11月10日，封測大廠日月光宣布其馬來西亞檳城半導體封測新廠(四廠及五廠)開工動土。這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，建筑面積為982,000平方英尺，位于峇六拜自由工業(yè)區(qū)(Bayan Lepas Free Industrial Zone)。
日月光稱，將在5年內投資3億美金，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養(yǎng)更多工程人才。新廠房計劃于2025年完工，將為當地創(chuàng)造2700個就業(yè)機會。待新廠完工后，總建筑面積將達到200萬平方英尺，是當前廠房面積的兩倍。新廠房的核心產品是有大量需求的銅片橋接(copper clip)和影像傳感器封裝產品。
日月光表示，在5G、人工智能、高性能運算以及車用電子發(fā)展的需求推動下，半導體產業(yè)快速增長，半導體專業(yè)封測代工(OSAT)成為全球電子供應鏈不可或缺的一環(huán)。作為OSAT領導廠商，日月光馬來西亞廠自1991年以來持續(xù)為許多半導體公司提供封測服務，為消費性電子、通訊、工業(yè)及汽車產業(yè)提供先進芯片。
此外，被稱為“東方硅谷”的檳城已成功轉型為馬來西亞領先的電機和電子(E&E)樞紐，是許多世界領先科技公司的所在地。根據馬來西亞統(tǒng)計局和聯(lián)合國商品貿易統(tǒng)計局的數據，2019年檳城約占全球半導體出口總額5%。
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