11月6日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府計(jì)劃撥款3500億日元(約23.8億美元)預(yù)算與美國(guó)合作建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體研究中心。
據(jù)介紹，這筆支出包含在日本政府本財(cái)年的二次補(bǔ)充預(yù)算法案中，其中還將包括 4500 億日元用于日本先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)中心，以及 3700 億日元用于確保半導(dǎo)體材料供應(yīng)。
據(jù)報(bào)道，日本與美國(guó)合建先進(jìn)半導(dǎo)體研究中心將在年底前建立，該合資公司希望在2025年-2030年間擁有2納米制程芯片的量產(chǎn)能力。據(jù)悉，IBM是美國(guó)方面的候選合作伙伴之一。參與的日本公司的名稱和其它細(xì)節(jié)將于本月公布。東京大學(xué)、國(guó)立先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所和理研研究所以及美國(guó)和歐洲的公司和研究機(jī)構(gòu)將參加。
日本首相岸田文雄宣布將在包括半導(dǎo)體在內(nèi)的下一代領(lǐng)域投資 3 萬(wàn)億日元，預(yù)計(jì)在電池和機(jī)器人方面的投資將略低于 1 萬(wàn)億日元。
目前日本政府已經(jīng)批準(zhǔn)了對(duì)臺(tái)積電、鎧俠和美國(guó)美光科技的補(bǔ)貼，以在日本建立工廠，生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心、人工智能和其它尖端技術(shù)所需的半導(dǎo)體。這包括在了去年追加的6170億日元預(yù)算當(dāng)中。
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