每年完成1億顆芯片功能測(cè)試,北京再添重磅“芯”平臺(tái)

時(shí)間:2022-11-14

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語(yǔ):據(jù)“北京亦莊”消息,未來(lái),該中試基地將承擔(dān)起每年完成1億顆以上芯片的功能測(cè)試,為經(jīng)開區(qū)企業(yè)提供500人次以上集成電路技術(shù)培訓(xùn)的重任。同時(shí),也為破解“就業(yè)難”和“專業(yè)人才緊缺”等問(wèn)題提供了新的解決思路。

       近日,由北京電子科技職業(yè)學(xué)院(簡(jiǎn)稱“北電科”)與北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“集創(chuàng)北方”)共建的集成電路設(shè)計(jì)與測(cè)試中試基地進(jìn)入正式運(yùn)行階段。

  據(jù)“北京亦莊”消息,未來(lái),該中試基地將承擔(dān)起每年完成1億顆以上芯片的功能測(cè)試,為經(jīng)開區(qū)企業(yè)提供500人次以上集成電路技術(shù)培訓(xùn)的重任。同時(shí),也為破解“就業(yè)難”和“專業(yè)人才緊缺”等問(wèn)題提供了新的解決思路。

  眾所周知,集成電路作為人才密集型、技術(shù)密集型、知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè),一直深受專業(yè)人才尤其是創(chuàng)新技術(shù)技能人才緊缺的困擾。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告(2020-2021年版)》顯示,預(yù)計(jì)到2023年前后,全行業(yè)人才需求規(guī)模將達(dá)到76.65萬(wàn)人左右,人才缺口將達(dá)到20萬(wàn)。

  此次北電科與集創(chuàng)北方合作,將著重培養(yǎng)集成電路專業(yè)高素質(zhì)技術(shù)技能人才。據(jù)電科院電信工程學(xué)院院長(zhǎng)于京介紹,該中試基地每年將完成不少于1億顆芯片的功能測(cè)試,并為區(qū)內(nèi)企業(yè)提供不低于500人次的集成電路技術(shù)培訓(xùn),在一定程度緩解“缺人”難題。

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