高通11月2日發(fā)布財報時發(fā)表評論稱，該公司原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預計將保持目前的供應水平。該聲明表明，蘋果明年的機型不會采用自己的自研基帶設計，高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。
蘋果在2019年與高通達成和解，并同意在可預見的未來在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時，蘋果開始致力于打造自己的手機基帶芯片。
值得一提的是，今年7月，知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商，為該款機型提供100%的基帶芯片，而不是高通此前預估的20%。
關于其所說的基帶芯片研究失敗原因，業(yè)界猜測，是蘋果收購英特爾基帶芯片團隊后，在整合過程中面臨挑戰(zhàn)，導致人員流失嚴重，加上其他因素影響，拖累了蘋果5G基帶芯片的研發(fā)進展。
據(jù)悉，手機里的基帶芯片實際上是一顆小型處理器，最主要的功能就是負責與基站進行信號交流，對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼等工作，是決定通話質量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關鍵組件。高通已圍繞該技術建立了諸多專利壁壘。
目前，5G基帶芯片市場主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家，其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場出售5G基帶芯片的主要是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。蘋果從 iPhone 4S開始，其基帶芯片便長期綁定高通。
據(jù)業(yè)界消息顯示，蘋果芯片開發(fā)主管此前告訴員工，該組件的開發(fā)正在進行中。但今年早些時候有報道稱，蘋果的這一努力受到了基帶原型版本存在過熱的阻礙，該公司最早要到2024年才會開始更換自研基帶芯片。
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