也在前不久公布了全新的汽車芯片，分別對(duì)應(yīng)5G通信、電源管理以及控制車載娛樂系統(tǒng)的車載服務(wù)器。

　　而在AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局上，盡管Mobileye起步較早，市占率領(lǐng)先，但如今也面臨客戶流失的窘境;而高通、英偉達(dá)則分別在智能座艙、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，英偉達(dá)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品的高算力產(chǎn)品也達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平;AMD搶走了英特爾手中的特斯拉訂單，三星則持續(xù)發(fā)力、補(bǔ)齊短板。可以說，如今消費(fèi)電子領(lǐng)域舉足輕重的“業(yè)內(nèi)玩家”，都已經(jīng)參與到了這場(chǎng)智能汽車的“造芯”大潮之中，這對(duì)于車企乃至整個(gè)行業(yè)都將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

　　首先，積累更深的消費(fèi)電子玩家入場(chǎng)，意味著車企入局“造芯”的門檻進(jìn)一步提高。相比國(guó)內(nèi)車企目前大多合作的還是初創(chuàng)型芯片企業(yè)來說，包括高通、英偉達(dá)、英特爾在內(nèi)的消費(fèi)電子巨頭則實(shí)力強(qiáng)勁，在半導(dǎo)體業(yè)界更是威名赫赫，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)、技術(shù)積累足，它們的入場(chǎng)無疑會(huì)給國(guó)產(chǎn)“造芯”企業(yè)帶來無形的壓力，其一出手就推出高達(dá)2000TOPS算力的芯片產(chǎn)品，就將業(yè)界門檻一下子拉高了很多倍，即可說明此事。

　　其次，車企參與汽車芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將更加立體化、生態(tài)化。因?yàn)檎麄€(gè)行業(yè)的門檻提高，車企除了自研和投資并購(gòu)之外，其參與芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不再只是單純地借助研發(fā)力量，而是更多借助融資市場(chǎng)的力量(吸納融資)、消費(fèi)市場(chǎng)的力量(利用中國(guó)最大汽車消費(fèi)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì))，加快產(chǎn)品迭代速度，通過更加立體化、生態(tài)化的方式來實(shí)現(xiàn)彎道超車。

　　從這個(gè)意義上來說，在越來越“卷”的環(huán)境之下，車企“造芯”也將不得不從各方面加快升級(jí)速度以應(yīng)對(duì)行業(yè)化的內(nèi)卷境況。

　　跟風(fēng)“造芯”需謹(jǐn)慎

　　隨著“造芯”企業(yè)越來越多，選擇跟風(fēng)“造芯”的車企所面臨的風(fēng)險(xiǎn)也越來越大。

　　首先，芯片是大周期、重研發(fā)的技術(shù)密集型行業(yè)，車企做“芯片自研”尤其是全棧自研難度很大。以車規(guī)級(jí)芯片為例，包括IP、人才在內(nèi)的研發(fā)成本，要比消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片高很多。同時(shí)，研發(fā)周期、認(rèn)證周期長(zhǎng)，需要足夠的資金儲(chǔ)備、足夠長(zhǎng)的忍耐力和戰(zhàn)略堅(jiān)定性。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“做芯片，固然需要錢，但也需要時(shí)間，5年、10年，但也可能什么都做不出來?！笨梢?，芯片短缺的確是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，但入局之前應(yīng)該充分估計(jì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的脆弱和風(fēng)險(xiǎn)。

　　其次，就是商業(yè)化的問題。車企做芯片如果沒有足夠的出貨量，是很難回收成本的，降低整車芯片的成本則更難。比如，一款車用SOC芯片若年出貨量達(dá)不到百萬以上，就很難支持其后續(xù)研發(fā)投入，而實(shí)際上車企做芯片很多都是首先實(shí)現(xiàn)自給自足，這意味著其客戶結(jié)構(gòu)會(huì)比較單一，一般很難滿足芯片要求的巨大出貨量。這或許也是為什么無論是造車新勢(shì)力還是傳統(tǒng)車企，都選擇將芯片團(tuán)隊(duì)單獨(dú)拆分出來的原因所在。

　　從這個(gè)角度上來說，車企“造芯”的行動(dòng)固然值得肯定，但能否長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展則值得商榷。對(duì)于那些想要“造芯”的車企而言，參與“造芯”一定要有長(zhǎng)期主義的心態(tài)，盲目跟風(fēng)不值得提倡。